AMD在COMPUTEX 2019 Keynote揭示新一代產品領先優勢

台北—2019年5月27日—AMD（NASDAQ: AMD）今日再次以技術創造歷史，AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展（COMPUTEX）首度增設的開幕Keynote上公布多款基於7奈米製程的高效能運算與繪圖產品，將為PC遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗：

• 全新「Zen 2」核心大幅超越業界產品世代交替的效能提升幅度，每時脈周期（IPC）預計比「Zen」架構提升高達15%^註2。「Zen 2」CPU核心為AMD新一代Ryzen以及EPYC™處理器帶來許多顯著的設計升級，包括更大的快取容量以及全新浮點運算引擎。

• AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列包括全新12核心Ryzen 9系列處理器，提供領先效能^註1。

• AMD X570晶片組為全球首款支援PCIe 4.0的晶片組，相容於AM4插槽，將有超過50款全新主機板同步問市。

• RDNA遊戲架構設計旨在推動PC遊戲、遊戲機以及雲端的未來，預計將在更小的封裝內實現大幅的效能、功耗以及記憶體效率提升。

• 7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列遊戲顯示卡陣容，具備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。

多位業界領導者為蘇姿丰博士登台助陣，包括微軟平台事業部副總裁Roanne Sones、華碩營運長謝明傑（Joe Hsieh）、宏碁共同營運長高樹國（Jerry Kao）以及多位業界重量級領袖，一同展示AMD高效能運算與繪圖產業體系的深遠影響。

蘇姿丰博士指出，AMD在2019年邁向令人振奮的開始，我們透過推出多款領先產品來慶祝50年的創新歷程，持續開拓運算與繪圖技術的新疆界。我們在新一代核心、突破性chiplet設計與先進製程技術挹注重大策略投資，打造領先業界的7奈米製程產品線，建構高效能運算產業體系。在準備將新一代Ryzen桌上型處理器、EPYC伺服器處理器以及Radeon RX遊戲顯示卡推向市場之際，我們非常高興和業界合作夥伴一同開啟COMPUTEX 2019。

AMD高效能桌上型產品最新動態

延續引領PC產業以及開創業界第一的腳步，AMD公布了AMD第3代Ryzen桌上型處理器，為全球最先進的桌上型處理器^註3，在遊戲、生產力以及內容創作等應用領域都擁有領先的效能優勢。基於全新「Zen 2」核心架構結合AMD的chiplet設計，AMD第3代Ryzen桌上型處理器預計將提供前所未有的核心快取效能，釋放出強大的遊戲效能。此外，AMD第3代Ryzen桌上型處理器均已為全球首款PCIe 4.0 PC所支援，打造市面上最先進的主機板、繪圖以及儲存技術，樹立效能新標竿，帶來極致的消費者體驗。

AMD更為第3代Ryzen桌上型處理器系列推出全新的Ryzen 9桌上型處理器，旗艦型號為12核心24執行緒的Ryzen 9 3900X，將推升AM4插槽的高效能極限，鞏固效能領先優勢^註1，產品系列包括8核心Ryzen 7型號以及6核心Ryzen 5產品型號。

蘇姿丰博士在Keynote中展示AMD第3代Ryzen桌上型處理器的效能領先優勢：

• Ryzen™ 7 3700X對比i7-9700K在即時渲染的表現：Ryzen 7 3700X在單執行緒效能方面勝出1%，多執行緒效能則勝出30%^註4。

• Ryzen™ 7 3800X對比i9-9900K在《絕地求生》的表現：Ryzen 7 3800X的效能與i9-9900K相若^註5。

• Ryzen™ 9 3900X對比i9-9920X在Blender Render渲染程式的表現：Ryzen 9 3900X超越Intel i9-9920X超過16%^註6。

AMD第3代Ryzen桌上型處理器陣容以及上市時程

此外，AMD亦針對AM4插槽平台推出了全球首款支援PCIe 4.0的全新X570晶片組，儲存效能比PCIe 3.0快42%^註9，全面支援各種高效能顯示卡、網路設備、NVMe固態硬碟等裝置。基於AMD X570晶片組的主機板挹注倍增的頻寬，PC狂熱級玩家在組裝電腦時能獲得更高效能與靈活性。X570晶片組為AMD打造前所未有的廣泛產業體系，華擎、華碩、七彩虹（Colorful）、技嘉、微星等合作夥伴預計將推出超過50款全新X570主機板，另外影馳、技嘉以及群聯電子（Phison）等合作夥伴也將推出全新支援PCIe 4.0的儲存解決方案。AMD第3代Ryzen桌上型處理器將於2019年7月7日在全球上市。

此外，宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯想以及MAINGEAR等OEM合作夥伴及系統整合廠商針對新平台強化產業體系的支援，在未來幾個月將陸續推出搭載AMD第3代Ryzen處理器的桌上型遊戲系統。

AMD高效能遊戲最新動態

AMD推出新一代遊戲架構RDNA，設計旨在推動未來數年的PC遊戲、遊戲機以及雲端的發展。RDNA結合全新運算單元設計，與上一代的次世代繪圖核心架構（GCN）相比，RDNA預計將在更小的封裝中帶來大幅增進的效能、功耗表現以及記憶體效率^註10。與GCN相比，RDNA每時脈效能預計提升高達1.25倍^註11，每瓦效能提升高達1.5倍^註12，以更低功耗與更低延遲提供更佳的遊戲效能。

即將問市的7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列顯示卡將採用RDNA，將配備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。

蘇姿丰博士在Keynote中展示RDNA的威力，以全新AMD Radeon RX 5700系列顯示卡對比RTX 2070，在運行《異國探險隊》遊戲時，以多達100 FPS以上的驚人更新率遠遠超越對手^註13。

AMD Radeon RX 5700系列顯示卡預計在2019年7月上市。詳情請參閱AMD於太平洋時間2019年7月10日下午3:00的AMD E3電玩展直播活動。

AMD資料中心最新動態

AMD資料中心產品持續贏得客戶青睞，從最大的雲端環境到exascale超級運算的工作負載中取得部署與應用，AMD EPYC與AMD Radeon Instinct™處理器亦獲得可觀的市場商機。

蘇姿丰博士在Keynote中闡述新一代AMD EPYC處理器的最新進展，首度公開展示AMD第2代EPYC伺服器平台的競爭優勢，並以搭載2P AMD第2代EPYC的伺服器對比搭載2P Intel Xeon^® 8280的伺服器，兩者一起運行NAMD Apo1 v2.12的跑分測試。在NAMD基準測試中，試驗性生產基於AMD第2代EPYC處理器的伺服器效能超越採用Intel Xeon處理器的伺服器逾2倍^註14。

最後，AMD與Microsoft Azure宣布採用基於AMD第1代EPYC處理器系統上運行的Azure HB雲端實例，刷新計算流體動力學（CFD）的效能標竿。憑藉AMD EPYC優異的記憶體頻寬，Azure HB在Siemens Star -CCM+的環境中運行超過11,500核心，執行一億單元的Le Mans模擬運算，結果遠遠超越過去未曾達到的10,000核心目標。微軟Azure虛擬機器部門產品負責人Navneet Joneja表示，Azure環境中的HB系列虛擬機器為雲端環境的高效能運算（HPC）開創出全新顛覆的新局面。HPC客戶首度能將MPI工作負載擴展到成千上萬個核心，憑藉著就是內部部署叢集的雲端靈活性、效能以及經濟性。我們期盼這款新Azure方案帶動HPC的創新與生產力。

AMD第2代EPYC伺服器處理器系列將帶來比前一代產品提供高達2倍的單插槽效能^註15，以及高達4倍的單插槽浮點運算效能^註16。

AMD第2代EPYC伺服器處理器系列預計於2019年第3季問市。

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50年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。

免責聲明

新聞稿中涉及美商超微半導體的前瞻性陳述，其中包括特色、功能、供貨、產品時序以及基於第三代AMD Ryzen桌上型處理器, 7奈米AMD Radeon RX 5700系列繪圖卡和第二代AMD EPYC伺服器處理器系列的預期，這些陳述均皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預計」、「相信」、「計畫」、「打算」、「預測」，以及其他含有貶意之詞及意義相似的詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本新聞稿發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：風險方面包括Intel公司佔據微處理器市場，其侵略性經營手段可能侷限AMD有效率競爭的能力；AMD與GLOBALFOUNDRIES Inc.（GF）簽訂供應協議，GF需購買所有微處理器與APU產品以及特定GPU產品並以GF大於7奈米的製程製造，僅有少部分例外，倘若GF無法滿足製造方面的各項要求，可能對AMD業務產生負面影響；AMD目前依賴多家協力廠商廠商製造其產品，如果這些廠商無法及時足量交貨，或是用到競爭對手的技術，AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊；AMD的產品無法達到預期的製造良率，可能對營收產生負面影響；其業務推動的成功，有賴於AMD能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值，並支援及協助大幅度的產業轉型；若AMD無法獲得足夠的營收與現金流，或取得外部資金挹注，可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資，推動研究開發或其他策略性投資；流失大量客戶可能對AMD帶來嚴重的負面衝擊；AMD由半客製化SoC產品獲得的收益仰賴於為協力廠商產品設計的技術，及產品的成功；全球經濟局勢的不確定性，可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；AMD可能無法獲得足夠的現金流入以償還公司的借貸或應付營運資本的需求；AMD債務負擔過重，可能對其財務狀況產生負面影響而無法執行策略或實現合約義務；規範AMD公司債與有擔保循環信貸額度的合約對AMD形成許多限制，可能對AMD經營業務產生負面影響；AMD產品實際或察覺的安全漏洞可能會對AMD造成不利的形象，讓AMD的品牌和聲譽受損，也可能實質上傷害AMD的業務和財務結果。2026年可轉換的2.125%可轉換高級票據可能稀釋現有股東的所有者權益，否則可能會降低其普通股的價格；AMD產品的訂購與出貨狀況面臨的不確定性可能帶來嚴重的負面衝擊；AMD產品的市場需求部分依賴於產品所屬產業市場的景氣狀況。在這些產業中，AMD產品需求的波動或市場衰退，可能對AMD的營運結果產生負面影響；AMD及時設計與推出新產品的能力，有賴於協力廠商業者的智慧財產權；AMD目前依賴許多協力廠商業者進行設計、製造，以及供應包括主機板、軟體和其他電腦平臺零組件以支持其業務；若AMD失去微軟公司對其產品的支援，或是其他軟體廠商停止設計與開發能在AMD產品上運行的軟體，那麼AMD產品的銷售就會遭受嚴重的負面衝擊；AMD對協力廠商經銷商與AIB夥伴廠商的依賴，使AMD須承受特定風險；呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD截至2019年3月30日提出的Form 10-Q季報。

AMD、AMD箭頭標誌、EPYC、Ryzen、Radeon以及上述名稱的組合是AMD公司的商標。本出版物中使用的其他產品名稱僅用於標識，也可能是其各自公司的商標。

註1：測試由AMD效能實驗室於2019年5月26日執行，使用Ryzen 9 3900X 對比Core i9-9920X 處理器，執行 Cinebench R20 nT量測程式。各方測試結果可能有所差異。RZ3-13

註2：測試由AMD效能實驗室於2019年4月20日執行，受測對象為“Summit Ridge” 與 “Matisse” CPU，測試平台為 AMD 公版系統，內含 “Summit Ridge” B2工程樣本或 “Matisse” B0工程樣本處理器。兩款樣本皆為8核心，固定3.4 GHz CCLK時脈，容量64GB 的雙通道DDR4 2667記憶體，作業系統為Ubuntu 18.04版; Open64 編譯程式v4.2.5.1版。各家廠商量產系統與零組件可能構成不同組態，故測得結果也會有所差異。“Summit Ridge”推算跑分 46.7 ，使用SPECint® base 2006 單執行緒效能; “Matisse” 推算跑分53.7，使用SPECint® base 2006 單執行緒，推算的提升幅度為 53.7/46.7=15%。

測得效能可能因使用最新版驅動程式而有所差異。GD-141

註3：“Advanced”先進的定義為在更小節點中融入更優異的處理器技術，以及遊戲市場獨家支援PCIe® Gen 4介面，發表日期為2019年5月26日。RZ3-14

註4：測試由AMD效能實驗室於2019年5月26日執行，使用Ryzen 7 3700X 對比Core i7-9700K ，量測程式為Cinebench R20 1T 與nT。各方實際量測結果可能有所差異。RZ3-15

註5：測試由AMD效能實驗室於2019年5月26日執行，使用Ryzen 7 3800X 對比i9-9900K ，量測環境為《絕地求生》遊戲。各方實際量測結果可能有所差異。RZ3-16

註6：測試由AMD效能實驗室於2019年5月26日執行，使用Ryzen 9 3900X 對比Core i9-9920X ，量測程式為 Cinebench R20 nT。各方實際量測跑分可能有所差異。Erin Maiorino對AMD X570的69%。RZ3-17

註7：雖然兩者通常以瓦特為單位進行測量，但區分熱瓦和電瓦是很重要的。處理器的熱功率通過熱設計功率（TDP）傳遞。 TDP是計算值，其傳達適當的熱解決方案以實現處理器的預期操作。電瓦特不是TDP計算中的變量。根據設計，電瓦特可能因工作負載而異，並且可能超過熱功率。 GD-109。

註8：建議截至5/23/2019的在線零售商價格為美元。

註9：AMD Performance Labs在Crystal DiskMark 6.0.2中使用第三代AMD Ryzen™處理器測試截至05/20/2019。結果可能因配置而異。 RZ3-12

註10：基於圖形核心的AMD APU和GPU Next和RDNA體系結構包含由計算單元組成的GPU核心，計算單元被定義為64個著色器（或流處理器）一起工作。 GD-142

註11：由AMD性能實驗室5/23/19進行的測試，顯示了30個不同遊戲@ 4K Ultra，4xAA設置的每時差1.25倍的幾何。性能可能因使用最新驅動程序而異。 RX-327

註12：使用Division 2 @ 25x14 Ultra設置，由AMD性能實驗室5/23/19進行測試。性能可能因使用最新驅動程序而異。 RX-325

註13：使用Strange Brigade @ 25x14 Ultra設置，由AMD性能實驗室5/23/19進行測試。性能可能因使用最新驅動程序而異。 RX-328
 
註14：量產前7奈米第2代EPYC™組建成2P伺服器，其性能超越搭載2P Intel Xeon 8280的伺服器，在NAMD量測程式中領先幅度平均達2倍。AMD內部測試，日期為2019年5月21日。量產晶片的實際量測結果可能有所差異。ROM-05

註15：測試由AMD Engineering工程部於2019年10月進行效能測試，使用AMD公版系統，內含量產前 "Rome"工程樣本，其中 "Rome"跑分約比 "Naples"系統高2倍。量產晶片的實際結果可能有所差異。ROM-03

註16：估計的世代成長幅度係根據AMD內部設計規格，比較 "Zen 2"與 "Zen"的數據 1”.  “Zen 2”擁有 "Zen 1" 2倍的核心密度，再乘以相同頻率下2倍的每核心尖峰浮點運算數，故得到4倍的FLOP吞吐量。量產晶片的實際結果可能有所差異。ROM-04