配備FPGA與Xeon雙引擎，英特爾推內建100GbE的IPU加速卡

關於基礎設施處理器（IPU）／資料處理器（DPU）這類技術應用，英特爾目前分為兩大產品線，一個是ASIC架構的解決方案，首款代號為Mount Evans的產品E2000於2022年10月登場，另一個則是FPGA搭配x86架構處理器的解決方案，代號為Oak Springs Canyon，英特爾定名為C6000X，在2022年之後則以F2000X取代。

若對照英特爾公開的FPGA產品型錄的22.2版與22.4版、23.1版，可看出C6000X-PL、F2000X-PL這兩個參考設計平臺的規格幾乎雷同。

在實際產品的供應上，今年2月，有一家可程式化網路卡供應商Napatech預告，將基於F2000X-PL平臺推出IPU產品，到了9月，他們發表F2070X IPU，英特爾也宣布第一款基於F2000X IPU的商用等級加速卡正式登場。

這款產品支援200Gbps吞吐量，可改善雲端服務與網路應用系統環境的總體持有成本（TCO），Napatech強調是專為雲端、企業、電信等多種資料中心環境而設計，適用於混合雲、多雲，以及邊緣運算架構，能夠支援虛擬化（虛擬機器）、雲端原生（容器）、裸機，以及微服務型態的應用程式，預計今年第四季開放訂購。

在硬體運算架構方面，F2070X IPU搭配系統單晶片（SoC）中央處理器Xeon D-1736（採用10奈米製程、Ice Lake微架構），以及Agilex 7系列FPGA晶片（採用10-nm SuperFin製程的F系列）；在記憶體組態上，均支援錯誤修正處理（ECC），系統單晶片（SoC）處理器搭配2個8GB的DDR4（72位元，2,900 MT/s），FPGA晶片搭配4個4GB的DDR4（40位元，2,666 MT/s）。至於I/O介面，無論是IPU的中央處理器到伺服器，或是中央處理器與FPGA之間，都是PCIe 4.0 x16，頻寬為16 Gbps。

而所謂的200 Gbps，是指這款加速卡提供2個網路埠，可設置為10GbE、25GbE或100GbE。Napatech表示，他們可提供多種版本，搭配不同的系統單晶片處理器、FPGA晶片，以及記憶體規格，以支援標準型或大型伺服器的應用需求。

關於軟體應用方面，F2070X IPU能夠搭配Napatech開發的多功能軟體，例如：Link-Storage、Link-Security、Link-Virtualization，可透過網路介面，實現儲存（NVMe over TCP）、資安（TLS）、網路（Open vSwitch）等繁重工作處理的卸載與加速。

產品資訊

Intel FPGA IPU F2000X-PL
●原廠：英特爾
●建議售價：廠商未提供
●外形：全高、3/4長介面卡
●處理器：Intel Xeon D-1736（8核心16執行緒）
●FPGA晶片：Intel Agilex 7 FPGA F-Series AGFC023
●記憶體：DDR4，16 GB用於處理器，16 GB用於FPGA
●I/O介面：PCIe 4.0 x16
●傳輸介面：2個QSFP28或QSFP56埠（可支援100 GbE）
●熱設計功耗：150瓦

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】