工研院：手機零組件，MLC/LTCC將成主流趨勢

人機介面、天線都是廠商設計上的切入點

工研院電通所副所長呂忠心8月16日，在『無線通訊趨勢發展機會』研討會上，表示台灣廠商應以無線通訊終端設備的零組件，作為發展無線通訊的切入點，相關技術的發展趨勢應會以天線設計、MLC/LTCC、人機介面等三項最具潛力。

呂忠心表示，在天線設計的部分，會有雙頻/多頻的小型化天線，或是順形(conformal)天線等等形式的發展，其中順形天線就是像飛機上所使用的天線，造型順著機身，加上烤漆之後就無法從外觀上分辨，雖然現階段的技術仍待克服，但將會是會來的趨勢，而且PDA等掌上型設備，也都可以應用這樣的設備。

呂忠心也表示，輸出入的人機介面對台灣產業也是另一個機會，例如手機上沒有鍵盤可供輸入，中文反而比英文更具優勢，鍵盤原本就是為了英文使用者設計，中文因為比較晚發展，所以必須適應現有的鍵盤排列，但是在手機上，不論是語音輸入或是手寫輸入都比英文容易，以語音辨識來說，東方的文字是一個一個的字，英文反而比較難斷，而在中文的字體上，每個字可供辨識的特徵也都比英文來的多。

至於在LCD的發展上，台灣廠商可以嘗試跳脫既有的面版方式，LCD原本做在玻璃上，生產容易回收也容易，但是重量較重，新的技術LCD已經可以做在有機材料上，可以捲起來，又有觸感還可以作為輸入介面，雖然目前還沒有廠商投入這個領域，但是將來會有很大的發展潛力。



台灣廠商需因應MLC/LTCC發展

呂忠心並指出，現在手機內部大部分零組件的發展，將會進一步走上整合的方向，好像以前電腦中原本有很多的電晶體，分別負責不同的功能，但是後來都以IC的形式整合，未來相同的情形會發生在MLCC產業中，以低溫共燒多層陶瓷模組(Multi-Layer Circuit/Low-Temperature Cofired Ceramics, MLC/LTCC)的方式發展，如果台灣被動元件的廠商不及早因應，可能會面臨被淘汰的命運。

呂忠心進一步指出，在整台手機的成本當中，有1/3來自於RF、basedand等晶片組，1/3來自於濾波器的部分，1/3來自電阻、電感電容等等被動元件，但是將來除了晶片組以外，其他的部分都可能以MLC/LTCC的方式整合，換句話來說，這部分的重要性就如同佔了手機的2/3。

在手機的重量上，現在手機的重量減輕的幅度已經逐漸趨於飽和，而世界統一通訊的規格不太可能發生，所以未來手機進一步減輕意義，重點將是結合不同的通訊系統，例如每個通訊系統的重量為40克，結合兩種通訊規格之後的80克，仍然是消費者可以接受的重量。