| 英特爾 | 軟銀 | Saimemory | 垂直堆疊記憶體 | Z-Angle Memory | ZAM | AI運算 | HBM
英特爾重回記憶體市場 與軟銀子公司合作新式技術 2030年商業化
英特爾啟動記憶體技術新布局，宣布與軟銀旗下Saimemory合作，開發新式垂直堆疊記憶體Z-Angle Memory（ZAM），目標與AI資料中心常用的高頻寬記憶體HBM競爭
2026-02-04
三星、SK與美光將產能集中於AI運算架構所需的高頻寬記憶體（HBM），影響一般消費性DRAM供應穩定度，推升了PC與手機記憶體成本
2025-11-27
| CXL | PCIe | Nvidia | NVLink | NVLink C2C | HBM | Computer Express Link
隨著AI應用的興起，讓GPU成為主導資料中心架構變革的主要動力，也讓原先以CPU應用為核心的CXL記憶體互連技術發展，陷入了困境
2024-03-24