台灣應用材料將在台擴大委外規模

台灣應用材料（Applied Materials Taiwan）總經理林子倩2月23日表示，台灣應用材料在2001年的策略，將持續以技術能力的研發為主軸，提供客戶解決方案，並將深耕本土，逐漸增加應用材料在台灣的製造委外。潔淨室所需設備是2001年委外重點

吳子倩強調台灣是應用材料唯一正式成立零組件外包的據點，同時也是在美國本土以外成立潔淨室生產線的首例，南科製造中心預定在3月試車，6月量產，其中潔淨室所需的設備，將是2001年委外的重點，台灣應用材料也要求美國的供應廠商將技術移轉給台灣廠商。

吳子倩指出，台灣的生產製造和零組件採購的能力，有助於應用材料降低成本，台灣應用材料執行副總經理張柏齡則指出，增加供應鏈的效率，可以促成供應鏈轉化為價值鏈，例如智邦科技在1月生產的控制器次系統，公準精密預計在2月底出貨的單晶圓載入設備（Single Wafer Loadlock），都是台灣應用材料委外的計畫，和台灣廠商製造能力的展現，台灣應用材料並表示，目前合作的委外廠商共有七家，除了智邦、公準之外，還有華泰等廠商。

台灣應用材料製造處資深處長何幼梅指出，在半導體設備中，可以區分為數個次系統，包括晶圓冷卻室（Cooldown Chamber Assembly）、機電控制模組（Control System）、單晶圓傳輸系統（Single Wafer Transportation System）、化學傳輸系統（Chemical System）等模組，佔產品成本的10-15％，將關鍵性次系統委外在台灣製造，將可有效壓低製造成本。

同時這些次系統注重精密加工、表面處理的技術，進入門檻高，但是一旦跨過門檻卻可維持高附加價值，對於台灣廠商面對大陸廠商的競爭時，也是有助於台灣繼續維持競爭力，台灣應用材料預估在2004年進行半導體設備全機整合的計畫。
2001年是12吋晶圓生產的關鍵年

張柏齡表示，應用材料在2001年技術發展分別為12吋晶圓、0.1微米製程、和銅製程和Low k界電質等新材料的應用。全球12吋前段製程設備佔整體前段製程設備支出的比例為25％，但是台灣12吋前段製程設備佔整體前段製程設備支出的比例為42％，台灣廠商在12吋晶圓廠的投資較他國更為積極。

林子倩指出，台灣廠商在12吋晶圓的發展，和全球其他的晶圓廠是同時在技術上競爭，所以和之前6吋8吋廠移轉現成技術的過程相比，遭遇的挑戰也較多。不過例如台積電選用Black Diamond低介電質製程並完成試產，就是全球8層銅導線配合Low k低介電質的成功首例，台灣並可將經驗移轉給其他廠商。張柏齡也預估銅製程在2001年可以達到7億美元的規模。

林子倩並解釋景氣環境雖然不好，但是廠商也已經有在景氣低落時，增加研發投資的共識，2001年將可以看到12吋晶圓生產的成果。台灣應用材料產品管理處副總經理汪青蓉並表示，2001年下半年將是客戶檢驗產品，決定是否在大量訂單來臨時，採用12吋晶圓生產的關鍵時間。

張柏齡也表示除了12吋晶圓、銅製程的發展之外，應用材料在2001年產品市場開發的重點，還包括單晶圓前段製程設備、單晶圓、中電流∕高能量離子植入系統、製程監測與控制等領域。