實測HP第八代x86伺服器：DL380p Gen8

今年2月，HP發表了新一代ProLiant伺服器系列（Generation 8，Gen8），機種包括機架式的DL160、DL360、DL380、DL385，直立式的ML350與刀鋒的BL420等，目前共有11款。

與前一代（G7）的差異，在於Gen8內建新的遠端控制晶片iLO 4，強調自動化管理的功能，HP伺服器內建多達900個以上的管理機制，以及自動化電力控管等，目的是減少IT人員對系統的管理與維護負擔，並讓電力的使用率更高，而且開始換用新一代的Intel Xeon E5-2400系列、E5-2600系列處理器，且記憶體插槽數量也從以往最多18個插槽，增加為24插槽。

HP推出內建iLO 4遠端控制晶片的ProLiant第8代伺服器

而新一代的iLO 4，除了本身是內建式遠端控制晶片之外，它的功能還包括了智慧型資源配置（Intelligent Provisioning）、無代理程式管理（Agentless Management），以及主動式運作狀態系統（Active Health System）等，共4大功能。

其中，智慧型資源配置的前身就是HP伺服器出貨皆隨附的SmartStart OS安裝機制，目的是協助使用者讓伺服器在初次使用時，可以快速設定並上線。而無代理程式管理功能，是使用iLO管理引擎的硬體監控與警示功能，它是獨立於作業系統與處理器之外的管理工具，不必額外安裝，即可使用。

而最後一個主動式運作狀態系統，能監控與記錄伺服器的硬體與系統組態的狀況，有任何硬體變更，iLO都會主動偵測並記錄下來，目的是快速發現問題，縮短問題解決的時間。

從DL380p Gen8一探伺服器硬體的新設計

在其他硬體規格的改變上，我們可以從本次測試的這臺DL380p Gen8看出一些端倪。這臺伺服器採用2顆內建8核心、16執行緒，基礎時脈2.6GHz的Xeon E5-2670，而在24個記憶體插槽中，已預先安裝了8支8GB的記憶體，同時，在前方面板的8個2.5吋硬碟插槽中，安裝了2臺300GB的2.5吋SAS硬碟。此外，硬碟的選擇上，這臺伺服器還有25臺2.5吋硬碟、8臺或12臺3.5吋硬碟的選擇，最大容量可達25TB（2.5吋硬碟），以及36TB（3.5吋）。

前方面板除了可安裝硬碟之外，DL380p Gen8另外還有一臺光碟機、VGA視訊埠、2個USB埠、電源開關與資訊面板。而Gen8的資訊面板和G7一樣，同樣都會顯示風扇、記憶體、處理器與電源供應器的狀態燈，呈現的資訊和之前差不多，但它直接設置在面板的右方，有別於上一代G7在面板左側，或是其他ProLiant伺服器採用隱藏的資訊面板設計。

在機身的後方，DL380p Gen8還有4個GbE網路埠、1個COM埠、1個IPMI（iLO4）網路埠、1個VGA視訊埠，以及4個USB埠。另外，這臺伺服器可安裝2臺支援1+1備援的電源供應器，且有460瓦、750瓦與1200瓦等，3種不同輸出功率可選擇，不過很可惜的，本次測試的這臺DL380p Gen8，僅安裝了一臺460瓦的電源供應器。

記憶體插槽數量增加，主機板散熱設計隨之改變

打開機箱上蓋之後，我們發現DL380p Gen8處理器與前方面板的硬碟之間，設置了6臺支援熱抽換的散熱風扇，並加裝了透明的導風罩，我們不必將導風罩取下，就可看到下方的2顆處理器與24個記憶體插槽。

這個導風罩上標示了處理器與記憶體的編號，讓使用者可以比對透明導風罩下的硬體，並可與資訊面板、iLO 4的系統資訊直接核對。另外，要提醒的一點，是當我們要取下這個導風罩的時候，必須兩手並用，解除扣在處理器散熱座上的卡榫，才可取下。

DL380p Gen8的機箱內，一共內建了4個PCIe ×16個插槽，而且它們的排列方式和以往一字排開的方式不同，是前後兩個一組，分為兩排分置在主機板的左右兩邊，且每一組，前後兩個PCIe插槽都可共用一張橫向轉接卡，在橫向轉接卡上，可連接1個PCIe ×16與2個PCIe ×8，共3個該介面的的插槽，也就是這臺伺服器雖然主機板上內建了4個PCIe ×16插槽，但最多一共可連接6個PCIe介面裝置，可看出這臺伺服器在相同的機箱空間內，置入了更多記憶體插槽的同時，也可安裝更多的PCIe介面卡。

在處理器的散熱座擺放的方式上，DL380p Gen8和過去不同。以往主機板上僅有18個記憶體插槽，因此長方形的處理器散熱座可以橫放，藉此增加受風面積，加強散熱效果。到了DL380p Gen8，它的處理器和記憶體同樣在機箱內左右兩側一字排開，但由於記憶體插槽增加到24個，排列上更為緊湊，因此處理器散熱座擺放角度，也由原本的橫放，改為前後直排的方式。

新一代智慧型插槽導引，更換硬體比以往更簡易

比較特別的部分，就是這臺伺服器的處理器安裝，採用新的智慧型插槽導引設計，安裝與更換處理器的過程，和以往有很大的差異。

以往，我們要更換伺服器處理器的流程，一般都是取下散熱座、按壓處理器裝載板的裝載桿，就可開啟裝載板並取下插槽上的處理器，且安裝處理器時必須注意安裝方向是否正確。而DL380p Gen8在處理器的插槽設計中，採用雙裝載桿的設定，並在處理器上加一個安裝模組，因此我們可將處理器直接放入裝載板中，接著蓋上並固定裝載桿即可，不必刻意比對安裝位置，在更換與升級處理器的時候相當方便，並可避免處理器因為裝位置或角度不正確，發生插槽損害的情況。

除了處理器有這樣的設計之外，其實我們也可以在這臺伺服器的PCIe橫向轉接卡與可更換的網路卡模組上發現類似的設計，例如要鬆開或鎖緊PCIe橫向轉接卡的固定螺絲，不必再使用特殊的六角形工具，只要用兩支手指旋轉，就可將轉接卡的固定螺絲轉開，而且在轉接卡或網路模組上，也都有圖示與顯眼的淺藍色，標示手指應放置的位置，可便於拔取與更換，即使是初次接觸的使用者，也可以快速了解操作過程。

具有智慧型電力調整

我們在實際測試這臺伺服器的散熱與耗電量時，發現這臺伺服器在預設的組態下，待機時的溫度與耗電量都不算高，例如溫度大多維持在31度，而這時候的耗電量則是在171瓦左右，而處理器長時間滿載之後，耗電量提高到350瓦，而溫度則是63度。

我們在測試的過程中發現，還可以在Intelligent Provisioning中，去調整系統的電力使用設定。

若要透過BIOS設定風扇的轉速，一共有3個選項，分別是理想冷卻（Optimal Cooling）、加強冷卻（Increased Cooling）與最大冷卻（Maximum Cooling）等3種。其中，在加強冷卻與最大冷卻的設定下，都會限制風扇維持一定的運轉速度，確保處理器的冷卻。

例如我們選擇最大冷卻，伺服器的風扇就會持續以100％的轉速運轉，即使系統是處於待機的狀態，風扇也是全速運轉，這麼一來就會有絕佳的散熱效果，溫度可維持在40度左右，但是耗電量高達478瓦，相對耗電許多。

如果選擇理想冷卻的設定，在一般待機的時候，風扇的轉速只有8％至13％左右，而處理器高負載的情況下，風扇轉速僅提高為30％左右，並沒有因為處理器溫度提升而讓風扇全速運轉，也因此，處理器的溫度約維持在60度左右，比以往我們測試過2路伺服器的溫度還高（大約30至40度左右），而且超過60度時，系統會自動提高風扇轉速，讓處理器維持在臨界值以下（70度）。

而另一個透過Intelligent Provisioning自動化管理系統的設定，則會調節整體的電力使用，一共有3種選項，包括可以設定最低耗電（Minimum Power Usage）、最佳效能（Maximum Performance）與平衡模式（Balanced Power and Performance），在這3種模式下，散熱風扇的轉速並不會有太大改變，但是會調節如處理器等主要耗電元件的用電模式，對整體電力使用量有相當大的影響。

例如，我們在電力使用平衡模式，同時散熱效能設定為理想冷卻的設定下，待機時的處理器溫度為31度、耗電量為171瓦，而處理器滿載則是63度與350瓦，但是同樣在理想冷卻的設定，當我們將電力模式改為最低耗電時，待機時的溫度略微提高為40度，而耗電量只有80瓦，滿載狀態時也只有46度與125瓦，減少電力損耗的幅度相當明顯。不過要注意的是，在這種模式下，伺服器整體耗電量雖然減少許多，但是運算效能也同時降低。

單就數據來看，這臺伺服器在電力的平衡模式，搭配散熱的理想冷卻組態下，散熱的表現不如以往我們測試過的2路伺服器的30至40度左右。

實際上，它讓處理器的工作溫度維持在一定範圍以內，藉以讓整體耗電量下降，這作法和一般認為溫度越低越好，因此將大量電力花費在處理器冷卻上的思維有些不同。

開始提供智慧型資源配置功能

在啟動HP DL380p Gen8的時候，我們可以發現這一代的伺服器在開機畫面和前一代不同，它在檢測伺服器硬體狀態時，會在螢幕畫面的右下方，顯示目前安裝的伺服器管理工具，例如Smart Array、Intelligent Provisioning、iLO Management Engine，以及Dynamic Power Copping等。

另外，在系統開機，硬體檢測時，畫面下方也會長時間顯示進入BIOS、Intelligent Provisioning，以及開機選單的按鍵，不像以往要進入BIOS或是磁碟陣列卡的選單中，使用者必須緊盯快速閃過的畫面，一旦錯過就要重來一次。在Gen8的啟動畫面中，會有相當充裕的時間，可以選擇要設定的內容。

比較特別的是Intelligent Provisioning。在這個設定項目裡，一共包含了可記錄與分析系統狀態的Active Health System download、磁碟陣列工具Array Configuration Utility、電力與效能設定Quick Config與硬體檢測的Insight Diagnostics等，共8種設定項目，而且我們可透過滑鼠操作，在檢視系統狀態或修改設定組態時很方便。

採用智慧型插槽導引的處理器

使用智慧型插槽導引設計的處理器，加上了藍色的模組設計，在更換處理器的時候，只要將處理器滑入裝載板中，再扣上裝載桿即可，過程相當簡單並可以減少裝錯的情況。

採用智慧型插槽導引的PCIe轉接卡

要取下搭配智慧型插槽導引的橫向轉接卡，只要用手旋轉淺藍色的拉柄，轉開固定的螺絲，再用手握住轉接卡上淺藍色標示的位置，向上提起即可更換，過程比以往更單純與快速。

HP ProLiant DL380p Gen8的硬體特色

可安裝8臺2.5吋硬碟

DL380p Gen8的前方面板內建了可安裝8臺2.5吋硬碟的機塢模組，另外還可更換成最大容量可達25TB的25個2.5吋硬碟模組，以及可安裝8臺或12臺，最大容量可達36TB的3.5吋模組，選擇性相當豐富。

機箱前方設有資訊面板

機身前方設計了1個資訊面板、2個USB埠，以及電源開關。資訊面板的顯示內容包括電源供應器、風扇、處理器與記憶體等元件的運作狀況。而面板和其他ProLiant的隱藏式設計不同，使用者可快速了解系統狀態。

後方有5種連接埠

這臺伺服器的機身後方，採用了可更換為4個GbE或10GbE的網路埠、1個COM埠、1個iLO網路埠、1個VGA視訊埠，以及4個USB埠，加上前方面板的2個USB埠，一共有6個，以機架式伺服器來說相當豐富。

支援熱抽換與1+1備援的電源供應器

機身後方可安裝兩臺電源供應器，在供電量方面有460瓦、750瓦與1200瓦等3種，可依據不同記憶體與硬碟數量等組態搭配。不過很可惜的，本次測試的這臺DL380p Gen8僅搭配1臺460瓦的電源供應器。

搭配6臺熱抽換風扇與導風罩

機身內建了6臺高度將近2U，且支援熱抽換的散熱風扇，而風扇後方有一個透明的導風罩，覆蓋在處理器與記憶體的上方，主要作用是強制冷空氣流經這些會散發熱量的硬體元件，進一步加強降溫效果。

提供24個記憶體插槽

DL380p Gen8可安裝2顆Intel Xeon E5-2600系列處理器，且記憶體插槽數量也擴充，從前一代機種內建的18個插槽，現在增加為24個，而處理器的散熱座擺放方式也從原本的橫向，改為直向。

內建式遠端控制晶片iLO 4

主機板內建了新一代的HP內建式遠端控制晶片iLO 4，功能上包括智慧型資源配置、無代理程式管理，以及主動式運作狀態系統等功能，可自動更新韌體、調整電力使用，並主動偵測與記錄系統使用狀態。

可更換的4埠網路介面模組

這一代ProLiant伺服器的網路埠，採用可更換的模組，也就是可依據不同的網路速度，選擇4個GbE網路埠，或是10GbE與GbE各兩組的網路模組。和以往要使用10GbE的網路傳輸，就必須額外加裝網卡的方式不同。

HP新一代伺服器內建智慧型資源配置的8大功能

 1 系統診斷資料下載

這項功能，是讓我們將系統日誌Log記錄檔下載至USB外接裝置中，並將這些記錄傳送給HP，供他們分析與解決系統的問題。只要選擇匯出的隨身碟位置，並選擇時間範圍，就可將Log匯入USB隨身碟中。

 2 磁碟陣列設定工具

在磁碟陣列的設定上，包括磁碟陣列組態設定的Configuration、磁碟陣列與固態硬碟檢測的Diagnostics/SmartSSD與設定導引精靈。

只要選擇要修改或設定的磁碟陣列卡，就可以進一步的修改組態。而且，如果已經在磁碟內安裝了作業系統，執行如設定導引精靈等，會更動磁碟陣列組態或刪除硬碟資料時，還會提醒已經存有設定，可避免誤刪資料。

 3 快速設定

在快速設定有3種項目，包括讓效能與電力保持平衡的Balanced Power and Performance、講求省電的Minimum Power Usage，以及著重效能表現的Maximum Performance。

 4 智慧型資源配置設定

在這個設定項目中，主要是設定語言、網路、以及iLO的網路設置等。其中，語言的部份包括了英文、德文、日文與簡體中文等，很可惜目前並沒有正體中文的選項。

 5 韌體更新

這個功能可以透過網路，自動下載這臺伺服器的韌體更新檔案，我們也可以手動選擇要更新的韌體檔，而這個動作我們也可以在進入Intelligent Provisioning的時候，選擇Configure and Install之後，安裝作業系統之前，也可以選擇是否要下載與安裝韌體更新檔案。

另外，當我們透過網頁登入iLO管理介面時，也可以在檢查目前的韌體版本，確認是否已經為最新版本。

 6 內建系統診斷

啟動這個選項之後，系統會掃描硬體裝置，包括內建的記憶體、磁碟、外接的鍵盤、滑鼠，以及USB介面的儲存等，顯示目前的硬體資訊與狀態，看起來就像伺服器透過iLO遠端管理介面，檢視目前系統所有硬體資訊。而且，我們也可選擇「Test」，選擇要檢測的硬體項目，確認狀態。不過要注意的，鍵盤與滑鼠等項目的測試無法自動完成，使用者必須手動操作，才可完成測試。

 7 iLO組態

在iLO的組態設定項目中，會顯示iLO的相關資訊，如iLO的網路名稱、IP位址、韌體版本、上次韌體更新時間，以及伺服器型號等，並且還可設定iLO的管理者名稱與密碼、變更網路設定等，設定之後要登入網頁的iLO 4管理介面的IP位置與使用者名稱密碼，也隨之改變。

 8 系統設定與硬碟刪除

在Erase的設定裡，一共有3個選項，包括重設所有設定、重設磁碟，以及重設ROM-Based Setup Utility(RBSU)，而上方還會提醒，一旦按下「Erase System」按鍵，將會刪除所選擇的所有內容，而執行後點選Exit，系統便會自動重新啟動。

HP DL380p Gen8散熱與耗電量結果表

測試總評 這臺伺服器的設定中，會影響整體耗電量的部分，包括BIOS中的風扇轉速，以及Intelligent Provisioning的電力與效能設定。因此在測試時，我們分別以風扇的自動與最高轉速模式，以及電力與效能的最低耗電、平衡與高效能模式等多種組合，在一般設定組態、低耗電或高效能等不同組態下，測試這臺伺服器，並觀察它處理器的散熱及耗電量的表現，以確認不同設定對系統的效能與電力影響。

測試之後發現，這臺安裝了2顆熱設計功耗115瓦的Intel Xeon E5-2670處理器，並搭配8支8GB記憶體的伺服器，在風扇轉速自動、電力與效能平衡的模式下，處理器在待機時的溫度為31度，耗電量是171瓦；處理器滿載之後，溫度提升為63度，耗電量則是350瓦。而在風扇採用相同的設定，並搭配低耗電模式的組態下，待機時處理器溫度為40度，耗電量則是80瓦；滿載的狀態下，處理器溫度也只有46度，耗電量則是125瓦。

如果將強制風扇轉速維持在100％，且設定為高效能模式，待機與滿載模式下的處理器溫度只有30度與40度，相當低，不過這個組態的耗電量就相當高，分別是待機的325瓦與478瓦。

以這樣的結果來看，可以發現這一代的ProLiant伺服器，雖然BIOS的風扇轉速選項和前代或其他品牌伺服器差不多，但是在搭配了智慧型資源分配的電力模式選擇之後，在低耗電組態時，最大耗電量僅有125瓦，明顯低於其他採用標準版處理器的2路伺服器；而採用自動風扇轉速與效能平衡模式時，比較不同的是滿載狀態下，處理器的溫度高達63度，明顯比其他模式高，但實際上這仍低於處理器的臨界值以下。

產品資訊

HP DL380p Gen8

建議售價：395,000元

原廠：HP

網址：www.hp.com.tw

電話：0800-236-686

電源供應器：460瓦×1（最多2臺，支援熱抽換與1+1備援）

處理器：Intel Xeon E5-2670（2.66GHz、8核心）

記憶體：8GB × 8（最大768GB）

硬碟：300GB 2.5吋SAS × 2（最多8臺）

連接埠：USB ×6、GbE × 4、iLO 4 × 1、COM × 1、VGA輸出 × 2

磁碟陣列卡：Smart Array P420

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商。】