預告已久、代號為Sierra Forest的英特爾下一代Xeon處理器平臺，終於在今年6月的台北國際電腦展（Computex），以Xeon 6 E-core為名正式推出，此系列產品首批問世的Xeon 6700系列，單顆處理器最多可內建144顆核心，熱設計功耗為330瓦，一舉超越AMD去年6月發表的EPYC 97X4系列，單顆處理器最多可內建128顆核心，未來英特爾將發表最多可內建288顆核心的Xeon 6900系列，熱設計功耗為550瓦，而在I/O連接介面的部分，Xeon 6也支援CXL 2.0規格的記憶體容量擴展與共享，最多可提供64條CXL通道，每條通道資料傳輸率為32 GT/s。
而在2024 Computex展覽進行期間，多家伺服器廠商紛紛發表採用Xeon 6處理器的新機型，並搶先在這場活動亮相。以雲達科技（QCT）為例，於自家展區陳列5款新品，以單節點架構的伺服器而言，可達到高運算密度與高儲存密度配置的QuantaGrid D55X-1U，是最先吸引我們注意的機型。
因為在1U尺寸的狹隘機身當中，可搭配2顆熱設計功耗350瓦以下的Xeon 6處理器，以及32支DDR5-6400記憶體（RDIMM），若採用最新上市的Xeon 6700系列，插滿256 GB容量的記憶體，整臺伺服器最多可提供288顆核心與8 TB記憶體。
而在硬碟儲存方面，D55X-1U提供4種搭配方式，組態相當多元。
首先，如同雲達2023年1月推出的前一代機型QuantaGrid D54X-1U，新登場的D55X-1U也能安裝16臺E1.S外形的NVMe固態硬碟，或是12臺2.5吋NVMe/SAS/SATA固態硬碟。
若想要在伺服器機箱容納更多硬碟裝置，它最多可安裝20臺E3.S外形的NVMe固態硬碟，這樣的高儲存密度配置，先前已有一些伺服器廠商的機型採納，像是HPE的ProLiant DL365 Gen11與Alletra Storage Server 4110。
如果需同時搭配硬碟與CXL裝置，D55X-1U也能安裝4臺E3.S外形的NVMe固態硬碟，以及8臺E3.S 2T外形的CXL裝置。為此雲達與記憶體大廠三星也在2024 Computex大展期間，宣布雙方簽署合作備忘錄，回顧三星去年5月發表首款支援CXL 2.0的CXL記憶體模組DRAM（CMM-D），提供128 GB容量的產品，現在宣布已完成256 GB容量的產品開發，他們也預告雲達最新推出的伺服器QuantaGrid D55X-1U，最多可安裝8臺採用E3.S外形、256GB容量的三星CXL 2.0 CMM-D。
當伺服器搭配CMM-D之後，可獲得那些效益？三星表示，DRAM容量可以進一步擴展50％，記憶體存取頻寬能再增加96％。
產品資訊
雲達QuantaGrid D55X-1U
●原廠：雲達科技
●建議售價：廠商未提供
●機箱尺寸：1U（447 x 43.2 x 780公釐）
●處理器：2顆，Intel Xeon 6系列（熱設計功耗最高350瓦）
●記憶體：32個DDR5插槽，RDIMM可支援32支6400 MHz，MRDIMM可支援16支8000 MHz
●儲存配置：20臺E3.S外形NVMe固態硬碟，或16臺E1.S外形NVMe固態硬碟，或12臺2.5吋NVMe/SAS/SATA固態硬碟，或4臺E3.S外形NVMe固態硬碟搭配8臺E3.S 2T外形CXL裝置
●I/O介面：PCIe 5.0 x16（3個半高半長與2個OCP 3.0，或2個全高半長與2個OCP 3.0）、DC-SCM
●電源供應器：2臺1600瓦/2000瓦/2700瓦（1+1備援）
【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】
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