【儲存輔助運算架構產品巡禮1】控制器端的輔助處理器產品

相較於其他類型的儲存輔助處理器架構，採用控制器端架構，也就是將輔助處理器直接內嵌於控制器主機板的產品，數量相對不多，不過都是重量級廠商的旗艦產品，其中最典型的代表，便是HPE 3PAR StoreServ系列儲存陣列中，內嵌於控制器的專屬ASIC晶片。

HPE 3PAR的ASIC加速應用

自2002年發表首款InServ系列儲存陣列產品以來，3PAR一直堅持通用處理器+ASIC的混合架構，兩種晶片各司其職，通用處理器負責系統控制，專屬ASIC晶片負責執行RAID 5、RAID 6，控制器互連與快取I/O處理，以及Thin Provisioning、Zero區塊檢測等功能，對這類固定運算作業來說，基於專用硬體線路的ASIC，比起通用處理器有著先天的性能優勢。

後來當3PAR於2010年併入HPE後，在新的HPE 3PAR品牌下，改款後的StoreServ系列產品線，也繼承了原有的3PAR InServ系列的ASIC核心架構，並進一步擴展了功能。

HPE於2015年中發布3PAR OS 作業系統的3.2.1 MU2版，開始提供搭配專屬第4代ASIC晶片的重複資料刪除功能Thin Deduplication，以及基於這項功能的Thin Clones複製，可幫助卸載處理器的負擔。後來改款的HPE 3PAR StoreServ產品線，也一直延續了這樣的架構，並將ASIC晶片升級到第5代。

到了HPE於2019年中發表的3PAR系列接班人——Primera系列，也沿用了通用處理器+ASIC架構，以及ASIC卸載處理的機制，ASIC也升級為最新的第6代，也讓這個產品家族的傳統延續至今。

富士通與Dell EMC的硬體加速

除了HPE的3PAR與Primera系列外，富士通在新一代的旗艦儲存陣列DX8900 S4上，也引進了搭配控制器的SAE儲存加速引擎（Storage Acceleration Engine），可利用SAE的SAE晶片，來卸載Inline即時壓縮作業。

DX8900 S4的每組控制器，除了本身內含的SAE晶片外，也能透過DMA通道連結其他控制器的SAE晶片，藉此同時動用多組控制器的SAE晶片，來共同處理壓縮/解壓縮作業，提高整體效能。

另一個採用控制器端輔助處理器架構的重要儲存產品，便是Dell EMC新推出的PowerStore系列。每組控制器主機板上，都搭載了1顆Intel的QAT晶片（QuickAssist Technology），可以卸載壓縮等資料縮減運算，從而提供了不會損及I/O效能的資料縮減應用，可保證4：1的資料縮減率，同時在啟用壓縮與重複資料刪除時，也不會影響到PowerStore的效能輸出表現。

HPE Primera的ASIC混合運算架構

Primera儲存陣列的每組控制器，都含有1或2顆Intel Xeon Skylake處理器，搭配1或4顆ASIC晶片，其中ASIC晶片承擔了RAID計算、節點間互連與快取I/O、Thin Provisioning、Zero區塊檢測，以及Thin Deduplication重複資料刪除與Thin Clones複製等運算功能。（圖片來源／HPE）