「代工業仍然是臺灣科技業的主流產業,只要能一直增強技術實力,新科技來臨時就可以受惠。」和碩技術長黃中于直言。
黃中于向來都站在全球頂尖科技發展的第一線。30年前,他曾在美國通訊衛星實驗室ComSat Labs研發衛星通訊系統長達6年,接觸過最先進的衛星通訊技術,現在則是和碩研發5G通訊技術的關鍵領導者。
他在1999年進入華碩,正逢華碩要從PC跨足ICT網通產業,他當年被任命頻寬事業處協理,帶領了一個7人研發團隊,負責發展網通事業。
這個團隊一路快速成長到數百人,當年所發展的纜線數據機(Cable Modem)產品,甚至讓華碩一度成為這類產品全球出貨第一大廠。黃中于在華碩的前十年,從草創部門,一步步將技術、團隊到業務建立起來,一手推動了華碩網通事業的起飛。
不久後,華碩將代工事業群獨立為公司,也就是和碩聯合科技,黃中于也於2008年進入和碩,投入代工設計事業,成為負責網通產品的事業處總經理,不只主導技術研發,還曾跨足業務領域,到處拜訪第一線客戶。2016年,他成為技術長,更著眼於新興技術,帶領和碩投入IoT、AI、5G等技術研發。
黃中于觀察,近三十年來,臺灣發展為高科技製造的重鎮,藉助中國的龐大腹地與生產力,更成為了全球ICT代工大國。但是,這個優勢就如同雙面刃,尤其,中國逐漸掌握了臺廠的製造技術與管理方法後,造就了正在崛起的紅色供應鏈,也開始讓臺廠感受到一股競爭壓力。
面對他國的競爭威脅,越來越多代工的企業轉而走向品牌,或喊出轉型的口號,代工似乎成為需要改變、翻轉的產業。但黃中于不認同這個說法,「用翻轉這詞,好像是說代工不好,」剛好相反,他強調:「代工是門好生意,但是,臺灣代工業需要突圍。」
如何突圍?黃中于認為,掌握技術是關鍵,近十年來,IoT、AI等技術興起,「AI是決策大腦,IoT Sensor是五感,但是決策過程要傳輸很多訊息,就需要更低延遲的底層通訊技術,也就是5G。」正在發展的5G更補足了最後一塊拼圖,能讓資料傳送更低延遲,AI決策效率再提升。
看好IoT、AI、5G,三種能翻轉產業結構的新技術,和碩近年來不僅大力發展AI,推出結合AI的多項產品與平臺工具,更看準5G帶來的商機,正積極切入網通設備新市場。
「臺灣一定要做這些技術,而且臺灣也夠格來做這些技術。」黃中于表示,臺灣累積了多年硬體設計代工的經驗,現在就是代工產業的機會。
代工突圍戰術1:大力擁抱AI
黃中于認為,AI是代工業突圍的一大機會。和碩早在5年前,就已經意識到AI的重要性,隨後幾年間,打造了一個上百人的AI研發團隊,不只自建了人臉辨識技術,並陸續投入聲紋辨識、文字偵測、邊緣運算的研發,更將這些技術整合到硬體設備中。以去年推出的Aria機器人為例,已經能做到拿草莓但不捏出汁、倒熱咖啡等高難度的手部動作。
和碩在發展AI上,也有自己的一套策略。和碩將AI技術分為四大領域,一是認知技術(如影像、語音辨識),二為語意理解(如智能助理),三為空間認識(如自駕車),四是綜合性的決策(如自動核貸、核保等AI決策),和碩不是所有領域都要涉獵,「我們現在掌握一、三、四項,因為語意理解技術需要的算力很大,技術也更複雜。」黃中于透露。所以,智慧喇叭需要的AI服務,和碩還是與科技大廠合作。
除了研發認知技術來加值硬體產品,和碩也活用AI,來提升工廠管理效率。
比如說,和碩曾開發了兩套AI來協助人資預判和調度,分別是工廠員工離職率預測模組與適人適用模組。前者是根據離職歷史數據,先預測下個月的離職人數,更準確招募各部門可能需要的人數,後者則是根據新人的學歷、家庭背景等資訊,來預測該名員工可能從事哪類型的工作較不易離職,「舉個例子,做插件跟做AOI判讀的員工,前者不喜歡決策,後者喜歡,放對位置才能把人留下來。」黃中于說。
除此之外,AI也成為和碩與科技大廠接軌的利器。「現在頂尖科技公司選代工廠,先考你懂不懂AI,」黃中于認為,即便應用端的AI技術掌握在科技大廠手中,但底層硬體的代工製造,仍要熟悉AI知識,才能互相溝通、協作,更不會發生產品漏洞時,雙方互相推卸責任的狀況。
而且,科技進步的速度之快,黃中于表示,當前研發中的AI技術,固然有其挑戰性,但是十年後再回頭看,難度可能完全不同,科技大廠只會繼續鑽研更難解的AI問題,將已經成熟的技術交給代工廠來做,「如果代工廠提前掌握這些技術,就能隨時接手。」
代工突圍戰術2:抓緊5G白牌設備新商機
代工業仍然是臺灣科技業的主流產業,只要能一直增強技術實力,就可以在新科技來臨時受惠。── 和碩技術長 黃中于 攝影_洪政偉 |
曾研發最頂尖通訊技術的黃中于,非常清楚5G通訊技術在各應用場景中的重要性,5G更高速傳輸、低延遲的特性,不只能在交通、醫療、工廠、農業甚至其他場景,結合AI帶來突破性的應用,5G採用的新網路架構,也為ICT業者帶來白牌電信設備的新市場機會,包括和碩在內的多家ICT大廠,都已經蓄勢待發,準備好搶進5G基礎建設市場。
黃中于也提到,「白牌」不是一個新概念,當前許多代工業者,都已經發展出白牌的商業模式,也就是跳過中間的品牌商,直接販售產品給需求端的客戶。比如說,廣達與緯穎就是採取這種做法,跳過Dell、HPE等品牌商,直接向臉書等需求端企業,提供客製化的白牌大型資料中心訂單。
5G電信設備也走向白牌的原因,黃中于解釋,過去的電信設備市場,被Ericsson、Nokia或華為等傳統電信設備商寡占,直到5G時代來臨,開放式虛擬無線接取網路(Open Radio Access Network,Open RAN)的新網路架構興起,才讓電信設備的採購解耦(Decouple)。
換句話說,電信設備的採購不再被綁定、由少數供應商把持,ICT業者也有機會加入競爭,因而開啟了白牌設備的新市場。
而且,5G興起後,不少場景都將有5G專網的架設需求,比如遠距醫療、車聯網、智慧工廠等應用,這類小規模需求的訂單會逐漸增加,但過去需向傳統電信設備商採購,少量訂單的企業不僅難有比價、議價的空間,架設時間更只能依照業者的排程,「買賣雙方不對等。」黃中于指出,更多廠商參與競爭,買方的選擇才更有彈性。
為了推動白牌設備市場的發展,國際間也在2018年成立了開放網路架構組織(Open Radio Access Network Alliance,O-RAN),透過訂定通用的標準介面,並舉辦全球插拔測試大會(Plugfest),來確定各種白牌設備能相容、互通有無,讓取得認證的廠商,能切入電信設備市場,來提供自家獨有的技術服務。
和碩今年初也成為O-RAN其中一員,同樣看準5G專網的商機,要以多年來累積的通訊技術實力,來設計新網路架構所需的網通設備。
掌握軟體技術,是切進5G市場的關鍵
面對未來5G設備市場的競爭,黃中于點出,不只要掌握單一的硬體設備技術,更要掌握Open RAN網路架構的軟體系統,「軟體是最大的突破點。」
因為當前的5G網路設備,主要透過SDN與NFV等軟體定義與虛擬化網路技術,搭配通用的硬體或伺服器,來實現特定電信設備的功能,換句話說,軟體技術是5G電信設備的發展關鍵。
因此,黃中于表示,從5G核網(5G Core Network,5GC)、多接取邊緣運算(MEC)、無線電單元(RU)、分佈單元(DU)、中央單元(CU)等關鍵軟體系統,和碩都要積極掌握。
黃中于更指出,5G網路帶來了三個層面的解耦,軟硬體的解耦是第一種。過去,網路功能必須依靠高度整合的專用硬體設備,但現在改以軟體技術來實現特定設備功能後,就能搭配不同的通用硬體來販售。
第二種解耦,則是透過SDN技術,將控制層(Control Plane)與資料層(Data Plane),分別從傳統網路架構中分離,並將資料層部署到更靠近用戶端的5G MEC設備中,讓傳統要傳輸到核網才能處理的封包請求,改為透過SDN控制器下達指令,直接在分散各地的MEC設備中更快速處理。
這兩種解耦所形成的新網路架構,更進一步造就了第三種解耦,也就是電信設備採購的解耦,讓ICT業者能角逐電信設備市場,不再由少數廠商所寡佔。比如5G網路獨有的MEC設備,就是廠商切入市場的一大機會。
解耦後的多種5G軟體技術中,黃中于也點明:「和碩要先掌握資料層、虛擬化技術,還有智慧控制器(Radio Intelligence Control,RIC)等技術。」
之所以要掌握RIC技術,黃中于進一步解釋,過去在4G時代,網路頻寬大多根據用戶的申請來分配,但在5G來臨後,網路頻寬的分配會更複雜,比如企業專網,就是透過5G網路切片技術(Network Slicing),來建立客製化的網路配置,加上更多設備連網、網路需求也更大,會對原本的資源分配與管理造成挑戰。這時,就需要RIC來即時調配資源。
黃中于表示,RIC已經成為5G網路的重要設備之一,更能結合AI來達到最佳化的資源分配,「以前是寫固定的程式來管理,沒辦法適應多變的環境,但如果加入AI技術,隨時產生新的決策,就能提升網路運用的效率。」因此,和碩也要結合已經掌握的AI技術,來投入RIC的技術研發。
不過,儘管5G新網路架構帶來了新機會,黃中于也點出其中的隱憂,其一,是當硬體設備開始由不同廠商提供後,儘管經過互通性測試,「但互通真的很順嗎?」再加上,各家廠商設備的品質不一,是否能滿足用戶的可靠性(Reliability)需求,達到長時間穩定運作不停機?都是可能發生的問題。
但黃中于仍看好5G的發展,他評估,5G會在3~5年間,實際應用到各種場域,「先開放5G實驗場域讓企業嘗試,成功了就會有更多廠商進去。」
「過去的高科技,現在來看已經是低科技,就像當年把太空人送上太空的電腦算力,比不上現在一隻iPhone!」黃中于以這個例子來形容,現在看似困難的頂尖科技,十年後可能都不是困難,所以臺灣的代工業者,也要做好準備,掌握現在的高科技,就是把握了未來代工的機會,這也正是和碩押寶AI、5G技術的關鍵。
CTO小檔案
黃中于
和碩聯合科技技術長
學歷:美國南加州大學衛星通訊博士
經歷:曾經在美國通訊衛星實驗室ComSat Labs設計衛星通訊系統長達六年,回臺後,也曾在新竹科學園區工作,於1999年進入華碩,擔任寬頻事業處協理,並在2008年調任和碩,擔任第六事業處總經理,2011年升任網通視訊產品研發中心總經理,並於2016年擔任技術長一職至今
公司檔案
和碩聯合科技
● 地址:台北市北投區立功街76號
● 成立時間: 2008年1月
● 主要業務:開發、設計和製造資訊電子產品、通訊產品及消費性電子產品
● 員工數:約6000人
● 資本額:300億
● 年營收:1.36兆
● 董事長:童子賢
● 總經理:廖賜政
公司大事紀
● 2008年:受讓華碩電腦分割之代工事業相關營業,實收資本額增至新臺幣160億
● 2013年:和碩聯合科技宣布合併子公司永碩聯合國際
● 2016年:完成第二代結合電腦視覺的四旋翼無人機,可自動辨識人臉、追蹤目標
● 2017年:自行開發人臉辨識技術,準確率在LFW國際人臉資料集上達到99.58%的準確率,並開發智慧視訊會議系統
● 2018年:開發語音辨識AI技術,可應用在Door Bell與機器人產品中,還開發了物件偵測、人體姿勢偵測等AI技術
● 2018年:開發基於大數據儲存與分析的深度學習平臺,提供開發深度學習應用的工具與服務
● 2019年:開發5G行動通訊高速無線網路分享器
● 2019年7月:印尼巴淡島新廠完工,開始生產
● 2020年3月:於越南成立子公司
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