【快速解析第6代Core處理器】決戰行動平臺市場，Xeon、Core m大軍壓境，Skylake產品線更豐富

在臺灣時間9月2日早上，適逢德國柏林消費電子展（IFA）於本周開展，Intel終於正式揭露Skylake處理器平臺的更多產品資訊。

代號Skylake的處理器平臺，是Intel最新推出的微處理器架構，也就是所謂的第6代Core處理器，它處於處理器結構的更新與調整階段，改良了系統與核心架構，但與上一代Broadwell處理器同是採14奈米製程。

從這次Skylake的產品線發布來看，我們不難看出，Intel將產品線畫分得更細，尤其是在筆電處理器平臺上。

舉例來說，原本用於伺服器的Xeon系列CPU，開始對應筆電平臺推出產品，成為該平臺最高階的產品系列，適用於筆電工作站的產品。另一方面，去年以 Core M命名的Y系列處理，也有更進一步的等級畫分，細分成m3、m5、m7這三種等級，而不像過去Core M就只有一種級別。

性能上，新處理平臺本身也延續Intel近年的策略，強調省電和內顯的效能，並且增加了對DDR4、USB Type-C、Thunderbolt 3等新規格的支援。新一代vPro技術也將在Core i7/i5與Core m7/m5部分產品上獲得應用，還有一些值得關注的新技術加持，像是新的節電技術Speed Shift，以及安全相關技術Software Guard Extensions（SGX）等，都讓第6代處理器有更多的吸引力。

換個角度，若從發布時程來看，現階段的重點，將是新一代H、U系列筆電處理器的發布，以及多種等級的Core M處理器上市，Xeon Mobile也是2015年下半年的重頭戲，同時這段期間也確定是Skylake產品的爆發期，像是新一代的vPro處理器，以及搭載新一代Iris與Iris Pro繪圖核心的處理器，都將接續在下半年這段期間再次翻新。至於Celeron處理器則預計將於明年初問市。

臺灣時間9月2日，Intel正式解禁更多Skylake處理器產品的更多資訊，這裡面將涵蓋筆電型Y系列、U系列、H系列以及桌上型電腦用的S系列處理器，共48款。

在第6代Core筆電處理器平臺中，從4.5瓦到45瓦10倍功耗差距的全線產品即將亮相，包括新增的Xeon與Core m3/m5/m7系列處理器，這些產品將帶來Intel最節能與最佳核心繪圖顯示效能。而在Skylake處理器與微軟最新一代Windows 10作業系統的搭配下，將為下一代個人運算裝置帶來更好的體驗，包括供電管理與人機互動方面的進步。

焦點1：筆電工作站晉級，Xeon處理器首次應用在筆電平臺

隨著行動至上的發展態勢，在Skylake的高階產品上有明顯變化，因為，Intel首次在筆電處理器平臺推出Xeon系列CPU，過去該系列處理器主要供伺服器及工作站使用，現在則是打破了過去Xeon處理器的應用界線，並讓筆電系列在高階產品中有更進一步的畫分。

會有這樣的變化，Intel表示是對應現在的市場需求而改變。事實上，Intel官方Blog在8月7日的文章中便曾提到，根據IDC近期的報告顯示，直到2015年6月，行動工作站的產品已經連續6個季度增長，這應該就是驅動Intel如此做的主要原因。

因此，Intel計畫將用於伺服器的Xeon處理器，在筆電平臺上成為高階行動工作站的應用，這對於有高運算需求的設計師、工程師和建築師，會很有幫助。就目前所知，首款型號將是Intel Xeon E3-1500M v5產品家族系列，預計將於第4季發布。

在Xeon行動工作站的產品上，將會有幾個明顯的特色，像是支援 ECC Memory（Error-correcting code），這會在操作中自動偵測與修復錯誤，增加系統穩定性，降低數據損壞和系統崩潰的發生，並將支援安全性管理性vPro管理技術。而且，在連接埠方 面也將支援Thunderbol 3與USB 3.1 Type-C的I/O傳輸介面，Intel甚至也將提供應用程式運算的相關認證，更多細節則有待Intel陸續揭露。

若從Intel剛揭露的官網資訊來看，以型號E3-1535M v5、E3-1505M v5為例，這兩款Xeon筆電處理器是4核心8執行緒，8 MB L3快取記憶體、內建Intel HD Graphics P530繪圖核心顯示晶片，支援vPro管理技術，這兩款CPU的熱設計功耗均為45瓦，不像普遍Xeon處理器那樣高。算是對應筆電的尺寸形狀，在運算、電力與移動性間取得平衡。

另外，在官網上我們還注意到另一款這次未揭露的低功耗Xeon處理器E3-1505L v5，它同樣是4核心8執行緒，但熱設計功耗只有25瓦，表示效能較次，但散熱需求也較低，產品能夠設計得更輕薄。至於記憶體方面，這3款CPU均能支援DDR4，最大可至64 GB。

在Intel官方網站上，就目前已知的Xeon Mobile型號來看，E3-1535M v5、E3-1505M v5、E3-1505L V5均為4核心8執行緒，內建Intel HD Graphics P530繪圖核心顯示晶片，支援vPro管理技術，其中前兩款產品的熱設計功耗為45瓦，而最後一款產品的功耗能壓低至25瓦，減少散熱需求。

焦點2：看中Core M處理器的發展，並將產品線細分為m3、m5、m7

在這一波的Skylake產品訊息的揭露中，去年以Core M命名的Y系列處理，開始有了更進一步的等級畫分。顯然，在現在重視功耗、發熱與續航力的行動時代，Intel相當看中Core M產品的發展潛力。

記得Haswell平臺（第4代Core處理器）發表時，Intel首次推出熱設計功耗（TDP）11.5瓦的Y系列處理器產品，在Core系列處理器的低功耗設計上，突破當時超低功耗U系列筆電CPU的水準，隨著技術的不斷改良，Broadwell時期的Y系列處理器，TDP不僅只有4.5瓦，甚至為了讓 處理器定位更明確，另外以Core M命名，成為獨立系列產品。

綜合來看，歷經這兩年的發展，Intel不僅成功將Core系列處理器壓低到更低功耗，並對更輕薄與微型的運算裝置應用寄予厚望。

從裝置面向來看，過去Intel在Core M處理器的對應產品應用上，主要在於無風扇設計與2合1平板筆電市場，近年，還有一股微型應用也很值得注意，那就是電腦棒（Computer Stick），它是一種外型如同大號USB隨身碟的產品，只是接口是HDMI埠，但卻是一臺超迷你的PC主機，只要將它插入到顯示設備上就能夠使用。先前這類產品多是採用處理器功耗更低的Atom處理器，在第6代處理器平臺發布後，Intel表示，新推的Core m3、m5系列處理器也將能夠適用在這種類型的超迷你主機上。

基本上，現在的Core M等級畫分為m3、m5、m7，可說是對應 Core i系列的分法，數字越大表示效能等級越高。就目前Intel官網上的訊息，已知的型號包括Core m3-6Y30、Core m5-6Y54、Core m5-6Y57與Core  m7-6Y75，它們的TDP都是4.5瓦，特別的是，在效能需求下，透過額外Turbo加速，熱設計功耗將能提升至7瓦，低至3.5瓦，場景設計功耗則是3瓦。這樣的彈性將是新世代處理器的一大特色。

再加上Core m系列處理器本身就具備Hyper-Threading技術，並且支援Turbo Boost技術，不像Core i3系列沒有自動超頻功能，這也將使部分Core M處理器能在功耗較低的情況下，但效能仍然能夠逼近Core i3筆電處理器的效能。較可惜的是，新一代Core m處理器在記憶體規格方面，沒有像Core i、Xeon系列能支援DDR4，只支援LPDDR3-1866、DDR3L-1600。

以目前看到Core m最高端的產品m7-6Y75為例，具有雙核心4執行緒，以及4MB L3快取記憶體，支援LPDDR3-1866、DDR3L-1600，處理器本身的基礎時脈只有1.2 GHz，最大可至3.1 GHz，對於如此低功耗的處理器來說，最高時脈能有如此表現，相當具突破性。此外，它並內建Intel HD Graphics 515繪圖核心顯示（繪圖基礎時脈為300MHz，最大可至1000MHz）。

就目前已知的新一代Core m處理器型號來看，包括像是Core m7-6Y75、Core m5-6Y57、Core m5-6Y54、Core m3-6Y30，以及Pentium 4405Y，它們皆是雙核心4執行緒，內建Intel HD Graphics 515繪圖核心顯示晶片，其中前兩款產品並能支援vPro管理技術。

此外，還有一款也算是Y系列的Pentium 4405Y處理器，同樣是雙核心4執行緒，不過只有2MB L3快取記憶體，而它的TDP是6瓦，比Core m稍高，但內建Intel HD 510核心顯示，不像前幾代Penteum筆電處理器都是採用最基本的Intel HD Graphics，算是進步。

焦點3：大部分處理器規格將支援DDR4，新一代vPro處理器開始亮相

至於主流Core i筆電處理器方面，Skylake平臺已經揭露的像是H系列高性能版，熱設計功耗為45瓦，並內建Intel HD 520/530繪圖核心顯示，其中i7-6820HK最特別，因為它是Intel首款不鎖頻的筆電處理器（可從型號中的尾數K作為識別）。

另外，這次推出的還包括U系列處理器15瓦的版本，像是Core i3-6100U、i5-6200U、i7-6500U與Pentium 4405U等十款，可應用在新款可變形二合一裝置與超薄筆電，預計第4季還將陸續揭露U系列的28瓦版本，像是i7-6567U、i5-6287U、 i5-6267U、i3-6167U等，將搭載新一代高階繪圖核心顯示Intel Iris Graphics 550

值得注意的是，在記憶體方面，上述系列產品將能支援DDR4-2133、LPDDR3-1866、DDR3L-1600，顯然，個人運算裝置上的DDR 4時代已經來臨，而且，Xeon與H系列產品的記憶體最大支援是64 GB，較過往有2倍成長，明顯進步；而U系列處理器同樣支援DDR4，但最大記憶提容量仍是32 GB，沒有變化。目前看來，這次發布的Skylake產品中，只有Y系列處理器還不支援DDR4記憶體，像是Core m3/m5/m7。

而新一代vPro處理器產品，也正式在這次發布中亮相，包括像是Core i7-6820HQ、i7-6650U、i7-6600U、i5-6300U、i5-6440HQ，還要加上前面提及的Core  m7-6Y75與Core m5-6Y57。

為了突顯效能的增進，並比對市面上的眾多可能需要汰換的舊電腦，Intel以最新一代的Core i5-6200U處理器，與5年前推出的首代Core處理器i5-520UM來做比較。在工作生產力有2.5倍的提升，電池續航力有3倍的成長，而3D繪圖能力更有30倍的強化。

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