HP ProLiant SL165z G7周邊擴充能力佳

本次測試的HP ProLiant SL165z G7，其實是在一臺z6000機箱內，裝了2臺全寬的SL165z G7伺服器節點。而z6000機箱比較特別的地方在於除了Sl156z G7的節點模組之外，另外還有SL160z G6與SL170z G6等節點模組。

這個機箱前半段可安裝節點模組，而後半部則是上下兩個節點共用的風扇，以及兩臺供電量為1200瓦，支援熱抽換與1+1備援的電源供應器。

可安裝全寬的伺服器節點，周邊擴充能力較佳

本次測試的伺服器模組，是採用AMD Opteron 6100系列處理器的SL165z G7伺服器，可安裝2.5吋或3.5吋的SAS硬碟。如果採用的是2.5吋硬碟，最多可安裝4臺，而使用3.5吋則僅能裝2臺。而且它的硬碟並不像其他伺服器安裝在前方面板，而是安裝在節點內側，也就是說我們必須將節點關機，並且抽出機箱之後，才可更換，也因此這臺伺服器的硬碟並不支援熱抽換的功能。

記憶體方面，SL165z G7內建了24個記憶體插槽，最大記憶體容量高達288GB。另外，這臺伺服器還安裝了一張P212 Smart Array磁碟陣列卡，雖然僅有基本的RAID 0、1與10等，不過與HP其他磁碟陣列卡一樣，它還可加裝一張256MB的記憶體，提供資料緩衝與暫存的空間，而且這張記憶體還可額外加裝一顆電池，可以保存記憶體內的暫存資料長達48小時。

這臺伺服器雖然在機箱空間的運用上和一般1U伺服器相當，不過它額外加裝了一張QLogic 4× QDR的InfiniBand卡，可與其他同樣加裝了HCA卡（Host Channel Adapter）的伺服器連接，建立高速運算的叢集運算環境電腦。

在連接埠方面，在每個節點的前端，都有4個GbE網路埠，且其中一個還包含了IPMI埠的功能；另外每個節點還有2個USB埠、1個VGA視訊輸出埠，以及InfiniBand卡的2個連接埠。而機身後方沒有連接埠，僅有電源供應器插座，以及z6000機箱後端的4個散熱風扇。

內建的風扇不支援熱抽換，散熱效果普通

由於SL165 G7所搭配的z6000機箱，提供上下兩臺伺服器節點共用的電源供應器與散熱風扇，因此即使我們只啟動其中一個節點，風扇都會全部啟動。

而這臺伺服器在待機的時候，處理器溫度維持在32度左右，與一般2路伺服器的溫度相當，不過當處理器處於滿載狀態的時候，溫度則增加到58度左右。

不過，當我們將兩臺伺服器都啟動，且讓處理器處於長時間滿載的狀態，處理器溫度卻略微降低，溫度約為55度，我們研判是因為z6000的風扇，在兩臺伺服器都啟動時，轉速會比單一節點啟動時還高，因此單臺啟動時的溫度會略高一些。

唯一採用12核心的AMD處理器

本次測試的兩個SL165 G7節點，各安裝了2顆12核心，熱設計功耗為115瓦的AMD Opteron 6174處理器，並且都安裝了8條4GB的DDR3記憶體，以及2臺3.5吋600GB的SAS硬碟，以這樣的組態，當我們僅開啟其中一臺伺服器節點且處於待機狀態時，耗電量約為163瓦，而雙節點都開啟並處於待機狀態時的耗電量，則是317瓦，耗電量稍微高於一般2路伺服器的130瓦左右。

不過當我們讓處理器長時間處於滿載的狀態時，單節點的耗電量就高達335瓦，兩臺伺服器都滿載的話，則增加為650瓦，與一般2臺2路伺服器的耗電量總加相比，耗電量算是偏高的。

HP SL165 G7單節點耗電量與處理器溫度

在單節點啟動且處於待機的狀態下，處理器溫度維持在32度左右，與一般伺服器相當，不過在處理器長時間滿載之後，則增加到58度。

在耗電量方面，單節點待機時耗電量為163瓦，處理器滿載時則是335瓦。