| HBM3E | 三星 | 高頻寬記憶體
三星發表容量達36 GB的HBM3E 12H，以滿足AI需求
針對AI運算需求，三星公布首個12堆疊的HBM3E DRAM，可提供1,280 GB/s頻寬、36GB容量
2024-02-29
