Dell PowerEdge R810是一臺4路伺服器,可安裝Intel Xeon 7500系列與6500系列處理器,並且採用很特殊的FlexMem Bridge(FMB)技術,讓這臺伺服器僅安裝2顆處理器時,可讀取全部記憶體插槽的記憶體。
採主機板分成前後兩段的特殊設計
當我們打開這臺伺服器的機箱上蓋之後,我們發現它的主機板設計,與其他伺服器最大的不同,在於PowerEdge R810的主機板可分為前段的CPU Board,以及後方的I/O Board兩部分。
安裝處理器與記憶體的CPU Board
在伺服器前方的CPU Board,主要就是安裝處理器與記憶體,同時還有6個模組化的風扇。這些風扇每個都支援熱抽換之外,還可將風扇整排拔起,在檢視伺服器硬體狀況時很方便。
其中最特別的,是本次測試的R810是4路伺服器,但是所採用的處理器,是僅支援2路的Intel Xeon E6540處理器,並且搭配了FlexMem Bridge(FMB)替換卡。這張特殊應用的替換卡,目的是讓原本需要安裝4顆處理器的伺服器,在僅安裝2顆處理器時,仍可讀取全部處理器所對應的記憶體插槽。
一般來說,每個處理器插槽都有對應的記憶體插槽,若沒有安裝處理器,則無法讀取其他處理器所對應的記憶體,也就是說,在四路伺服器中安裝2顆處理器時,所能使用的記憶體插槽數量也只有一半。不過,使用FMB替換卡的目的,就是讓僅安裝2顆處理器的4路伺服器,可以讀取全部記憶體。而且,這個FlexMem Bridge替換卡安裝的位置也很特殊,它是安裝在其餘兩個未安裝處理器的處理器插槽中。
例如本次搭配的2顆2路Intel Xeon E6540處理器,未安裝FMB替換卡時,僅能讀取16組記憶體插槽,但是在另外兩個處理器插槽加裝了FlexMem Bridge替換卡之後,即可讀取全部32個插槽上的記憶體。
連接擴充介面的I/O Board
位於主機板後半部,則是與前方CPU Board連接的I/O Board,它可連接電源供應器、PCIe擴充埠、磁碟陣列卡,以及機身後方的網路埠與USB埠等。
在I/O Board上,我們發現它內建2顆Broadcom BCM5709網路晶片,每個晶片提供2個網路埠,一共有4個網路連接埠,提供10/100/1000Mbps的傳輸速度。在磁碟陣列卡方面,這臺伺服器搭配了Dell PERC H700的磁碟陣列卡,可做RAID 0、1、5、6、10、50與60等磁碟陣列模式,而且還加裝512MB的記憶體以及一顆電池。
另外,R810的I/O Board上還有6個PCIe擴充埠,運用2U機身的高度優勢,可搭配PCIe橫向的擴充與轉接卡(Riser Card),擴充性十分足夠。
這臺伺服器的CPU Board與I/O Board之間,各自有一個連接裝置,只要將這兩者結合,便是一張完整的主機板。不過將CPU Board與I/O Board連結之後,整體長度會比一般常見的伺服器主機板還長,與伺服器整體長度差不多,而不像一般伺服器,在主機板前方還有餘裕的空間,可安裝硬碟與光碟機等。因此我們可以看到這臺伺服器採用特殊的滑動式面板設計,在加裝或更換記憶體的時候,可以將面板上半部抽出,將下方的記憶體顯露出來。
在這臺伺服器的滑動面板上可安裝最多6臺2.5吋硬碟與光碟機,並且有2個USB連接埠之外,打開機箱上蓋之後,還可以加裝Dual SD記憶卡插槽,這個插槽特殊的地方,在於可安裝2張SD卡,並且支援熱抽換的功能,不過本次測試的PowerEdge R810並未搭配這個模組。
搭配SSD,提升效能表現
本次測試的R810,所搭配的處理器是內建18MB L3快取記憶體、時脈速為2.0GHz的Intel Xeon E6540,搭配16條2GB DDR3記憶體,而硬碟的部份,則安裝了2臺146GB的SAS,與2臺50GB的固態硬碟(SSD)。因此我們在測試時,分別將作業系統與測試網頁安裝在SAS與SSD上進行測試。
將測試網頁分別安裝在這兩種硬碟,並執行網頁壓力測試時,我們發現安裝在SSD的處理次數比安裝在SAS硬碟多,尤其在500人次之前,固態硬碟的處理次數明顯比SAS硬碟更多。其中,在200人次時,SSD的處理次數比SAS硬碟多了13次,明顯高出許多,不過從600人次之後,兩種硬碟的處理次數差距就沒有那麼明顯,差距大約都在3次左右,甚至在900人次時,兩者的處理次數相差不到1,效能不會相差太多,不過在1000人次,並將測試網頁安裝在SSD上時,每秒處理次數多達348.19次,效能表現不錯。
機身散熱效果明顯
本次測試的R810,共安裝了16條記憶體、2臺2.5吋SAS硬碟,以及2臺固態硬碟,待機時的耗電量為277瓦,而處理器滿載之後,耗電量則為398瓦。
而處理器溫度方面,由於這臺伺服器並不像其他2U伺服器,將整個面板裝滿硬碟,因此它的面板下半部都是通風的孔洞,有利於氣流的流動,再加上導風罩的設計與6臺模組化的風扇,強制將冷空氣由前方面板,流經機身前半部的CPU Board,將處理器與記憶體所產生的熱氣送往後方不易產生高溫的I/O Board,並排出機箱外,而另一個容易產生高溫的熱抽換電源供應器都內建有獨立的風扇。因此我們在測試時發現,這臺伺服器待機時的溫度僅有30度左右,而處理器滿載之後,處理器溫度仍然可以控制在40度以下,僅有38度,散熱效果相當優異。
[圖表]PowerEdge R810 硬體特色 (點此看圖)
產品資訊
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建議售價●325,000元 原廠●Dell 網址●www.dell.com 電話●(02)2376-6900 處理器●Intel Xeon E6540 記憶體●DDR3 2GB×16(最大512GB) 晶片組●Intel 7500 磁碟●2.5吋50GB SSD×2+2.5吋146GB SAS×2(最多6臺) 磁碟陣列卡●Dell Perc H700 網路●GbE×4、IPMI×1 電源供應器●1100W 1+1備援 尺寸●2U
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【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商。】
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