從Ultrabook看筆電未來技術影響

過去智慧型手機與多媒體平板裝置還沒盛行時，一般人對於筆電的便利性上，還沒有太大的要求，畢竟對比的產品不多。隨著新一代行動裝置使用經驗的增加，筆電逐漸居於下風，在輕薄度、待機時間、操作方面的經驗若在沒有大幅變革，未來的筆電發展前途堪慮。

過去許多日系品牌早已針對商務筆電市場需求，不斷設法從各方面減少筆電的厚度，並增加使用續航力。這些廠商為了打造出輕巧的機身，減輕商務人士的負擔，設計上採用超低電壓版的處理器、低電壓記憶體，採用特殊規格小尺寸薄型硬碟，或是採用存取速度高、省電、體積小、重量輕的SSD固態硬碟，另外，散熱裝置與部分零件要改規格做得更小。這些變化也讓製造成本相對地提高，因而反映在這類型筆電的售價。也許是技術發展與高價位難以獲得普遍消費者的肯定，這類型筆電並未受到更多使用者的關注。

從2009年開始，平板裝置與智慧型手機已引起的風潮，再加上2008年MacBook Air推出以來，這幾年也持續改款，至今逐漸被使用者認同，即時、輕薄便攜與操作體驗已大大影響著使用者的觀念，而Intel在發展小筆電與CULV的推廣經驗，因應目前的產品趨勢，針對Windows筆電，也開始改變腳步，重新規畫新一代筆電時，打出Ultrabook的口號，並針對反應速度、續航力、輕薄性與安全性，提出不同於以往筆電的共通設計計畫，讓使用者能在獲得足夠的效能下，也能享有更具可攜性、更便利移動的使用體驗。

號稱是繼Centrino之後的行動運算大躍進

對筆記型電腦的發展來說，Centrino概念是一個很重大的里程碑，它奠定了今日筆電的風貌，而Ultrabook則是被Intel視為相同定位的大變革。自從2003年起，Intel針對無線筆記型電腦，推出Centrino行動運算技術，這套技術包括處理器、相關晶片組、以及802.11無線網路功能，8年後，Intel宣稱Ultrabook的推出，將是個人運算新的一大轉變。

不像Centrino，Ultrabook的發展並非一步到位，它是1個願景，希望透過3階段的演進，讓Intel和系統廠商有能力去打造出新世代筆電。Intel表示，隨著技術上的發展，整個供應鏈也需要時間去改變，等到成本結構調整得更好，未來輕薄筆電的普及性應可持續。嚴格來看，這3階段主要隨著處理器的演進時程而變化，今年Sandy Bridge、明年是Ivy Bridge，到了2013年換用Haswell，他們計畫針對效能、省電方面的不斷加強，打造出更符合個人使用經驗的筆記型電腦。

Ultrabook並非是一個遙不可及的夢想，現在就有產品問世。當然，這樣的產品要全面供應人需要一段時間，定位與應用方式仍需要觀察。宏碁在9月28日已經搶先發布首款Ultrabook──13.3吋宏碁Aspire S3，而華碩也在10月12日推出採用Corei i7處理器等11.6吋UX21與13.3吋UX31。預計11月時，還有2款Ultrabook會上市，分別是13.3吋的Toshiba Portege Z830與聯想IdeaPad U300s。此外，HP也預告，年底前公布Ultrabook的上市時程。

在Intel的大力推動下，我們看到Ultrabook有一些特性是值得關注的。接下來，我們從輕薄性、續航力、反應速度與安全性等方面，來了解Ultrabook及未來筆電可能看到的新特徵與技術。

為求輕薄、長效的機身設計，各零組件廠商相互間的配合重要

輕薄是這類筆電最明顯的特色，與過去厚重的筆電放在一起時，可以更加感受到這類型筆電的優勢。

不過，這樣的條件也使得機身設計會受到許多的限制。當然，過去Windows陣營有許多筆電廠商，曾推出多款主打輕薄的筆電，像是近年的Dell Adamo XPS系列、聯想ThinkPad X300系列、SONY VAIO X系列，而Apple MacBook Air也打造出相當受歡迎輕薄的筆電類型，而現在，各筆電可以參考Intel對Ultrabook的共通設計計畫，來打造專屬的筆電風格。

以省電元件、增加電池空間的方式提升續航力

要設計出如此輕薄的筆電，散熱是很大的要求，因此超低電壓處理器（Ultra Low Voltage，ULV）的搭配很重要，由於此類型處理器的熱功耗很低，只有17瓦（標準電壓版處理器是35瓦），使機內的散熱裝置也能設計得更小更薄，連帶更節省體積，使筆電可以更輕薄。

為求輕薄設計，各廠商也針對筆電零組件，或是周邊硬體，開發出同規格但體積更小的元件規格，讓產品能夠減輕體積與重量，像是採用mSATA規格的SSD，以及將記憶體內建在主機板上。

對於省電方面，不只是處理器要低耗電，各廠商也還會採用電壓較低的元件，或是搭配各自的電源管理技術。

另一方面，為求更滿意的續航力表現，在機身中配置更大的電池空間也是一種方式。比較值得注意的是，鋰聚合物電池（Li-Polymer）的應用將越來越廣，這是因為它有更佳的「塑形」能力，不像鋰離子電池多成方形或圓形。

由於目前電池瓶頸仍難以突破而普及，因此這些作法的最終目的是讓筆電能有更長效的續航力，目前Ultrabook設下期望，持續使用至少要有5小時的續航力，未來理想當然是能夠足以應付一天的工作時間。

機身厚度會大幅影響筆電設計

從外觀上來看，Ultrabook最明顯的改變在於連接埠的取捨與簡化。由於機身空間有限，光碟機註定是最先被割捨的，其餘像是ExpressCard插槽、IEEE 1394、RJ-11、eSATA等連接埠，也成為下一批精簡的目標。

至於RJ-45網路埠與D-Sub連接埠，則面臨類似命運──因為連接埠介面形狀較大，有可能保留或是透過轉接器的方式連接，因此Mini與Micro的小連接埠應用也將更常見。以目前來看，HDMI、讀卡機、USB連接埠會被保留下來，因為它們應該是未來相當適用的連接埠，而且未來USB 3.0埠與Thunderbolt埠將成為新一代的傳輸規格。以Thunderbolt而言，還有其他發展的可能性，它的願景是以單一規格將顯示、傳輸等周邊介面統一。

而筆電材質上，在薄度與強度的要求下，我們可以看到目前的Ultrabook與Apple MacBook Air一樣，都採用金屬機殼設計，這主要是因為以往常用的塑膠機殼硬度低，要做到相同硬度的話，必須使用較厚的材料。Apple MacBook Air是採用鎂鋁合金，而Ultrabook中，各家怎麼做？Toshiba採鎂合金，宏碁則採用鋁合金與鎂鋁合金，華碩、聯想採用鋁合金。不過，目前金屬工法上仍有良率問題，是筆電廠商較傷腦筋的部分。

反應速度、待機時間上的技術改變

從現有的智慧型手機與多媒體平板裝置都擁有不錯的待機時間，且解鎖後便可立即使用。相較之下，下一代筆電使用經驗的改善主要應在於反應速度的改善，像是加快開機速度與存取速度。例如今年發表的Ultrabook，Intel開始強調一些新的技術，像是Rapid Start快速啟動技術、Smart Response快速儲存技術、Smart Connect智慧型連線上網技術等，讓未來的筆電能有更方便的使用經驗。

Intel Rapid Start

簡單來說， Rapid Start是企圖改變一般的開關機習慣。以現在的Windows 7作業系統的電源管理方式來看，有所謂的睡眠模式（Sleep，S3）與休眠模式（Hibernate，S4），睡眠時會將工作和設定儲存在記憶體中並使用少量電力，而休眠是將開啟的文件與程式儲存在硬碟，使用的電力最少。

由於睡眠模式的省電狀態，是將螢幕關掉，但一些裝置都處於正常運作耗電狀態，如果外出攜帶使用，這個模式並不能讓電力可以撐夠久的時間，而從休眠狀態恢復到使用狀態則需要較久的時間。而Intel Rapid Start技術的應用，便是為了解決使用即時反應與省電上的問題。舉例來說，當我們蓋上螢幕進入睡眠狀態時，能讓硬體能夠處於休眠的不耗電狀態，而恢復系統時也能夠在5秒之內完成喚醒，等於兼顧S3與S4的優點。當然，各筆電廠商也可以對於BIOS、軟體優化，自行改進睡眠與休眠功能的啟動速度，目前我們看到上市的Ultrabook產品都能夠在2秒之內恢復系統。

Smart Response

Intel在Ultrabook上所提供的另一項提升存取速度的技術是Smart Response，它允許使用者將SSD設定為快取記憶體，作為傳統硬碟的暫存使用，系統可以將經常存取的檔案與應用程式存至SSD，以提高系統的性能和反應速度。與Rapid Start不同的是，這項技術是針對運轉中的系統，可以提升常用軟體的啟動速度，或自行判斷檔案類型，把重要性不同的檔案配置於SSD與傳統硬碟。

Intel這項技術最早是發展於Rapid Storage Technology（RST）快取技術，隨著使用經驗的改變，而衍生出Smart Response。這樣的硬碟混搭模式能比全部採用SSD的價格便宜，效能與儲存容量的限制也能獲得一定的妥協。

我們在目前宏碁Aspire S3中，也看到混搭版的選擇包含20GB的SSD與320GB傳統硬碟的設計，便是採用這些技術。

Smart Connect

還有一個你可能感到興趣的功能是Smart Connect。這個技術的作用是，當筆電進入睡眠狀態，上面的無線網路仍可以持續連結網路，當有資訊更新時，它可以自動連結網路載入資訊，比如說Outlook能夠在電腦進入睡眠模式時自動接收新的郵件，而商務人士便能夠在差旅途中隨時恢復系統查看資訊，而不用重新花時間開機及尋找網路連結。目前電子郵件軟體、瀏覽器、社交應用程式都可運用Smart Connect，未來即時通訊軟體也是這項技術發展的重點。

像是Skype在睡眠狀態下，如果有人傳訊或來電，筆電利用Smart Connect的方式接收後，能夠向使用者發出警示，這樣的使用方式也將越來越接近現在的智慧型手機，使商務聯繫上，可以更容易，但很可惜目前Ultrabook還做不到。

目前這個功能設定上，使用者可以選擇該電腦定期連接新資訊的頻率，像是多少分鐘連結1次，以及哪些應用程式需要去連結。不過，要啟動這個功能，筆電需要搭配Intel無線網卡的配合，而且對於筆電廠商而言，這個功能是選擇性提供。目前上市的Ultrabook中，還沒有產品提供這個技術。

安全性功能的加強較不受關注

Intel認為，Ultrabook的攜帶性比傳統筆電高，安全係數也應該比較高，因此Ultrabook也特別強調兩項與安全有關的技術，分別是Anti-Theft與Identity Protection。

Anti-Theft

我們之前報導過Intel Anti-Theft（AT）防竊技術的功能，目前最新版本為3.0，是今年Intel第2代Core i系列處理器所支援的防竊技術。

這個技術可以透過網路，鎖定以管制失竊電腦的使用狀況，也可以直接進行遠端控制，禁止其他人使用該裝置，或是發送聯絡資訊與警告訊息至筆電等。目前版本也增加了3G網路傳輸的設計，無論該筆電是否開機，都可以完成裝置的保護。簡單來說，在防竊防盜功能上，可達到預先防範與事後補救的作用。

不過，這樣的功能在臺灣無用武之地，現在仍沒有協力廠商提供對應的服務，這部分Intel需要多加把勁。以AT 3.0整合3G網路的應用服務，目前在美國、歐洲、日本，以及韓國、新加坡、印度等亞太地區都已經提供。而手機上也有類似的防盜軟體，以使用者的角度來看，這樣的服務應該是未來需具備的。

Identity Protection

Intel身分識別保護技術（IPT）能協助防範身分遭他人盜用，能對於系統、帳戶、網站瀏覽方面建立安全的連結，避免洩露個人資訊。這是一種基於硬體的加密身分驗證措施（Token），藉由硬體隨機產生動態密碼（One Time Password），以建立一個安全連線通道，而且可用於不同服務供應商環境。服務供應商可傳送問題詢問Token，正確的Token才能提供正確的答案，以驗證使用的真實存在性。

因此，要使用這項技術，除了筆電支援這個功能，服務端也要有支援才有用。舉例來說，藉由這項技術，筆電可以自動與企業內的後端伺服器相互辨識是否是安全的端點。這種硬體式的方式未來是否能普及，這也是未來可以觀察的一個重點，雖然現在仍是以SSL加密方式最普遍，不過目前像Paypal等網站已經採用IPT這樣的機制。

未來筆電會如何發展？

前面提到Ultrabook會有3個階段，明年，也就是2012年上半，Intel下一代處理器Ivy Bridge即將發布，製程上將有所轉變──由32奈米邁入22奈米，除此之外，目前已知的一些特色包括，採用3D Tri-Gate電晶體技術，增加新的省電機制，加強電源的利用效率，同時提升3D繪圖處理效能，具備Direct X11並原生支援USB 3.0，以及Thunderbolt，這些技術的轉變與成熟，將讓下一代筆電在各方面的效能都有所提升。

至於第3階段則是因應新的Intel微架構改變，由Haswell取代Sandy Bridge架構，2013年Ultrabook將搭配新一代處理器，除了持續提升效能，改善功能、反應速度，以及安全設計，重點更在於處理器內部各層級的省電設計改善，預期功耗會更低，更可能是一款TDP功耗可調架構（Configurable TDP）。使未來筆電的待機功率比目前設計還要減少20倍以上，讓系統在持續連接網路的待機模式下，可以有10天的電池續航力。

Ultrabook的輕薄性是顯著的

與非輕薄類型的筆電相比，同樣13.3吋的機身，Ultrabook在厚度上有明顯的差距，當然，連接埠的取捨也是Ultrabook將面對的問題。

目前看到的Ultrabook在重量上，介於1到1.4公斤之間，尤其是Toshiba Portege Z830，經實際量測只有1.079公斤，這樣的重量對於多數筆電來說，是相當難以辦到的一件事。

受限於輕薄的機身，機殼內的空間相對有限，記憶體因而內建在主機板上，而mSATA規格的SSD，也更容易配合機身的設計。

Ultrabook未來的演進

Ultrabook的定義與特色

Ultrabook需要符合Intel所定義，並認證通過才算是。一般消費者要分辨Ultrabook的方式很簡單，只有符合定義的Ultrabook機種，在筆電機身上才可以選擇黑白與灰色的第2代Core i與Windows 7兩張認證貼紙，不過，這只是一個原則而非規定，筆電廠商也可以選擇貼上原來的藍色認證貼紙。

● 機身輕薄方面：11與13吋機種，機身最高厚度18公釐以內，而14與15吋機種的機厚度在20公釐內。

● 開機速度方面：加入Intel Rapid Start與Smart Response技術，讓系統能夠瞬間喚醒，節省時間與電池續航力，並快速存取資料與應用程式。

● 電池續航力方面：期望至少提供5小時的電池續航力，未來更能滿足全天使用的需求。

● 安全防護方面：硬體功能配合BIOS與韌體的技術，支援Intel Anti-Theft與Intel Identity Protection Technology。

從不同面向來看未來電腦周邊的發展

現在各廠商藉由Ultrabook帶動新一代的輕薄筆電設計潮流，Intel也會針對符合Intel規範設計的產品給予補貼，這些推動的力道將帶動整體筆電市場。等到新技術的開發，以及關鍵零件大量生產後、變得更普及，筆電產品自然會走向輕薄、長效電池的趨勢。簡單來說，即使是主流效能的筆電，在輕薄程度上也將比以往發展得更快。

值得一提的是，感應裝置的運用方式也許是未來筆電重視的一環。舉例來說，在觸控面板中，Touch Sensor是其主要的觸控感測元件，這種直覺得操作方式，它的優勢對於今日來說是顯而易見的，而多點觸控與滑鼠手勢操作同樣很有用。

感應裝置的類型還有很多種，不只是針對輸入，過去筆電廠商也提供硬碟偵測防震技術，以保護硬碟的讀寫過程，或是筆電能夠隨環境的光源，來調整螢幕的亮度。而這些應用在智慧型手機上也很常見，像是接聽電話時，當手機靠向耳邊，系統就會將觸控螢幕鎖定，講完後自動解鎖。現在華碩的UX31E上也有類似、不同的應用，當鍵盤輸入時，觸控板會縮小可觸範圍，避免影響到操作。

這些感應裝置可以幫助我們，讓使用經驗更順暢、更完整，不過，如果感應不夠靈敏或太超過，反而會造成操作上的困擾，引起使用者的負面觀感。

不只是筆電的發展有變化，從近年個人電腦市場來看，All in One這種類型的桌上型電腦也會受影響。由於使用者對記憶體、硬碟、光碟的擴充性趨緩，這種結合主機與螢幕的電腦，因為大幅縮減了電腦的體積，並提升攜帶性與擺放空間的彈性，成為目前市場上新興的一種類型，而早期各廠商各自客製化的現象，現在則已經有共用的設計，在IDF 2011上，Intel展示了新的Thin Mini-ITX規格，可以讓更多廠商去套用。

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