Intel推動18吋晶圓　晶片生產成本可望再降

晶圓製造技術可望再上層樓，Intel、三星和台積電週一（5/5）共同宣佈，聯手推動半導體產業進入18吋（450mm）晶圓世代，預計2012年開始試產。

Intel指出，晶圓尺寸愈大，愈能降低積體電路的製造成本。以電腦晶片為例，一片18吋晶圓所產出的晶粒數量，是12吋（300mm）晶圓的二倍以上。推動大尺寸晶圓不僅能降低每一顆晶片的生產成本，還能透過晶圓與其他資源的有效利用，減少空氣污染、溫室氣體排放與水資源的耗用量。

同時，大尺寸晶圓也意謂著使用者可以用更低的價格，購買到效能更高的電子產品。

推升晶圓面積的尺寸，雖然可為半導體產業帶來更低的成本與全面的成長，但是需要整體產業配合、發展一致的業界標準，並調整製程設施與自動化流程，以減少製程升級的風險與轉換成本。Intel、三星與台積電表示，將與其他半導體業者合作，確保18吋晶圓所需的元件、基礎設施與製造能力，期待將整體產業推向下一個世代。

依過去經驗，半導體產業大約每十年推動一個世代，例如第一個8吋（200mm）晶圓廠於1991年投入量產，12吋晶圓則在2001年順利接棒，其間正好相隔十年。因此，2012年的確是半導體產業進入18吋晶圓的合理時程。

不過，推升晶圓尺寸所需的先進技術和複雜性，亦會導致成本的大幅增加，預計建造一座18吋晶圓廠所需的資金，可能會在數十億美元之譜。Intel、三星和台積電將持續與國際半導體製造技術產業聯盟（International Sematech Manufacturing Initiative, ISMI）合作，以協調建立技術標準化，並整合設備測試能力。

外界推估，18吋晶圓的時程可望承接Intel的22奈米製程時間表。依Intel計劃，將在2011年進入22奈米製程，屆時18吋晶圓廠若能順利試產，將把晶片技術推向另一個境界。（編譯/黃品如）