記憶體醞釀革命性新規格

雖然目前最熱門的記憶體規格是DDR266及DDR333，但記憶體業界目前正為了更新一代的記憶體規格緊鑼密鼓地準備當中，除了已確定成為JEDEC標準的DDR-II之外，更有人開始討論比DDR-II效能更高的GDDR3。

在10月8～9日，由威盛主辦的「威盛電子科技論壇」上，包括美光（Micron）、Hynix、Elpida、英飛凌（Infinion）在內的多家記憶體業者都參與了展出。而美光及英飛凌等公司的高階主管，更在科技論壇上發表演說，闡述他們對目前記憶體的需求狀況，以及未來技術發展的方向。

英飛凌記憶體事業部資深總監Tang Kai Choon表示：「DDR-II預料將在未來5年內，成為記憶體的主流規格，英飛凌目前正積極準備當中。」美光技術及策略行銷總監Terry Lee也表示：「從市場對於記憶體傳輸速率的需求看來，將會迅速走向DDR-II，規格從DDR-II 533到DDR-II 667等，各種傳輸速度的產品將陸續登場。」

所有參與這次論壇展出的記憶體業者，都展示了所開發出來的DDR 400及DDR-II記憶體，不過多數業者均認為DDR 400恐將只是過渡產品，在高階市場有利基，不過不會成為主流，甚至更有業者表示，不會放太多心力在DDR 400的量產上。

反之，對於DDR-II各家廠商都很積極，Hynix在展場上的公司代表Ki Hyoung Kim指出，該公司將在明年第3季量產DDR-II。Elpida產品行銷部資深工程師則表示，該公司的DDR-II產品，將在明年第2季量產。

美光方面雖然目前無法提供確切的量產時程，不過美光臺灣分公司人員表示：「美光的DDR-II產品已經具備量產能力，但是現在還不會投產，等到JEDEC方面對規格標準更確定以後，將隨時可以量產。」

除了DDR-II，在Terry Lee的演說中，也提到了GDDR3記憶體規格。GDDR3與DDR-II的架構稍有不同，也將採用不同的封裝方式，而且將是一個目前為止最高傳輸速率的記憶體產品（約1～1.5Gb/s）。而這樣的記憶體規格將適合用在一些對效能要求較高的產品領域，例如繪圖卡上。

繪圖晶片業者ATi日前也發布消息指出，該公司正與多家記憶體業者共同合作開發GDDR3記憶體產品。ATi方面指出，由於一般PC用的記憶體和繪圖卡用的記憶體，在效能要求上不大相同。而目前JEDEC所制訂的DDR-II恐不能完全滿足高階繪圖功能的需求，因此決定催生更符合需求的GDDR3。

業者表示，GDDR3將在明年上市，傳輸速度從500MHz起跳。此外，業者並認為，GDDR3將是下一代記憶體主流中，除了DDR-II之外的另一個新選擇。