響應AMD二代EPYC推出， Dell EMC發表重新設計的伺服器

就在AMD第二代EPYC處理器正式發表1個月之後，Dell EMC也為此推出5款PowerEdge伺服器機型，與其搭配，首波上市的是單路架構的R6515和R7515，至於2路架構的產品，R6525和C6525預計在10月推出，R7525則會在明年初登場。

R6515和R7515之間有何異同？在共通點的部份，它們都只能搭配1顆AMD EPYC處理器，以及16支DDR4-3200記憶體，而差異的部份，在於前者搭配1U尺寸的機箱，後者搭配2U尺寸機箱，儲存與I/O介面卡也隨之有別──R6515可安裝4臺3.5吋硬碟，或是10臺2.5吋硬碟（其中2臺是NVMe SSD），能擴充1張PCIe 3.0介面卡與1張PCIe 4.0介面卡；R7515在前端面板可安裝8或12臺3.5吋硬碟，或是24臺2.5吋硬碟，機箱後方也能安裝2臺3.5吋硬碟，擴充2張PCIe 3.0介面卡與2張PCIe 4.0介面卡。

從產品定位來看，R6515和R7515也有不同之處。體積較扁、採高密度配置的R6515，較適合虛擬化、超融合基礎架構、網路功能虛擬化；體型較寬大、延展性較高的R7515，則適合軟體定義儲存、虛擬化、資料分析的應用。

它們的效能表現如何？根據Dell EMC內部測試，在運算核心、資料傳輸速度的效能，比起上代機型（R6415、R7415）均提升了1倍，而記憶體的效能，也提升了20％。

不過，兩代AMD EPYC處理器插槽是相容的，為何Dell EMC還需要重新推出伺服器機型？Dell EMC表示，若沿用現有的作法，可能會限制新一代處理器的功能，例如運算速度、PCIe 4.0的支援與PCIe通道數量、記憶體反應時間，因此，他們對主機板的設計做了一些調整，提供更良好的散熱效率，以及訊號完整性。

以熱設計功耗為例，在第一代EPYC處理器當中，最高為200瓦（7371），但到了第二代EPYC處理器，最高為225瓦（7742、7642、7542），若沿用現有的伺服器機型，可能就無法搭配部分處理器。

在記憶體的效能上，兩代處理器平臺也有差別。第一代EPYC支援的存取速度是2666 MT/s，第二代可達到3200 MT/s；第一代採用的CPU與記憶體互連介面，稱為xGMI（Socket to Socket Global Memory Interface），頻寬為10 GT/s，而第二代EPYC採用的xGMI-2頻寬為16 GT/s。

PCIe介面的部份，第一代EPYC支援128條PCIe 3.0通道，第二代EPYC支援160條PCIe 4.0通道，而且，PCIe 4.0的速度是PCIe 3.0的2倍（雙向16通道各為32 GB/s、64 GB/s）。

而就伺服器的效能來看，Dell EMC也公布了一些消息，單是目前新推出的R7515，就開創了相當多項效能測試新紀錄。

舉例來說，在TPCx-V虛擬化資料庫效能測試結果當中，採用第一代EPYC處理器（7742，64核心）的R7415拿到541.45分，採用第二代EPYC處理器（7551P，32核心）的R7515則是拿到1,520分，提升了2.8倍。

R7515也通過VMware的vSAN ReadyNode驗證，可支援VMware軟體定義儲存系統的建置，將多臺伺服器組成vSAN叢集。根據Dell EMC內部測試，若基於vSAN ReadyNode的組態，比起採用第一代EPYC處理器的R7415，採用第二代EPYC處理器的R7515（7742，64核心），在IOPS的效能可獲得51％的提升（7351P，32核心）。

針對AMD第2代EPYC處理器的推出，Dell EMC經過重新設計而推出5款伺服器，10月1日特地在臺舉行記者會，R7515也是現場展出的機型之一。

這是R7515機箱背部不含2個硬碟插槽的樣子，在PCI介面擴充的部份，可安裝4張PCIe介面卡，目前可搭配4張單寬尺寸的GPU加速卡（Nvidia Tesla T4），或是1張全高尺寸的FPGA加速卡。

產品資訊

Dell EMC PowerEdge R7515
●原廠：Dell EMC 0080-1601-256
●建議售價：廠商未提供
●機箱尺寸：2U
●處理器：1顆，AMD EPYC 7002系列
●記憶體：16個DDR4插槽，最多可安裝至2TB
●儲存配置：前端為8臺或12臺3.5吋硬碟，或24臺2.5吋硬碟或SSD，背面為2臺3.5吋硬碟
●I/O擴充介面：2個PCIe 4.0 x16、2個PCIe 3.0（x8、x16各一）
●電源供應器：2臺，最高為1600瓦（1+1備援）

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】