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今年初Intel推出代號Calpella的筆電平臺,而AMD在最近也發布代號為Danube的筆電平臺,兩者都是以雙核心處理器為最低需求。不過目前AMD平臺的筆記型電腦,在主流筆電中仍不多見。

我們這次向7家廠商借到的10臺新平臺筆電,全是搭載Intel處理器。

翻新架構的Calpella平臺

從今年初開始,Intel發布各式新款i3/i5/i7的Calpella筆電平臺,不過,在我們借測過程中發現,雖然新處理器平臺於今年一月發布,距今約半年的時間內,多數廠商已針對新平臺推出符合商用的新款筆電,但仍有部分廠商,尚未推出新款的商用筆記型電腦。

依據新的處理器型號畫分,我們可以相當容易地辨識效能高低,簡單來說,Core i7代表高階、Core i5為中階、Core i3則是低階。目前所推出最低階的i3-330M,時脈在2GHz之上,並具有3MB快取緩衝記憶體。

新一代Calpella平臺架構,是採用Nehalem架構,取消南北橋架構,以簡化整體運作的方式。在這平臺中,前期是搭配45奈米製程處理器,研發代號為Clarksfield,目前搭配的處理器為最新32奈米製程,研發代號Arrandale,而且現在新推出的筆電都是屬於後者。

Intel這一代筆電平臺中,有兩種值得注意的新技術:

Intel Turbo Boost

這是一種自動提升效能的技術,會使用散熱與電源功率的餘裕,以提升處理器或者是內建GPU的頻率,因此,良好的系統整合與散熱設計是相當值得注意的,才能讓此技術能夠發揮最大效益。不過,低階的Core i3處理器沒有此功能,只有Core i7和i5處理器支援。

簡單來說,Turbo Boost就是自動超頻的功能,像是Core i7-620M處理器,它的最大時脈為2.66GHz,在Turbo Boost啟動後,最大時脈可以高達3.13GHz;而較為低階的Core i5-430M 2.26 GHz,Turbo Boost後可達2.53GHz,也有不錯的提升。在大部分新平臺筆電上,這個功能預設是開啟的。

Hyper-Threading

這是用來提升處理器效能的技術,透過Hyper-Threading技術,增加單一核心的效能,讓一顆實體核心發揮出兩顆邏輯核心的效果,像是採用雙核心的Core i3/i5/i7筆電,可以具有同時4個執行緒。我們打開Windows工作管理員,點選效能頁籤後,即可檢視CPU處理器的使用狀態。

同時,新處理器整合了繪圖能力,它們都內建Intel HD Graphics,在繪圖方面具有一定水準的效能,在多媒體方面,也能夠支援多重顯示器,具備HDMI與DisplayPort的支援能力、藍光光碟影片等多媒體規格。而上述處理器所支援的晶片組是5系列的晶片,包括高速晶片組QM57,以及主流晶片組HM55、HM57。

如果想買到vPro等級的筆電,新的Core vPro平臺,仍是由處理器、晶片組、網路晶片組成。構成要素包括:Core i5/i7處理器,加上Q57或QM57晶片組,以及82578DM或82577LM網路晶片。

新一代的vPro增強安全性與管理性方面的功能,像是更簡易的遠端支援能力,新增AES-NI指令,提升AES加解密處理的速度,再加上既有的防盜、主動式管理(Intel AMT),以及虛擬化技術 (Intel VT)。

附帶一提的是,去年受注目的ULV (超低電壓處理器)筆電,也持續推出對應的處理器,今年六月初已正式上市,而且也有新款筆電開始採用,以搭配消費機種為主。要辨別新款的ULV處理器型號,我們可以檢視型號後面的英文字母,並依照以往Intel的規則來辨別,例如Core i7-620UM(時脈為1.06GHz)。

 


相關報導請參考「2010新世代筆電採購大特輯」


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