PowerEdge邁入第17代，Dell推出單路Xeon 6伺服器

在2024年下半，適逢英特爾與AMD推出新世代伺服器處理器，最大熱設計功耗（TDP）達到500瓦，Dell陸續推出新款Dell PowerEdge機型，像是率先登場的英特爾Xeon 6雙路伺服器R670 CSP Edition、R770 CSP Edition，AMD EPYC 9005單路伺服器R6715、R7715，以及雙路伺服器R6725、R7725。

到了年底，他們再度宣布推出兩款新機型：R470、R570，皆為英特爾Xeon 6單路伺服器，目前先上市的會是1U尺寸的機型R470，Dell已公布產品規格表與技術指南，2U尺寸的機型R570預計2025年初登場。而這些機型的推出，也正式揭開Dell PowerEdge第17代伺服器產品的序幕。

R470鎖定網站、應用程式微服務、資料服務、虛擬化，以及橫向擴展執行規模的資料庫應用系統，能針對效能最佳化考量用戶，提供升級的選擇彈性。

相較於Dell既有的1U雙路伺服器，像是R660整臺最大提供56核心（第五代Xeon Scalable處理器，最大可提供64核心，但此款機型僅能搭配到28核心）或64核心（第四代Xeon Scalable處理器，最大可提供6核心，但此款機型僅能搭配到32核心），R450提供48核心（第三代Xeon Scalable處理器），同為1U尺寸的R470，僅憑單路架構的運算配置，整臺最大就能提供144核心，而在運算冷卻機制的搭配上，Dell針對300瓦以上的處理器款式，採用高效能銀級風扇與遠程散熱座，250瓦以下的處理器款式，採用標準風扇與延伸散熱座。

記憶體規格的升級，也是R470這類單路Xeon 6伺服器的一大亮點，現在最大可支援6,400 MT/s的DDR5記憶體，存取速度領先既有伺服器產品的幅度最高可達2.18倍──R450搭配2,933 MT/s的DDR4記憶體，R660搭配4,800 MT/s的DDR5記憶體。

關於伺服器產業標準的支援，包含R470在內的第17代PowerEdge機型，均遵循開放運算計畫（OCP）訂定的標準，當中也涵蓋OCP推動的資料中心模組化硬體系統（DC-MHS）子計畫，以此簡化IT基礎架構，也能經得起未來投入營運的考驗，可促成既有基礎架構的重複使用。

以R470為例，Dell在兩個元件導入OCP的DC-MHS，其中一個是內部RAID控制器採用PERC H965i DC-MHS，這屬於PowerEdge RAID Controller 12（第12代PERC）系列的硬體配件；另一個是Dell伺服器特有的系統開機儲存子系統（Boot Optimized Storage Subsystem，BOSS），採用BOSS-N1 DC-MHS。

值得注意的是，Dell這批伺服器搭配的系統遠端管理平臺，也從沿用多年的iDRAC9換成iDRAC10，IT人員可透過這個平臺，執行PowerEdge伺服器的部署、資產管理、更新、監控，以及維護作業。

iDRAC10有那些新特色？根據Dell公布的使用者指南文件，新版系統管理平臺配備專屬安全處理器，可因此改善伺服器安全效能，整合信任根（RoT）、具備裝置等級的見證機制與加密防護，以及運用更強韌的加密演算法。

產品資訊

Dell PowerEdge R470
●原廠：Dell
●建議售價：廠商未提供
●機箱尺寸：1U（482 x 42.8 x 816.92公釐）
●處理器：單顆，Intel Xeon 6系列（單顆最多144核心）
●記憶體：16個DDR5插槽，RDIMM可支援32支6400 MT/s（最大總共1 TB）
●儲存配置：8臺E3.S外形NVMe固態硬碟（最大總共122.4 TB）、2臺M.2外形NVMe固態硬碟（BOSS-N1 DC-MHS）
●I/O介面：PCIe 5.0 x16（2個全高半長）
●電源供應器：2臺800瓦/1500瓦（1+1備援）

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】