伺服器 ｜HP ProLiant DL560 Gen8 採用Xeon E5-4600系列處理器

以往，HP在4路伺服器的機種中，都是採用4U或更大的機箱尺寸，例如採用4U機箱的DL580 Gen7，雖然在去年HP推出第8代Gen8伺服器時，也曾推出刀鋒尺寸的4路伺服器BL660c Gen8，卻一直沒有其他尺寸的4路伺服器。

機箱尺寸為2U的4路伺服器，一般常見於採用AMD Opteron 6000系列處理器的機種，因為處理器僅支援最大512GB的記憶體，因此機身尺寸不會受到記憶體插槽數量的影響而不得不擴大。

而採用Intel Xeon E7或Xeon X7000系列處理器的4路伺服器，可支援最大2TB記憶體，為了讓伺服器擁有足夠數量的記憶體插槽，達到最大2TB的記憶體容量，因此大多採用4U以上尺寸機箱。

本次測試的DL560 Gen8，是我們首度遇到採用Xeon E5-4600系列處理器的伺服器，它記憶體容量最大可支援到1.5TB，雖然少於Xeon E7-4800系列（2TB），但所需記憶體插槽也相對較少，只要裝滿48支32GB規格的DDR3記憶體，整臺可用的記憶體即可達到1.5TB，因此可採用較小的機箱。

採用Xeon E5-4600系列處理器

目前Xeon E5-4600系列處理器一共有4603、4607、4610、4620與4650等，共8款處理器，這系列處理器都是用32奈米製程、支援4記憶體通道，最大可支援達1.5TB記憶體容量。

其中時脈最低的E5-4603，內建4核心、8執行緒，基礎時脈為2.0GHz，內建10MB快取記憶體，QPI時脈為6.4GT/s；而E5-4650則是目前8款4600系列處理器中最高的2.7GHz，內建8核心16執行緒、20MB快取記憶體，且QPI則高達8GT/s。

而本次測試DL560 Gen8，所搭配的處理器是Xeon E5-4620，內建8核心、16執行緒，基礎時脈為2.2GHz，最高時脈可達2.6GH，QPI為7.2GT/s。在記憶體方面，本次測試的這臺DL560 Gen8，在48個記憶體插槽中裝上16支8GB記憶體，總記憶體容量為128GB，並在機身前方5個硬碟插槽中裝上2臺硬碟。

可安裝硬碟數量較少，網路埠可更換為10GbE規格

一般機架式伺服器的前方面板，都設計為硬碟的安裝空間，而散熱風扇則位於機箱內部、硬碟的後方。所以可安裝的硬碟數量較多，以2U的機箱高度而言，最多可安裝12臺3.5吋，或是24臺2.5吋硬碟。相較之下，DL560 Gen8面板僅能安裝5臺2.5吋硬碟，明顯少於常見的2U伺服器。

可安裝的硬碟數量較少是事實，若DL560 Gen8要擴充，方式則是透過PCIe介面加裝的光纖網路卡，與其他儲存設備連接。例如本次測試的這臺DL560 Gen8，就在2U高的橫向轉接卡上，安裝內建2個8GB光纖埠的PCIe介面卡，可用於連接儲存設備。

耗電量明顯低於其他4路伺服器

本次測試的這臺DL560 Gen8，所採用的電源供應器是供電量1200瓦，支援1+1備援，在安裝了4顆熱設計功耗為95瓦的Xeon E5-4620處理器、16支8GB記憶體，以及2臺300GB的2.5吋SAS硬碟的組態下，且伺服器電力在平衡的設定下，這臺伺服器在待機狀態時，整體耗電量為186瓦，而處理器長時間滿載之後，耗電量提高為500瓦。乍看之下，也許你會認為這臺伺服器的耗電量相當高，不過和我們以往測試過的4路伺服器相比（待機時普遍為200多瓦，且處理器滿載後都超過500瓦），HP DL560 Gen8的耗電量相當低。

而溫度方面，待機時的處理器溫度是40度，處理器長時間滿載之後，溫度則提高為60度。和以往測試過的的4路伺服器相比，這臺伺服器的處理器看似溫度略高一些，散熱效果並沒有預期中的好。但實際上這樣的溫度仍然在處理器的工作溫度範圍內，並不影響整體的運作及效能表現。因此，這臺伺服器的風扇並沒有為了強制降低處理器溫度而提高轉速，有效的降低整體耗電量。

可更換為10G規格的網路介面模組

網路埠採用可更換的模組化設計，除了本次測試所搭配的1Gb 331FLR乙太網路卡，另外可選擇10G 530FLR-SFP+網路卡。和以往主機板內建固定的4個網路埠設計相比，這種可更換的網路卡模組，可減少非必要的網路埠。

前方面板內建6臺風扇與5臺2.5吋硬碟

與一般伺服器面板塞滿硬碟的設計不同，這臺2U伺服器只能安裝5臺2.5吋硬碟或SSD，而其餘空間則是安裝了6臺散熱風扇，以可容納硬碟的數量來說，遠少於一般2U伺服器（最多可安裝12臺3.5吋或24臺2.5吋硬碟）。

擁有48個記憶體插槽，最大可支援到1.5TB

這臺4路伺服器的處理器，採用Intel Xeon E5-4600系列，且內建48個記憶體插槽，最大記憶體可支援到1.5TB（全部插滿單支32GB規格的記憶體）。而從圖中可明顯看出，這臺伺服器的主機板上，有超過一半的空間都分配給4顆處理器與48個記憶體插槽。

內建3個PCIe介面的橫向轉接卡

DL560 Gen8主機板內建2組PCIe介面插槽，並搭配可安裝3張PCIe介面的橫向轉接卡，因此這臺伺服器總共有6個PCIe介面插槽。而本次測試的DL560 Gen8就搭配了一張內建2埠8Gb的光纖介面卡，可用於連接儲存設備。

HP DL560 Gen 8散熱與耗電量測試結果

這臺伺服器的耗電量相當低，在待機狀態下僅有186瓦，處理器滿載時則是500瓦。和以往測試過的4路伺服器待機所耗用的電量（200瓦以上），以及滿載狀態的電量（超過500多瓦）相比，明顯省電許多。

而處理器的溫度控制上，DL560 Gen8的溫度略比以往測試過的4路伺服器高一些，分別是待機時的40度與滿載狀態下的60度。不過這樣的溫度仍然在處理器運作時可容許的範圍內，並不影響整體運算效能。

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商。】