意法半導體：Bluetooth單晶片今年底明年初可望降到15美元

意法半導體台灣分公司總經理傅錦祥今天指出，藍芽應用市場未能起飛的原因在於價格過高，價格是否有效降低？則要看製程改善及Flash價格變動等兩個因素，在體積要小、成本要低的趨勢下，藍芽模組勢必走向單晶片（Single Chip），預估整合RF、Flash、Baseband等元件的藍芽單晶片價格，可望在今年底明年初降至15美元。2004年藍芽普及打「問號」

1998年Nokia、IBM、Ericsson、Intel、Toshiba組成SIG（Special Interest Group）全力推動藍芽科技以來，Bluetooth一直是資訊科技業最熱門的名詞之一，一般預料2000年以後將大量普及，2001年更喊出藍芽元年的口號，不過從剛結束的台灣Computex電腦展來看，藍芽顯然尚未成為無線通訊的趨勢。

傅錦祥表示，這幾年藍芽叫得很熱，但真正的應用卻很少，藍芽之所以在市場起不來的主因是由於價格仍然過高，目前一套多晶片藍芽模組價格維持10幾美元，他表示，沒有人會為了「少一條線」，而多花10幾美元買一套配備藍芽的設備。

根據In-Stat、Dataquest等單位的預估，藍芽模組至少要降到5美元以下，才可能在市場大量應用，而藍芽大量普及的時間點會在2004年左右。不過傅錦祥認為，從目前手機、通訊市場都很少聽到藍芽發展的消息來看，2004年普及的看法似乎過於樂觀，必須打上一個「大問號」。

傅錦祥認為，藍芽模組價格的降低必須仰賴通訊製程的改善，至少還要經過一個世代，從目前的0.18微米升級到0.15或0.13微米，價格才可能大幅降低，他個人認為，配合藍芽模組走向高度整合單晶片，應該在0.13微米製程時，藍芽模組的價格就可望降到5美元以下。意法半導體直接投入藍芽單晶片解決方案市場

藍芽模組的演進可分為幾個階段，1999年藍芽標準剛制訂出來，藍芽模組的主要元件RF、Baseband、Flash並未整合，屬於多晶片（Multi Chip）時期；從2000年起，為降低成本、縮小體積，主要元件走向整合，起初是Baseband與Flash整合，RF外掛，目前則將RF也整合進來，藍芽模組正式進入「單晶片」時代。

預估2002年以後，Switch、Filter等組件也將一併整合，屆時藍芽模組的成本將更為壓低，體積將更小。

傅錦祥表示，意法半導體過去僅提供設計，2000年才正式以自己的產品打入藍芽晶片市場，意法認為未來藍芽市場必然走向單晶片，因此一開始就直接跳到單晶片解決方案（Single Chip Solution）。目前意法擁有0.18微米RFCMOS及高階0.35微米BICMOS兩種製程，前者可完全整合RF元件，後者則提供低電壓RF設計，主要鎖定手機通訊市場。

目前意法推出的產品「ST BlueVelvet Single Chip」已進行到送樣階段，此晶片整合RF前端、Baseband、ROM、RAM、MCU及外接裝置等，使用0.18微米RFCMOS製程，相容於藍芽規格1.1版本，可使用Class 2（+4dBm）及Class 1（20dBm）外接電壓。