採用4U機箱的Dell PowerEdge R910,處理器可使用Intel Xeon E7或7500系列,記憶體採用立體化插槽的設計,最多可安裝64支記憶體,且機身後方還有7個PCIe介面插槽,並可安裝4臺供電量1100瓦的電源供應器。

這臺伺服器機身前方面板的左右兩側,各有8個2.5吋硬碟插槽,一共可安裝16臺2.5吋硬碟,最大儲存容量達16TB,是本次測試的6臺伺服器中,可安裝硬碟數量最多的機種。

另外在前方面板上還有2個USB埠、1個VGA視訊埠,以及可顯示系統狀態的資訊面板。

記憶體採用橫向轉接模組化設計

在機構設計上,這臺伺服器的元件配置,大致可分為前方面板的硬碟,往後則依序是記憶體、處理器與後方主機板的擴充介面。而這臺伺服器的記憶體插槽,採用橫向轉接的模組化設計。在R910的機箱內,一共可安裝8個這種模組,且每個記憶體橫向轉接模組上,都可安裝8支記憶體,也就是整臺伺服器的記憶體插槽數量多達64個。而R910的記憶體最大可支援高達2TB。

最多內建10個PCIe介面插槽

在主機板後方,4U尺寸的R910和其他同尺寸的伺服器一樣,都有相當多的空間可安裝擴充介面,它一共有7個PCIe插槽,包括2個PCIe×4、4個PCIe×8與1個PCIe×16,如果有更多的需求,還可選擇10個PCIe插槽的模組,擁有6個PCIe×4與4個PCIe×8介面插槽,取代原本的7個PCIe介面。

而這臺伺服器的主機板,設計上和HP DL580以及捷洲Hermes Q6480接近,將多數連接埠都整合在一張卡上,透過PCIe介面連接在主機板上,而主機板上僅有COM埠與VGA視訊埠。在這張卡上一共有2個GbE網路埠、2個10 GbE網路埠、1個IPMI埠、2個USB埠,以及1個SD記憶卡插槽。

模組化的散熱風扇

在散熱方面,Dell R910機身內一共有6臺直徑達3U的散熱風扇,安裝在記憶體與處理器後方,分為前後兩排各3臺,這樣的好處,就是風扇可以彼此備援,確保伺服器的散熱效果。

實際散熱效果如何?這臺伺服器在一般待機的狀態下,處理器溫度維持在42度左右,比同樣使用Intel平臺的HP DL580的35度,以及Supermicro的39度略高,但實際上溫度差異並不會太大;而處理器長時間滿載之後,處理器溫度提高11度,增加到53度,是所有伺服器在滿載狀態下溫度最高的機種,但是僅增加11度,整體而言溫度控制相當穩定。

整體耗電量較高

在電量方面,Dell R910搭配了4臺供電量1100瓦,符合80+認證的電源供應器,支援熱抽換之外,也支援3+1備援。另外,本次測試的R910所安裝的是4顆熱設計功耗為130瓦的Intel Xeon X7550處理器,並裝了16支4GB記憶體,以及2臺2.5吋SAS硬碟,在待機時,整體的耗電量為465瓦,而處理器滿載的時候,耗電量則提高為772瓦,在3臺採用Intel處理器的伺服器中,表現居中的機種。

[圖表]Dell PowerEdge R910硬體特色 (點此看圖)

 

 

產品資訊

建議售價▲約94萬元

原廠▲Dell

網址▲www.dell.com.tw

電話▲(02)2376-6900

處理器▲Intel Xeon X7550(8核心、2.0GHz)

記憶體▲4GB×16(最大2TB)

硬碟▲2.5吋SAS 300GB×2(最多16臺)

網路▲GbE×2、10 GbE×2、IPMI×1

電源供應器▲1100瓦(支援熱抽換與3+1備援)

【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商。】


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