HP ProLiant ML370G5是一款塔式/機架兩用機種,安裝機架套件可轉換為5U機架式伺服器,支援2顆800W熱抽換電源供應器,系統內最多可安裝6顆熱抽換散熱風扇(3對3備援)。依據我們過去測試ML370G4的經驗,ML370G5的運作噪音低上甚多,更適合部署在辦公環境。
提供2條100MHz PCI-X插槽與6條PCI Express ×8,均不支援熱插拔。值得注意的是,因5000P晶片組規格提供3條PCI Express ×8、而每組×8亦可切割為2組×4,所有PCI Express ×8插槽預設以×4模式運作,但只要第4/6/8號插槽安裝PCIe Expander,5/7/9即可支援×8模式。
有別於前代ML370G4僅有單埠GbE、缺乏線路備援的缺點,ML370G5內建2埠HP NC373i(Broadcom 5703晶片)GbE埠,支援TCP Off-Load功能。
最多支援16臺2.5吋SAS/SATA硬碟
ML370G5的硬碟擴充性相當出色,可安裝2組熱抽換擴充槽,最多16臺2.5吋硬碟。視不同的需求與預算,可選購萬轉SAS 36GB、萬轉SAS 72GB與5400轉SATA 60GB硬碟,如安裝16臺72GB硬碟,總容量就高達576GB。
採用獨立PCIe介面磁碟陣列控制卡,有兩種選購方案:Smart Array P400(支援RAID 0/1/5,內建256MB記憶體與寫回快取電池模組)與Smart Array E200(支援RAID 0/1,內建64MB記憶體與寫回快取電池模組),如需更大的快取記憶體與更高階的RAID模式,可分別升級至512MB/RAID 6和128MB/RAID 5。
高容量記憶體,預留未來升級4核心處理器彈性
ML370G5使用的處理器對應雙核心Xeon DP 5000系列「Dempsey」與Xeon DP 5100系列「Woodcrest」處理器,兩者均支援Vanderpool虛擬化技術,可升級至4核心的Xeon DP 5300系列「Clovertown」。
此外,2張記憶體卡板總計擁有16條記憶體插槽,使用4GB模組時,預設最高支援64GB容量的DDR2-667記憶體。Bensley平臺的5000P晶片組也同時支援RAID 1記憶體通道鏡射(Memory Mirroring)與記憶體模組熱備援(Memory Sparing)。
利於維護管理作業,支援多套作業系統
除了HP ProLiant第五代伺服器標準配備的iLO2遠端管理機能,ML370G5提供System Insight Display面板,位於機身面板左側,按下按鈕即可自動彈出,管理者可輕鬆掌握系統內部各零組件狀態與記憶體配置組態。
作業系統安裝作業均可透過SmartStart光碟協助,預先準備驅動程式等資料,亦可從HP網站下載最新的7.5版映像檔自行製作光碟,也提供Windows Server 2003 R2與Longhorn Server Beta 2的技術支援文件。我們在ML370G5成功安裝FreeBSD 6.1 Stable版,可直接偵測到Smart Array P400/E200磁碟陣列控制卡與NC373i GbE網路晶片。
高效能與擴充能力兼備的塔式伺服器
整體而言,結合新世代雙核心Xeon DP處理器的高效能、Bensley平臺的高記憶體容量與可靠性功能,以及強大的儲存系統擴充能力,低噪音的ML370G5極適用於「將雞蛋放在同一個籃子裡」的用途,如整個公司或整間辦公室的重要應用程式。
如比較「Lindenhurst」世代的ML370G4,更能彰顯英特爾新一代Bensley平臺帶來的飛越性進步。ML370G4不但只能安裝16GB DDR2-400記憶體,僅有2條PCI Express插槽,而內建的單埠NC7781 GbE更不支援TCP offload功能。
根據HP的產品定位,ML370G5屬於「不需要放上機架或毋需節省空間時,DL380G5的理想替代方案」,如果想用較低的預算建置擴充能力強大、可安裝16臺硬碟與64GB容量記憶體的伺服器,價格較廉的ML370G5是不錯的選擇。文⊙劉人豪
HP ProLiant ML370G5 |
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建議售價:322,400元(本次送測規格)
臺灣惠普 (02)8722-9000 |
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尺寸重量 | 塔式/5U機架式,最高 40.8kg,219.2×654.1×444.5mm |
處理器 | 2顆雙核心Xeon DP |
記憶體 | 最高64GB FB-DIMM DDR2-667 |
硬碟 | 16臺2.5吋SAS/SATA |
電源供應器 | 2臺800W |
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