今年10月10日AMD發表第五代EPYC伺服器處理器平臺(9005系列,代號Turin),可提供8至192核心、熱設計功耗為125瓦至500瓦的款式,多家廠商也發布消息,強調既有伺服器可搭配這系列CPU,或為此推出新款伺服器。

以HPE為例,他們的產品策略屬於前者,現行ProLiant Gen11世代的2U2路機型DL385、1U2路機型DL365、1U單路機型DL325,均在10月10日發布技術規格更新,明確列出處理器均可採用AMD EPYC 9004系列(最高搭配128核心、熱設計功耗360瓦的EPYC 9754),或是最新推出的AMD EPYC 9005系列(最高搭配160核心、熱設計功耗390瓦的EPYC 9845)。

  

若以兼具高運算密度與高儲存密度應用需求而言,DL365 Gen11憑藉1U尺寸機箱的有限空間,最多可提供320顆核心(2個插槽)、6 TB容量的DDR5記憶體(24個插槽)、20臺EDSFF E3.S外形NVMe固態硬碟,以及2個PCIe 5.0 x16介面卡插槽(2個全高全長,或2個全高半長加上1個短版)與2個x16的OCP 3.0插槽。

值得注意的是,HPE ProLiant DL365 Gen11的記憶體、儲存、GPU組態提供多種搭配選擇。

若採用2.5吋硬碟儲存槽,預設容納8臺SATA/SAS傳統硬碟或SATA/SAS/NVMe固態硬碟,選配1臺光碟燒錄機,或2臺SATA/SAS傳統硬碟或SATA/SAS/NVMe固態硬碟,伺服器的記憶體插槽24個都能使用;若採用E3.S固態硬碟儲存槽,伺服器的記憶體插槽能用到16個;若採用GPU,能在機箱前緣安裝2張單寬或雙寬尺寸的GPU加速卡,搭配4臺2.5吋或8臺E3.S外形的NVMe固態硬碟,伺服器的記憶體插槽能用到20個。

對比其他以既有產品支援AMD EPYC 9005系列的伺服器廠商,若同為1U2路配置,大多都提供類似組態,例如,提供320顆核心(2個插槽)、6 TB容量的DDR5記憶體(24個插槽)。

像是:Supermicro H13世代的AS-1125HS-TNR,最多同樣提供320顆核心(2個插槽)、6 TB的4800 MT/s或9 TB的6000 MT/s DDR5記憶體(24個插槽)、12臺2.5吋SATA/SAS/NVMe硬碟或固態硬碟,以及3個PCIe 5.0 x16介面卡插槽(1個全高半長、2個全高全長)與1個x16的AIOM插槽(相容OCP 3.0)。

聯想ThinkSystem V3支援AMD第四代與第五代EPYC處理器的機型當中,採用1U2路配置ThinkSystem SR645 V3,最多同樣提供320顆核心(2個插槽)、6 TB容量的DDR5記憶體(24個插槽)、16臺EDSFF E1.S外形NVMe固態硬碟,以及3個PCIe x16介面卡插槽——後3(2個PCIe 5.0與1個PCIe 4.0,皆為短版),機箱前沿也可安裝3張PCIe 5.0介面卡(薄型、全高、OCP 3.0各1),但此時需犧牲一些空間,而只能搭配4臺2.5吋硬碟。

  

產品資訊

HPE ProLiant DL365 Gen11
●原廠:HPE
●建議售價:廠商未提供
●機箱尺寸:1U
●處理器:2顆,AMD第四代EPYC(9004系列)、第五代EPYC(9005系列),最多搭配到160顆核心的款式
●記憶體:24個DDR5-6000,插滿256 GB,可達到6 TB
●儲存配置:10臺2.5吋傳統硬碟(SAS/SATA)或固態硬碟(SAS/SATA/NVMe,預設8臺),或是20臺E3.S NVMe固態硬碟;或是搭配2張單寬或雙寬GPU,以及8臺E3.S NVMe固態硬碟或4臺2.5吋U.3 NVMe固態硬碟
●I/O擴充介面:2個PCIe 5.0 x16(2個全高全長,或2個全高半長加上1個短版)
●電源供應器:2臺800瓦、1000瓦、1600瓦或1800瓦
●GPU選擇:Nvidia A16、L4

【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】

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