文/張明德 | 2025-02-27發表

WD

硬碟儲存容量之所以能節節高升，主要透過提高碟片的資料記錄密度，以及增加碟片的資料記錄面積等兩種方式的結合，所帶來的成果。

由於硬碟的外型尺寸是固定的，也限制了個別碟片的面積，因而資料記錄面積的增加，是藉由在硬碟機匣內堆疊更多碟片來實現，每增加一張碟片，可用的資料記錄面積也隨之增加。但硬碟機匣尺寸也是固定的，這限制了機匣內部能夠堆疊容納的碟片數量，因而透過增加碟片數量、提高資料記錄面積這一條路線，容量增長的潛力相對有限。

比起增加資料記錄面積，硬碟更依賴提高資料記錄密度這條路線，來提高總體容量。也就是在固定面積的碟片上，增加磁軌數量（Tracks Per Inch，TPI），或是增加每條磁軌單位面積內可記錄的位元數（Bits Per Inch，BPI）。

而要增加碟片的磁軌數量，需要使用顆粒更小、密度更密的磁粒，搭配更精確的磁頭驅動與定位技術。至於提高單位面積的資料記錄位元數，同樣也需要使用顆粒更小的磁粒。

但問題在於，隨著磁粒尺寸的縮小，又會帶來穩定性等一系列問題，因而硬碟還需搭配更複雜的寫入控制技術，才能在提高儲存密度的同時，維持資料記錄的穩定與可靠。

從增加資料記錄面積，與提高磁紀錄密度這兩條路線出發，過去10多年來，硬碟廠商們先後推出一系列新技術。

針對增加資料記錄面積的應用需求，市面上的產品出現可在硬碟機匣內容納更多數量碟片的氦氣充填技術。

而針對磁紀錄密度提高的應用方式，則先後出現可大幅增加磁軌數量的疊瓦式磁紀錄技術（Shingled Magnetic Recording，SMR），還有允許進一步縮小磁粒、而仍能維持寫入穩定的垂直磁紀錄技術（Perpendicular Magnetic Recording，PMR），以及熱輔助磁紀錄（Heat-Assisted Magnetic Recording，HAMR），微波輔助磁紀錄（Microwave-Assisted Magnetic Recording，MAMR）等。

接下來，我們便從多碟片化、磁紀錄密度等兩方面出發，逐一檢視當前硬碟產品的發展。

硬碟的多碟片化發展

從歷史來看，當前硬碟的多碟片化發展，可說是一種「返祖」現象。硬碟內含的碟片數量，先歷經「從多到少」的發展，然後又「從少發展到多」。

世界上最早的硬碟——1956年問世的IBM 350 RAMAC，含有多達五十張碟片。Bryant在1961年推出的4000系列，也含有26張碟片，不過這些分別是碟片直徑24吋與39吋的龐然大物，存取架構也與現代硬碟有所差異。

至於現代硬碟鼻祖——IBM於1973年與1975年推出的3340「溫徹斯特」硬碟（Winchester）與3350硬碟，則含有4張與8張14吋碟片。

到了1970年代後期，隨著IT應用主流轉移到小型主機與個人電腦，為降低成本並改善安裝建置便利性，硬碟尺寸也大幅縮小，主流碟片直徑規格從14吋降到8吋，接著5.25吋硬碟在1980年問世，然後1983年誕生第1批3.5吋直徑規格的硬碟，但隨著尺寸縮小，容納碟片數量大為減少。如最早的3.5吋硬碟碟片數量就只有1至2片。

後來隨著微電機技術的進步，硬碟碟片數量又慢慢地增加。經過20年的發展後，在2000年代中期，當時主流的3.5吋規格硬碟，每臺含有3到5張碟片，每張碟片可提供166 GB到200 GB左右的容量，每臺硬碟最高可達到1 TB容量。

在接下來的10年間，多碟片技術的進展緩慢，而磁紀錄密度的進步，要比碟片數量迅速許多，成了推升硬碟容量的主要動力。在2010年代初期，3.5吋硬碟的碟片數量只提高到6張，但每張碟片的儲存容量則提高到1 TB以上，從而可讓硬碟總容量提高到 6 TB到8 TB。

氦氣填充技術加速硬碟多碟片化發展

直到2010年代中期，隨著氦氣填充技術的應用，才又帶動硬碟多碟片化的進一步發展。

藉由在硬碟內填充密度較空氣低的氦氣，可在馬達高速運轉下，減少碟片與讀寫頭的震動，從而可允許縮小碟片與碟片之間的距離，進而可在硬碟機匣塞入更多碟片，達到提高容量的目的。

WD旗下的HGST，於2012年底率先發表硬碟氦氣充填技術，2013年正式推出首款氦氣封裝硬碟Ultra He6，將3.5吋硬碟碟片數量提高到7張，產品上市時間大幅領先整個業界。其餘兩家大廠：Seagate與Toshiba，分別等到2016年初與2017年底，才跟進推出氦氣封裝硬碟。

氦氣硬碟時代來臨，出現8碟片以上產品

接著WD HGST在2017年中，又憑藉氦氣封裝推出首款8碟片3.5吋硬碟Ultra He 12，繼續保持領先。但幾個月後，Toshiba在2018年初推出首款9碟片硬碟MG07ACA，超越原本領先者WD HGST。WD與Seagate則要等到1年多後（2019年中），才推出9碟片硬碟。

接下來的3年內，市場上的硬碟最高碟片數量規格便維持在9碟片。 而自2020年起，幾乎所有14 TB以上的大容量硬碟，全部都是採用氦氣封裝，成為大容量硬碟的標準規格，空氣填充技術則只剩10 TB以下容量硬碟仍繼續使用。

下個突破點發生在2022年初，Seagate與WD接連推出10碟片規格硬碟，包括前者的Exos X20，以及後者的Ultrastar DC HC570與670。Toshiba則在2023年初跟進推出10碟片的MG10，讓市售大容量硬碟進入10碟片時代。

接著，率先做出突破的是WD，2024年底發表第1款11碟片硬碟Ultrastar DC HC590與690，將硬碟多碟片技術的應用推上新高峰。

我們追溯硬碟多碟片技術的發展歷程，可以發現：面對提升容量的需求，自2017年以後，硬碟碟片數量增加的速度明顯加快，7年內就從7碟片提高到11碟片。而在此之前，花了同樣的6、7年時間，才從5碟片發展到7碟片。

但隨著硬碟碟片數量的增加，要進一步增加碟片數量，不僅技術越來越困難，藉此所能帶來的容量增長效益，也隨之遞減。在碟片儲存密度不變的情況下，從6碟片增加到7碟片，可提高16.6％的容量，但從9碟片增加到10碟片，便只能提高11.1％容量，而從10碟片增加到11碟片，所帶來的容量增長更只剩10％不到。

 

 提高硬碟容量的技術路線1：增加碟片數量 

隨著碟片數量增加，可用於紀錄資料的碟片面積與儲存容量也隨之增加。目前市售的3.5吋硬碟產品的碟片數量，依容量款式不同而在6到10片之間，最高則可達到11碟片。圖片來源／WD

 

 提高硬碟容量的技術路線2：增加碟片儲存密度 

增加硬碟碟片的儲存密度有2種方式，一是增加碟片單位面積內的磁軌數量（Track Per Inch，TPI），另一是增加每條磁軌單位面積的資料紀錄位元數（Bits Per Inch，BPI）。圖片來源／WD

 

硬碟磁紀錄技術的發展

傳統的水平磁紀錄技術（LMR）在2000年代初期，便遭遇瓶頸，難以進一步提高磁紀錄密度。

後續隨著垂直磁紀錄技術（PMR）在2000年代的中期，開始獲得應用，一定程度緩解了持續提高磁紀錄密度的障礙。但到了2010年代，提高硬碟的磁紀錄密度又開始面臨困難，這樣的挑戰，也促成一系列新技術浮出檯面，包括疊瓦式磁紀錄（SMR），以及熱輔助磁紀錄（HAMR）、微波輔助磁紀錄（MAMR）。

這些技術的誕生與應用，目的同樣都是提高硬碟碟片的儲存密度，但採取的機制不同。

SMR的目的是增加碟片上的磁軌數量，而PMR、HAMR、MAMR，則是增加單位面積內的資料紀錄位元數。

垂直磁紀錄技術（PMR）

隨著儲存密度增加，用於記錄資料的磁粒也逐步縮小，當縮小到一個程度後（稱為臨界尺寸），磁粒的磁場方向將很容易受到外界的熱擾動而翻轉，這稱為超順磁性效應（Superparamagnetism），最終到了室溫環境下、磁粒都難以維持磁場方向穩定的程度，自然也無法穩定記錄資料。

PMR則透過改變磁粒的磁化方向，使之與碟片方向垂直，從而允許使用「磁異向性（Magnetic anisotropy）」更大、更能抵抗磁性變化、熱穩定性更高的磁粒材料，搭配磁場更強的磁頭來記錄資料。而磁異向性越大的材料，出現超順磁性的臨界尺寸也越小，如此一來，便能持續縮小磁粒尺寸，而仍能確保資料紀錄的穩定性，實現提高硬碟碟片儲存密度的目的。

首批PMR硬碟於2005到2006年上市，最早的是Toshiba的1.8吋硬碟產品Mk4007與Mk8007，稍後Seagate也跟進、將PMR用於2.5吋的Cheetah 15k.5，最終普及到所有硬碟產品。藉由這項技術，也讓2.5吋硬碟與3.5吋硬碟，分別突破750 GB與1 TB容量門檻。由於普遍使用，因此PMR也與最老的LMR技術，並稱為傳統磁紀錄技術（Conventional Magnetic Recording，CMR）。

然而，PMR技術抑制超順磁性效應的效果，不久後也到達極限，隨著儲存密度不斷提高，磁粒尺寸的進一步縮小，即便PMR技術也遇上超順磁性的問題，若要持續提高硬碟碟片儲存密度，便只能另尋解方，而SMR便是其中一個解決辦法。

疊瓦式磁紀錄技術（SMR）的應用

原本硬碟碟片上磁軌的排列是各不重疊，相互保有一定間距。而SMR改為讓磁軌彼此部分重疊，每條磁軌僅一部分露出於碟片表面，另一部分則與其他磁軌重疊，藉此可在相同碟片面積內容納更多磁軌，達到提高容量密度的目的，通常可比PMR硬碟增加20％到25％的容量密度，但代價是給資料寫入作業帶來問題。

我們前面介紹PMR時提到，為了在持續縮小磁粒尺寸的同時，避免超順磁性的發生，當前硬碟使用磁異向性更大的磁粒材料，但需要搭配使用寫入磁場更強、尺寸也相對更大的寫入磁頭，才能克服在這種磁粒材料寫入資料的阻力——矯頑力（coercivity）。

這也導致寫入磁頭的尺寸，要比讀取磁頭大了許多，寫入磁頭產生的寫入磁場，在硬碟碟片上的影響範圍也更大，所以磁軌之間必須留有足夠大的間距，以免寫入磁頭對某一磁軌的資料寫入，影響到鄰近磁軌。

而磁頭的這種特性，也給SMR硬碟的資料寫入帶來麻煩。

因為，SMR硬碟的讀取仍能正常進行，雖然磁軌相互交疊，但露出的磁軌未交疊部分，仍能允許讀取磁頭正常讀取資料。然而，對於寫入磁頭來說，磁頭寬度便會超過露出磁軌的寬度，所以磁頭對某一磁軌的寫入，會同時影響到與其交疊的其他磁軌。當磁頭對某一磁軌寫入資料時，若交疊的鄰近磁軌已含有資料，將會被新的寫入作業給破壞，所以必須先將這些資料搬移寫入未含資料的空白區域，再執行寫入作業。待硬碟閒置時，再重整與清除這些資料搬走後的磁軌，成為可用的空白區域。

而繁瑣的寫入程序會影響寫入效率，背景執行的重整作業也會與寫入作業相互干擾，導致SMR硬碟隨機寫入效能低落，且不適合頻繁寫入的環境。雖有緩解辦法，例如在硬碟裝置或主機層級，執行特別的寫入作業管理程序，盡可能讓新資料以循序方式寫入空白磁軌與磁區，而不影響已有資料的磁軌，但一般來說，SMR硬碟並不適合寫入負載重的環境，而適合備份、歸檔等講求大容量與低成本，不需頻繁寫入的環境。

Seagate在2013年率先推出首款SMR硬碟，WD與Toshiba也陸續跟進，2010年代後期成為主流硬碟規格的一部分。起初，各廠商是在原有PMR硬碟產品線，混合加入部分採用SMR的款式，到了現在，各大硬碟廠商推出新款大容量硬碟，基本上都會同時推出基於PMR與SMR技術的兩種款式。

 

 硬碟磁紀錄技術類型區分 

我們可以將硬碟磁紀錄技術，區分為基本磁紀錄技術、搭配基本磁紀錄技術使用的能量輔助磁紀錄技術，總共有兩大類。

基本磁紀錄技術決定磁軌與磁粒材料在碟片上的布置方式，目前的主要類型有傳統磁紀錄技術（CMR），以及疊瓦式磁紀錄（SMR），總共有兩種。至於能量輔助磁紀錄技術，則是藉由施加額外能量，幫助磁頭在磁軌與磁粒上寫入資料的輔助用技術，目前有兩大主流：微波輔助磁紀錄（MAMR）、熱輔助磁紀錄（HAMR），而WD發展的能量增強垂直磁紀錄技術（ePMR）可視為MAMR衍生的分支技術。資料來源：iThome整理，2025年2月

 

 疊瓦式磁紀錄技術（SMR）的利弊 

在傳統磁紀錄技術（CMR）的碟片上，磁軌與磁軌之間留有一定間距，以確保寫入磁頭對某一磁軌的寫入，不會影響到另一磁軌。

而在疊瓦式磁紀錄技術（SMR）的碟片上，磁軌與磁軌之間彼此部分交疊，每條磁軌只有一部分露出碟片表面，因而可在相同碟片面積內，容納更多數量的磁軌，相當程度的提高儲存容量，但會影響寫入作業。由於寫入磁頭的寬度大於磁軌露出碟片表面的寬度，所以磁頭對某一磁軌的寫入，會連帶影響鄰近磁軌，破壞鄰近磁軌已寫入的資料，所以必須先將受影響磁軌的資料讀出、重新寫入空白區域，然後才能將資料寫入預定磁軌，但這種繁瑣的寫入程序，連帶也導致隨機寫入效能大為低落。

至於SMR的資料讀取則不受影響，讀取磁頭的寬度，仍小於磁軌露出碟盤表面的寬度，可正常讀取任一磁軌的資料。圖片來源／Toshiba

 

能量輔助磁紀錄技術的實用化

除了SMR這種增加碟片上磁軌數量的路線，目前進入實用化的另一條提高硬碟碟片儲存密度的技術路線，是能量輔助磁紀錄技術（EAMR）。

如同前面提到的，為了在縮小磁粒的同時，避免超順磁性的發生，必須使用磁異向性更大的磁粒材料，但連帶地，磁頭也必須產生更強的磁場，才能克服在這種材料上寫入資料的矯頑力，這又增加了磁頭設計與配置上的困難。

而EAMR技術的原理，便是在磁頭寫入資料的瞬間，對寫入區域施加外部能量（熱、微波或磁場等），藉此提高寫入磁場強度，或是降低磁粒的矯頑力，從而讓磁頭在矯頑力更強的磁粒材料上寫入資料。

依照施加的外部能量形式不同，EAMR目前區分成幾條技術路線，其中，率先進入實用階段的類型，是微波輔助磁紀錄技術（MAMR）。

率先上市的MAMR技術硬碟

MAMR是透過整合在磁頭上的自旋轉矩振盪器（Spin-Torque Oscillator，STO），向資料寫入區域發射微波，降低磁粒的矯頑力，從而在尺寸更小、更穩定、但矯頑力也更強的磁粒材料上寫入資料，能搭配傳統磁紀錄（CMR）技術或SMR技術使用。

WD早在2017年便率先展出基於MAMR技術的硬碟原型，但並未能商品化，最終是改以變通的能量增強垂直磁紀錄技術（energy-enhanced PMR，ePMR），實際應用於上市產品。

ePMR是WD研發微波輔助磁紀錄技術（MAMR）時的副產物，算是MAMR技術概念的衍生分支，ePMR並非使用STO，而是透過對寫入磁頭施加電流來產生額外磁場，增強寫入磁場強度，從而在矯頑力更強的磁粒材料上寫入資料，技術門檻相對較低，因而首先獲得實用化。

第一批應用ePMR技術的硬碟產品，是WD於2019年9月發表的Ultrastar DC HC550與HC650，前者可提供16與18TB容量，後者則為20 TB容量，比上代產品提高13％的碟片容量密度。接下來，ePMR便成為WD後續大容量硬碟產品的標準技術之一。

繼WD之後，Toshiba也以不同方式，推出部分應用MAMR技術的硬碟產品。在2021年中發表的MG09系列硬碟，引進稱作磁通控制—微波輔助磁紀錄（FC-MAMR）的技術。

Toshiba發展的FC-MAMR架構，算是介於 WD的ePMR技術，以及完整的MAMR技術之間。如同MAMR在寫入磁頭上，整合自旋轉矩振盪器（STO），但並非靠STO產生微波，來降低寫入區域磁粒的矯頑力，而是藉由向STO施加電流，促使寫入磁頭的磁通量強度增加，從而提高寫入磁場，上述的運作方式類似WD的ePMR。由於這項技術是透過控制磁通量（Flux）實現，所以被命名為磁通控制（Flux Control）。

比起完整的MAMR技術，FC-MAMR的優點在於，可搭配現有磁粒材料使用，而無須開發新材料。Toshiba預期FC-MAMR可提供較傳統磁紀錄高20％以上的儲存密度，MG09硬碟便藉此將容量提高到18 TB。

如果要進一步提高資料儲存密度，便需使用更完整的MAMR技術，Toshiba稱為微波輔助切換（Microwave Assisted Switching）——微波輔助磁紀錄（MAS-MAMR）。MAS-MAMR不僅在寫入磁頭整合了STO，搭配在碟片上使用新的磁粒材料，由STO向與碟片寫入區域發射微波，進而在STO與磁粒材料之間，產生共振增強磁振盪（resonance-enhanced magnetic oscillations），從而降低磁粒的矯頑力。

Toshiba宣稱，MAS-MAMR技術的容量增長效益高於FC-MAMR。他們認為，FC-MAMR的儲存密度增長相較於傳統磁紀錄只提高20％，而MAS-MAMR則可望提高200％，能讓3.5吋硬碟達到30 TB以上容量。

但MAS-MAMR迄今仍未被應用於實際產品，另一方面，Toshiba透過改進FC-MAMR技術，也獲得一定的改進效果，去年底推出的MG11與MA11系列硬碟，藉由採用第2代FC-MAMR技術，將最大容量提高到24 TB與28 TB，容量密度比起基於上一代FC-MAMR的產品，提高了10％左右。

後來居上的HAMR技術硬碟

相較於致力於MAMR技術的WD與Toshiba，Seagate則專注於技術難度更高的熱輔助磁紀錄技術（HAMR）。

如同名稱所示，HAMR是利用加熱硬碟碟片上的磁粒材料，藉由高溫來降低磁粒的矯頑力，從而在尺寸更小、熱穩定性更高、但矯頑力也更大的磁粒材料上紀錄資料。

以Seagate來說，便是在寫入磁頭上整合一組小型雷射LED發射器，在寫入資料時，利用雷射將碟片上的寫入區域局部加熱到攝氏400度以上，完成資料寫入後，該區域在1奈秒之內將會降回室溫。Seagate表示，HAMR的加熱寫入區域機制，並不會影響到硬碟整體運作溫度、穩定性與可靠性。

相較於MAMR，HAMR須搭配新的磁粒與碟片材料，因而實用化腳步較慢。Seagate早在2020年，便已推出HAMR硬碟樣品供用戶試用，但正式上市的第1款HAMR硬碟，是4年後、於2024年初發表的Mozaic 3+系列。這也導致Seagate過去幾年來，在硬碟最大容量規格的發展上，常處於落後於WD的局面。

但隨著HAMR硬碟儲存技術的推出，也讓Seagate一舉取得最大儲存容量領先的地位，不僅率先讓市售硬碟容量規格突破30 TB，目前更已達到36 TB，暫時拋開WD與Toshiba等兩大競爭對手。

 

 未來硬碟磁紀錄技術趨勢：熱輔助磁紀錄（HAMR）

熱輔助磁紀錄技術（HAMR）透過整合在寫入磁頭上的雷射發射器，加熱碟片上的寫入區域，藉此降低磁粒的矯頑力（Coactivity），從而在更穩定、但矯頑力也更強的磁粒材料上寫入資料。Seagate憑藉率先將這項技術實用化，在當前硬碟容量規格競爭上取得明顯優勢，促使WD與Toshiba也將在未來兩年內全面轉進HAMR路線，結束過去多年來MAMR與HAMR這兩大陣營的對抗。圖片來源／Seagate

 

邁向50 TB硬碟容量時代

由於牽涉精密微機電與先進特殊材料技術，經過數十年的發展，硬碟成為進入門檻極高的產品領域，不僅高度寡占、而且也高度垂直分工，例如TDK在磁頭領域、昭和電工在碟片領域，Intevac的磁粒薄膜塗布設備等。至於可供應完整硬碟產品的廠商，更只剩Seagate、WD與Toshiba等3大廠。

而這些廠商的技術路線選擇，也影響了硬碟未來容量規格增長的結果。

就目前來看，在增加碟片數量與提高碟片儲存密度這兩條路線中，後者將成為未來推動硬碟容量增長的主要動力。

如同前面提到的，增加碟片的效益持續降低，目前3大廠都達到10碟片等級，WD雖然率先推出11碟片產品，但相較於上代10碟片產品，容量增長幅度只有8到14％。

反觀提高儲存密度這條路線，仍有相當巨大的發展潛力，例如，Seagate透過引進HAMR技術，提高碟片儲存的密度，就獲得較上一代產品提高20％到25％的容量增長。這也造成WD用11碟片得到的總容量，遜於Seagate以10碟片結合HAMR獲得的總容量。

所以，未來硬碟的容量規格競爭，焦點將落在透過改進磁紀錄技術、藉此提高碟片儲存密度這條路線。

Seagate憑藉率先實現HAMR技術的實用化，目前在碟片容量密度上居於領先地位，目前最高可達到每片3.5吋碟片3.6 TB。WD的ePMR技術與Toshiba的FC-MAMR技術大致在伯仲之間，但WD稍微領先一些，目前達到每碟片最高2.91 TB，Toshiba則為每碟片2.8 TB。

回顧過去1年多來的硬碟產品發展態勢，清楚顯示HAMR技術為Seagate帶來巨大容量優勢，目前領先競爭對手幅度已有20％，而且還有很大的成長餘裕。

依照該公司在2024年初發布的路線圖，2025到2026年間將推出每碟片4 TB容量的產品，2027到2028年達到每碟片5 TB。Seagate還宣稱已在實驗室驗證每碟片6 TB的能力。這意味著硬碟總容量規格，在接下來4年內可望增長2倍。

Seagate預期今年的下半年到2026年，將能推出40 TB與48 TB容量硬碟（CMR與SMR）， 在2028年以前，可望達到50 TB，以及56到60 TB（CMR與SMR）。

而且Seagate還打算未來把所有產品線都轉換到HAMR技術，藉此減少碟片數量，進而節省成本。例如透過HAMR技術，現有由10張2 TB碟片構成的20 TB硬碟，可改由7張3 TB碟片組成，進而節省讀寫磁頭數量與成本，還能減少功耗（碟片越少，驅動馬達負擔也越小）。

在Seagate的壓力下，WD與Toshiba都已表示未來將轉進HAMR技術，進而終結幾年前的MAMR陣營對HAMR技術的批評（例如HAMR加熱碟片的作法，存在影響可靠性的疑慮、且需要全新材料與供應鏈，以及成本較高等）。

事實上，WD與Toshiba先前也都曾涉獵HAMR，但因MAMR技術應用門檻較低，而選擇優先發展與推出MAMR硬碟產品，這也導致他們在HAMR技術的應用上，落後Seagate一步。

Toshiba在2022年便表示，預定2026年以後推出40 TB以上容量HAMR硬碟，但考慮到用戶認證的時間，正式上市最快也恐怕是2027年以後。

而WD也在今年2月宣布，預定於2026年推出HAMR硬碟，容量可達36 TB與44 TB（搭配CMR與SMR技術）。接著，他們打算在2030年左右推出80 TB與100 TB容量產品（搭配CMR與SMR技術）。但即便如此。相較於Seagate仍有兩年左右的落後。未來幾年內。Seagate仍可望繼續保持容量領先地位。

 

 硬碟多碟片技術應用關鍵節點＊ 

 2013年底  第1款氦氣填充硬碟與7碟片硬碟發表（HGST Ultra He6）

 2017年中  第1款8碟片硬碟發表（HGST Ultra He12）

 2018年初  第1款9碟片硬碟發表（Toshiba MG07ACA）

 2022年初  第1款10碟片硬碟發表（Seagate Exos X20與WD Ultrastar DC HC570/670）

 2024年底  第1款11碟片硬碟發表（WD Ultrastar DC HC590/690）

＊以當前標準的3.5吋硬碟規格為基準　資料來源：iThome整理，2025年2月

 

 硬碟磁紀錄技術應用關鍵節點 

 2005年初  第1款PMR技術硬碟發表（Toshiba MK4007/8007）

 2013年中  第1款SMR技術硬碟發表（Seagate）

 2019年中  第1款EAMR（ePMR）技術硬碟發表（WD Ultrastar DC HC550/650）

 2021年初  第1款FC-MAMR技術硬碟發表（Toshiba MG09）

 2024年初  第1款HAMR技術硬碟發表（Seagate Mozaic 3+）

資料來源：iThome整理，2025年2月

熱門新聞

Advertisement