HP ProLiant DL360 G7 可使用iLO 3的遠端管理功能

這臺HP ProLiant DL360 G7，是此次借測機器中，唯一搭載Intel Xeon X5670處理器的2路伺服器。X5670的時脈為2.93GHz、6核心12執行緒，熱設計功耗（TDP）為95W，在Xeon X5600系列，屬於中高TDP的產品。

內建iLO 3晶片，可使用iLO 3的遠端管理功能

DL360的G7為目前最新的版本，與上一代最大的差別在於，G7使用了iLO 3晶片。與iLO 2的差異在於，虛擬KVM能管理的臺數從4臺增加到6臺。除了可透過iLO 3進行管理外，DL360 G7也能使用Insight Control來進行遠端控制。

從前面板來看， DL360 G7最多可安裝8臺2.5吋硬碟，是此次借測的1U機器中，硬碟可安裝臺數最高的機器。但DL360 G7並無光碟機，需靠外接裝置或使用虛擬光碟機，才能安裝作業系統。

DL360 G7的後面板提供了4個GbE埠、1個iLO埠及2個USB埠，iLO 3要使用則需將一條網路線安插在iLO埠上。而電源方面，DL360 G7則是提供2個支援熱抽換的750W電源供應器。

處理器是使用2顆X5670，記憶體方面則與前一代相同，內建18組插槽，最大記憶體可支援到192GB。

而DL360 G7的磁碟陣列卡，因為整合進主機板內，所以看不到。但我們可以在電源供應器旁，看到一個磁碟陣列卡的記憶體插槽，它可安裝256MB及1GB的記憶體。除此之外，它還可以外接一組電池，來保護還在傳輸中的資料。但可惜的是，此次借測的DL360 G7並無附上電池與記憶體。

而在磁碟陣列卡的正上方，是一張PCIe擴充埠的橫向轉接卡，PCIe插槽數為2組。因為磁碟陣列卡整合進主機板內，才有空間多安裝一組PCIe設備。需要注意的是，安裝PCIe設備時，需先鬆開轉接卡的後側螺絲，才可以順利將設備安裝上去。

待機耗電量僅需90瓦，為此次借測機器中最低

此次廠商送測的DL360 G7，內建2顆處理器、2條4GB DDR3記憶體，以及2臺2.5吋146GB的SAS硬碟。以這樣的組態，我們分別測試待機及滿載的溫度與瓦特數。結果是，DL360 G7耗電量為該次借測機器中，待機耗電量最低的一臺，僅需90瓦。但在處理器滿載時，耗電量則達到264瓦。

而散熱方面，DL360 G7在待機時，溫度約28度。而當我們讓處理器滿載一段時間後，溫度提升了9度，讓最高溫度來到了37度。

順便一提，我們在測試DL360 G7時，環境是一間安靜的辦公室。當我們在測試待機運作時，除了開機時的風扇聲稍微大聲了點外，之後保持運作時的聲音非常的小，給人感覺像是一般桌電的運作聲音；而測試到滿載時，風扇轉速也只有提升些，聲音並不會讓人感到刺耳。在轉速不高的情況下，卻又能維持這樣的溫度，可見DL360 G7的冷卻能力確實不錯。

HP DL360 G7散熱與耗電量結果表