在4月舉行的Vision大會,英特爾下一代伺服器處理器平臺正式定名為Xeon 6,代號為Sierra Forest的處理器稱為搭載E-Core 的Intel Xeon 6,代號為Granite Rapids的處理器稱為搭載 P-Core的Intel Xeon 6,而在一個月後登場的Dell Technologies World大會,Dell預告7月將推出兩款採用Xeon 6處理器的伺服器機型,分別是:採用1U尺寸機箱的R670 CSP Edition,以及2U尺寸的R770 CSP Edition,時至7月底的此刻,Dell的網站終於陸續公布這兩款產品的規格。
R670與R770在5月發表時,Dell表示,初期會先供應雲端服務供應商使用,後續再普遍提供更多客戶採用,這批伺服器可針對高效能運算(HPC)領域,提供最佳效能,能支援高密度與橫向擴展規模的雲端工作負載,例如伺服器虛擬化與資料分析,帶來更大的使用效率,在減少耗電量的同時,而不會影響效能。
在硬體設備的內部配置上,Dell提到兩款產品導入他們發展的智慧型冷卻技術Smart Cooling,能達到很好的能源使用效率,而且能以聰明的方式適應快速變化的IT環境。
新款伺服器會在緊緻的機箱外形當中,提供前側的I/O連接能力——DB9序列埠、專用於基板管理控制器(BMC)的遠端管理網路埠,也能置入兩個BOSS-N1伺服器開機硬碟,以及2張OCP 3.0規格的網路卡,因應機房冷通道配置環境的維護作業,並且提供多樣的組態設定,簡化多臺伺服器的部署與零組件更換,以此支援各種資料中心的設置。
而在機箱內部的配置設計上,Dell表示,R670與R770採用開放運算計畫(OCP)推動的DC-MHS(Data Center Modular Hardware System Specification)規格,支援彈性與可擴展的硬體架構,可便於伺服器、儲存設備、網路設備等硬體元件的整合、更換、升級、規模擴展,也有利於硬體元件的快速調整,以支援資料處理需求的變更。
關於運算能力的提升,Dell表示,相較於前一代採用第五代Xeon Scalable處理器的伺服器,最新推出的R670與R770因為採用Xeon 6處理器,以單座機櫃而言,效能可增長至2.3倍(+132.14%),每瓦效能增長至1.6倍(+58.34%),而在系統管理平臺的部分,它們將內建OpenBMC的Dell Open Server Manager,協助用戶在大規模的開放異質伺服器環境,也能獲得簡化管理的能力。
根據Dell這個月公布的技術規格來看,R670的細部配置有何特色?它採用1U機箱、2路、32支DDR5-6400記憶體的組態,由於這款伺服器可搭配2顆Xeon 6處理器,目前支援最多可內建144顆核心的E-Core款式,因此單靠1臺1U尺寸的伺服器,就能提供288顆運算核心與2 TB容量記憶體(裝滿64 GB記憶體),產品的特色是支援高密度部署的多種應用,像是伺服器虛擬化與雲端原生、橫向擴展資料庫、軟體定義儲存系統,而且可搭配GPU加速卡。
儲存組態方面,R670在機箱前緣可安裝8臺E3.S外形的NVMe固態硬碟,若搭配15.36 TB容量固態硬碟,整臺伺服器可提供122.4 TB的固態儲存。介面擴充的部分,它能搭配兩張PCIe 5.0介面卡,例如兩張75瓦熱設計功耗的GPU加速卡;電源供應器的部分,R670可搭配800瓦、1100瓦、1500瓦這三種規格。
Dell預告,R670未來將支援Xeon 6的P-Core款式處理器,更多數量的記憶體,2.5吋的NVMe、SAS、SATA傳統硬碟與固態硬碟,3200瓦電源供應器,熱設計功耗更高的GPU,以便支援AI工作負載,也能搭配PERC儲存RAID卡與iDRAC系統管理平臺。
產品資訊
Dell PowerEdge R670 CSP Edition
●原廠:Dell
●建議售價:廠商未提供
●機箱尺寸:1U(482 x 42.8 x 817.94公釐)
●處理器:2顆,Intel Xeon 6系列(單顆最多144核心)
●記憶體:32個DDR5插槽,RDIMM可支援32支6400 MT/s(最大總共2 TB)
●儲存配置:8臺E3.S外形NVMe固態硬碟(最大總共122.4 TB)、2臺M.2外形NVMe固態硬碟(BOSS-N1 Flatbread)
●I/O介面:PCIe 5.0 x16(2個)
●電源供應器:2臺800瓦/1100瓦/1500瓦(1+1備援)
【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】
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