樹莓派計算模組Compute Module 3+開賣25美元起

距上一個版本約兩年，樹莓派推出了新版計算模組Compute Module 3+（CM3+），這次帶來了更強的運算能力，還強化了散熱能力，為樹莓派使用者帶來另一種選擇。CM3+依記憶體大小共有4種規格，價格從25美元起。

計算模組的目標，是讓製造商能以低廉的價格，取得核心樹莓派技術，並將其整合至自己的產品中，對於那些樹莓派板Model A或B無法滿足的需求，計算模組提供低技術載體PCB，方便使用者用於產品開發。

計算模組上的eMMC快閃儲存裝置比普通的SD卡更強健，適用工業應用，另外，計算模組還提供比常規樹莓派更多的介面，支援兩個攝影幾與兩個顯示器，還有額外的GPIO。官方提到，CM1和CM3相當受歡迎，只是外界不會直接獲得產品使用計算模組的資訊，官方舉例，Kunbus的Revolution Pi便是其中之一的使用案例，而NEC數位看板也多數有CM3的插槽。

官方表示，他們透過限制計算模組的價格，讓小型製造商不會因為生產規模，而失去價格上的競爭優勢，計算模組本身提供了精密設計的BGA、高速記憶體介面以及核心電源供應，製造商可以專注於研發產品差異化。

CM3+是從CM3衍生而來，但使用了與樹莓派3B+的Broadcom BCM2837B0的應用程式處理器以及散熱設計，除了厚度小幅度增加之外，無論是電子設計或是整體外型都與CM3相同，官方提醒，雖然CM3+與樹莓派3B+使用相同的處理器，但CM3+因為電源限制，因此處理器的最大速度為1.2GHz，樹莓派3B+則可達1.4GHz。

在散熱設計方面，由於CM3+改進了PCB散熱設計，以及受惠於採用的新處理器，在高負載下有更好的散熱效能。CM3+比CM3具有更高的熱質量，可以更快的從處理器吸走熱量，並在處理器達攝氏80度時開始降頻，以在高負載下持續更長時間的運作。CM3+適合運作的溫度為攝氏-20度到70度。

由於CM1和CM3都只有單一的4GB快閃記憶體規格，在不少使用者要求下，CM3+現提供3種不同的快閃記憶體容量，以及無快閃記憶體的Lite版本，價格從最初階的Lite販售價格為25美元，8GB為30美元，16GB為35美元，記憶體最高達32GB為40美元。官方明確定義CM3+是CM3的替代品，除了提升效能、RAM容量以及快閃記憶體容量改進外，外型、電子相容性、價格與易用性皆保持不變。

官方保證了CM3+的長期可用性，承諾在2026年1月前皆可用，但不推薦CM1、CM3和CM3 Lite型號用於新設計，不過這些產品仍保證在2023年1月前維持可用。官方建議使用者在新設計中使用CM3+，以獲得更長的可用時間。由於CM3+屬於新產品，需要最新版本的樹莓派韌體以及作業系統，才能正確地運作。