科學家正在開發彈性電晶體架構，未來用智慧型手機就能控制電子貼布溫度

沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學（King Abdullah University of Science and Technology，KAUST）的科學家們正在開發一款可用來舒緩關節或肌肉疼痛的電子貼布，還能透過智慧型手機來控制貼布的溫度。

參與該研究的助理教授Muhammad Mustafa Hussain表示，我們現在生活在一個圍繞著資訊技術的世界，未來的電子不僅是高效能的裝置，也是可彎曲、可伸展及可重新配置的可攜裝置，KAUST的奈米技術整合實驗室正在將互補式金屬氧化物半導體（CMOS）技術改造成彈性的技術，日前已於ACS Nano發表一篇相關論文，展示了一個彈性平台的電晶體架構，並具備了0.5公釐的彎曲半徑。

基於此一彈性電子架構的應用之一即為智慧型貼布，該實驗室已打造出40款原型貼布，並進行了半年的伸展與彎曲測試，這些原型貼布可利用電池與高延展的銅線彈簧將能量傳遞到加熱墊上，未來將致力於發展更彈性的元件來取代現有的硬體與電池。

Hussain說，過去當我們遭遇酸痛時，通常會使用有各種形狀或尺寸的化學熱敷貼布，但化學貼布不但有熱度與時間的限制，多數也不能重覆使用，因此使用這類貼布的成本並不低，因此他們決定利用CMOS技術來打造具彈性及延展能力的智慧型貼布。

該實驗室也已與生產加熱貼布的製造商協商中，以期將相關技術商品化，最終目的是希望能製造出低價且可透過智慧型手機控制熱度的智慧型貼布，並取代傳統的化學貼布。（編譯/陳曉莉）