Dell PowerEdge R730可安裝7張PCIe介面卡的2U機種

隨著Intel推出新一代Xeon E5-2600 v3系列處理器，Dell也同時發表5款第13代PowerEdge系列伺服器，而本次測試的R730就是其中一款。

R730這臺伺服器採用2U機箱，前方面板採用硬碟機塢的模組設計，可安裝16臺2.5吋支援熱抽換的SAS或SATA硬碟，也可選擇安裝8臺3.5吋硬碟。

在面板上的其他空間配置，這臺R730與過往Dell PowerEdge系列伺服器一樣，都設計了整合液晶螢幕的資訊面板，這個面板可以顯示很多資訊，包括Dell整合式遠端存取控制器iDRAC埠，以及網路的IP位址等，IT管理人員透過這個面板就可以即時了解伺服器的多項資訊，相當便利。

而這臺伺服器的機身後方，則內建iDRAC埠、序列埠、VGA埠，以及4個可依需求選擇頻寬的網路埠，包括4個GbE埠、2個GbE埠與2個10G網路埠，或是4埠都是10GbE規格，不必額外加裝網路卡、浪費主機板上的網路埠，即可擁有高速網路埠。

機身內部大量免工具設計，系統維護相當便利

打開這臺伺服器的機箱上蓋之後，我們發現若要加裝或更換內部元件的時候，完全不需要任何工具。以支援抽換的風扇為例，只要兩隻手指頭就可將需要更換的單臺風扇取下，而用雙手就可將整個風扇模組取下；PCIe的插拔也是如此方便，扳開固定插銷或卡榫，就可以將PCIe的橫向轉接卡取下，而安裝時，透過這些固定卡榫，也可以將安裝在轉接卡上的PCIe介面卡牢牢固定。

在擴充能力上，Dell這臺第13代的PowerEdge R730，提供了2種橫向轉接卡模組可選，分別可安裝7張與6張PCIe卡，差別在於6張PCIe卡的轉接模組，提供了6個PCIe 3.0×8插槽，而7張介面卡則是多了1個PCIe3.0×16，擴充性相當高。

搭配高效能處理器，耗電量明顯偏高

而主要元件方面，本次送測的R730，搭配了Intel Xeon E5-2690 v3處理器，這個處理器內建12核心（24執行緒），基礎時脈2.6GHz，超頻時脈達3.5GHz，而熱設計功耗則是135瓦，是Xeon E5-2600 v3系列中，效能較高的處理器。而記憶體方面，這臺伺服器在內建的24個DDR4記憶體插槽中，安裝了8支8GB的記憶體，容量為64GB，而這臺伺服器最大記憶體容量可達768GB。而硬碟的部份則是5臺容量300GB的2.5吋SAS硬碟，另外搭配了一張最多可連接32臺硬碟、建置RAID 0、1、5、6、10、50與60等磁碟陣列模式的 PERC H730p磁碟陣列卡。

而散熱的設計上，除前面提到的6臺散熱風扇之外，R730也搭配了一個導風罩，而且處理器散熱座的設計也相當特別，配合導風罩形狀採前高後低的設計，可以加速風速，確保散熱效果。

實際測試它的處理器溫度之後發現，在這樣的組態下，這臺伺服器待機時的處理器溫度46度，而長時間滿載之後則是70度，以一臺搭配熱設計功耗135瓦高效能處理器的伺服器而言，這樣的溫度仍在工作範圍內。

而電力的部份，這臺伺服器搭配2臺電源供應器，供電量750瓦，支援1+1備援，並符合80+白金級認證。它在待機時的耗電量為214瓦，而處理器長時間滿載之後，耗電量則提高為322瓦，電力增加幅度沒有想像中的高，我們猜測有可能是藉由降低風扇轉速，讓整體的耗電量下降，溫度因此略為提高。

Dell PowerEdge R730硬體規格與特色

最多可安裝16臺2.5吋硬碟

這臺伺服器的硬碟插槽，採用模組化的機塢設計，每個硬碟機塢都可安裝8臺2.5吋硬碟，而面板上最多可安裝2個硬碟機塢，因此最多可安裝16臺硬碟。

內建6臺熱抽換風扇的散熱模組

機身內建6臺支援熱抽換的散熱風扇，而且安裝風扇的散熱模組可以整排抽取，除了便於維修之外，更換或加裝記憶體的時候，將風扇模組取下也讓管理人員便於操作。

可安裝24支DDR4記憶體

主機板內建24個DDR4記憶體插槽，最大容量可達768GB，而處理器的散熱座配合導風罩，加強冷卻氣流的散熱效果，採用前高後低的造型，是相當特別的設計。

機身後方連接埠

機身後方內建了iDRAC埠、序列埠、VGA埠、4個RJ45網路埠與2臺750瓦80+白金級認證的電源供應器。比較特別的是4個網路埠購買時可選擇全部採用GbE、2個GbE與2個10G，或是4個10G傳輸規格。

最多可安裝7張PCIe介面卡

主機板上內建了3個PCIe插槽，透過3張橫向轉接卡，最多可在2U機箱空機內安裝7張PCIe介面卡，包括6個PCIe 3.0×8與1個PCIe 3.0×16，擴充能力相當高。

產品規格

Dell PowerEdge R730

●建議售價：575,000元　

●原廠：Dell

●網址：www.dell.com.tw

●電話：0080-1863051

●電源供應器：750瓦×2　

●尺寸：2U

●處理器：Intel Xeon E5-2690 v3　

●記憶體：DDR4 8GB×8

●硬碟：300GB 2.5吋SAS ×5　

●連接埠：USB 2.0×4、GbE×4、iDRAC×1、VGA視訊埠×1、序列埠×1

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商。】

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