臺廠800G交換器來了！內建64個OSFP埠或QSFP-DD埠

因應AI、高效能運算應用的超大頻寬網路連線需求，有多家廠商陸續推出400GbE交換器，至於800GbE交換器，去年已有一些廠商開始推出產品。

首先，是10月舉行的OCP年度全球高峰會期間，思科率先發表兩款1U、內建32個QSFP-DD800埠的產品，分別是Nexus 9232E與Cisco 8111-32EH；Nvidia同年3月發表採用Spectrum-4晶片的交換器，揭露可同時支援400GbE與800GbE，今年5月底推出Spectrum-X網路平臺時，提及搭配Spectrum-4的SN5000系列支援800GbE——2U尺寸的SN5600內建64個OSFP800埠。

到了今年10月初，也就是OCP年度全球高峰會召開前夕，智邦集團旗下的鈺登科技（Edgecore Networks）發表800GbE交換器，名為DCS560，可針對AI、機器學習工作負載的連線需求，提供基於乙太網路而成的交織網路環境。

這款交換器的封包交換容量可達51.2 Tbps，採用2U尺寸機箱、內建64個800GbE埠，並提供兩種網路介面接頭的選擇，具有部署彈性。其中，全部採用OSFP800接頭的機型是AS9817-64O，可支援銅質直連電纜（copper DAC），另一款則是採用QSFP-DD800接頭的AS9817-64D，可支援長距離ZR+光纖網路線的佈建。

本週由電信基礎架構計畫（TIP）舉辦的開放網路高峰會Fyuz Summit，鈺登首度公開展示DCS560，而下週登場的OCP全球高峰會，這款800GbE交換器也將會亮相。

就機箱規格而言，Edgecore這款2U尺寸產品具有強固、緊緻的外形，搭配可熱插拔的電源供應器（1+1備援），以及系統風扇（3+1備援），可靠度達到5個9（99.999％），能設置在攝氏0到40度的資料中心環境當中。

值得注意的是，DCS560之所以能提供64個800GbE埠，主要是因為採用Broadcom的網路交換器ASIC晶片StrataXGS Tomahawk 5系列，型號為BCM78900，而能建置足以負荷大規模使用，且容易部署的交織網路。。在網路介面的部份，這款機型可分接成大量的400 GbE埠、200 GbE埠、100 GbE埠，最多可達到320埠。

在此之前，Edgecore針對400GbE交換器的產品，已陸續推出多款機型。例如，在2021年9月，發表支援P4語言的DCS810（AS9516-32D），採用1U尺寸機箱、提供32個QSFP-DD埠，交換器晶片為英特爾Tofino 2 BFN-T20-128Q，網路交換容量為25.6 Tbps；隔年4月，他們發表DCS240（AS9726-32DB），採用1U尺寸機箱、提供32個QSFP56-DD埠，交換器晶片為Broadcom StrataXGS Trident4（BCM56880），網路交換容量為12.8 Tbps。

到了今年4月，Edgecore推出DCS520（AS9736-64D），採用2U尺寸機箱、提供64個QSFP56-DD埠，交換器晶片為Broadcom StrataXGS Tomahawk 4（BCM56990），網路交換容量為25.6 Tbps。

Tomahawk 5晶片是這款交換器網路處理能力的關鍵

相較於我們先前介紹思科、Nvidia的800GbE交換器，Edgecore的DCS560最大差異，在於採用的交換器晶片是Broadcom Tomahawk 5系列，於2022年8月登場，並於2023年3月宣告量產出貨，導入4奈米製程，成為第一款51.2 Tbps等級的交換器晶片，可提供64個800GbE埠的網路交換與路由處理能力，能針對RoCEv2與其他RDMA協定，提供最大效能與最低延遲，實現新世代的統合式資料中心基礎架構。

而它的上一代是Tomahawk 4系列，在2019年底推出、導入7奈米製程，是25.6 Tbps等級的交換器晶片。

基本上，Tomahawk 5內建64顆序列器／解除序列器（SerDes）核心，每顆整合核心搭配8個106 Gb/s規格的四階脈衝振幅調變（PAM4）SerDes收發器，以及相關的實體層編碼子層（Physical Coding Sublayer，PCS），可針對多種實體連線規格提供原生支援。同時，這顆晶片也整合6顆Arm處理器，因應高頻寬、具備完整可程式化持續遙測能力、支援複雜的嵌入應用程式執行等需求，做到晶片層級的統計摘要處理這類功能。

透過單顆Tomahawk 5系列晶片的採用，交換器可支援256個200GbE埠網路分接，對應256張加速運算卡的運用，使每張加速卡都能獲得200 Gbps的頻寬。

而在實體連接方式上，Tomahawk 5支援100G PAM4介面接上DAC直連電纜、前端面板的插拔式光纖網路模組，以及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）。

針對通用運算領域的伺服器虛擬化與AI、機器學習工作負載，Broadcom此款ASIC晶片也提供單通道（single-pass）的VxLAN路由與橋接，以及該公司發展的認知路由（Cognitive Routing）、進階的共享封包緩衝（shared packet buffering）、可程式化的頻內遙測、硬體層級的連線容錯等多種功能，可縮短AI、機器學習處理的工作完成時間（Job Completion Time，JCT）。

產品資訊

Edgecore Networks DCS560
●原廠：鈺登科技
●建議售價：廠商未提供
●機型：AS9817-64O、AS9817-64D
●機箱尺寸：2U
●網路埠：AS9817-64O提供64個OSFP800埠，AS9817-64D提供64個QSFP-DD800埠，最多可提供320埠
800GbE模式，每埠可分流2個400GbE埠或4個200GbE埠或8個100GbE埠；
400GbE模式，每埠可分流2個200GbE埠或4個100GbE埠或8個50GbE埠；
100GbE模式
●封包交換容量：51.2 Tbps
●封包緩衝記憶體：165.2 MB
●系統運算與儲存資源：英特爾Xeon-D系列處理器（Ice Lake）Xeon D-1713NTE、32 GB記憶體、128GB SSD
●作業系統平臺：開放原始碼或商用網路作業系統
●搭配ASIC晶片：Broadcom BCM78900系列（Tomahawk 5）
●搭配電源供應器：2臺3000瓦（1+1備援）
●耗電量：低於2775瓦

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】