英特爾的處理器反攻

英特爾竟然首度打破了過去的產品發表慣例，在今年8月底的英特爾架構日，針對下一代Xeon Scalable系列處理器（研發代號為Sapphire Rapids，簡稱SPR），提前公開揭露其技術組成架構。讓英特爾一反常態的關鍵就是競爭對手Nvidia。

Nvidia近年來頻頻出招，不只大力發展先進GPU產品，甚至也開始打造超級電腦，還一腳踩進了英特爾的處理器地盤。今年4月，Nvidia執行長黃仁勳在春季線上GTC大會上，首度公開展示一款Arm架構的全新伺服器CPU，這是他們第一款資料中心等級的CPU，強調可以提供TB級資料量吞吐的加速運算。

不只GPU，近年來Nvidia也積極布局DPU（資料處理器）產品，現在又多了新的產品線CPU，Nvidia已經推出了3種運算基礎技術，頗有與英特爾正面對決的氣勢。黃仁勳自己更強調：「我們現在是一家3種晶片產品的公司。」

Nvidia第一款CPU產品Project Grace，這是去年併購Arm後，Nvidia第二款推出的Arm架構產品，不過，他們還未透露這款CPU更多的細節，例如配置多少核心、採用何種Arm架構或用哪一種製程技術。Nvidia多次強調，這是專門為了超大規模AI與高效能運算而設計的CPU，提供TB級的資料量處理，效能可達目前最快伺服器的10倍。這話一出，就等於是直接向英特爾的處理器叫陣。

也難怪，到了下半年，英特爾在架構日上大談下一代Xeon Scalable系列處理器的技術組成架構。尤其，在GTC大會上，黃仁勳介紹Grace處理器時，還特別強調這個處理器所用的Arm核心是下一代主要商用伺服器晶片智慧財產（IP）。

所以，英特爾在揭露下一世代伺服器處理器技術架構時，同樣刻意強調，Sapphire Rapids特別區隔出運算、I/O、記憶體，這三大類IP，以建構區塊的形式來呈現特色。這個舉動，頗有與Nvidia互別苗頭的意味。

英特爾在Sapphire Rapids用了許多首創的設計，封裝的部分採用新的系統單晶片架構，也就是模組化、磚片型（tiled）架構。同時，它們也是首批採用嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB）的產品，而能維持單體（monolithic）的中央處理器介面。

甚至，從這次發表中，可以看出，英特爾對於下一代伺服器處理器，出乎意外地積極擁抱新規格，例如，事前毫無預告，英特爾突然宣布將會支援PCIe 5的I/O介面、CXL 1.1、DDR5記憶體，還要提供內建HBM記憶體的產品款式。這與過去大家印象中，總是耐心等待技術和應用成熟才會積極擁抱的態度，明顯很不一樣。

面對Nvidia來勢洶洶的搶進處理器領域，英特爾自然不甘示弱，要展現老大哥的實力，這就是我們1041期封面故事「2022 Intel運算架構大公開！資料中心篇」要介紹的重點。