由於近半年來諸多產品陸續延期及先後發生問題,本屆秋季IDF成為英特爾的多事之秋。雖然毫無意外的,首款雙核心處理器及WiMAX晶片的正式發表,成為全球媒體注目的焦點,但實際上,本屆IDF卻有著更多更重要的新技術浮上檯面,而且均走向多面向的應用及更高程度的技術整合,這些都象徵著英特爾的改變。

2004年秋季英特爾科技論壇(IDF,Intel Developer Forum)於美國時間9月7日至9日舉辦,地點位於舊金山的Moscone South Convention Center,IDF也真正邁進了第8個年頭。繼上屆的主題「Converging Technologies, Growing Opportunities」描繪透過技術聚集以創造IT產業成長的新動力,本屆主題「Stretching Boundaries-Building Relationships」更進一步的闡述延伸技術應用、進行技術整合的重要性,也造就歷來最特別的IDF。

本屆IDF總計來自40個國家的5500名與會者、19個類別(Track)包含超過155場的議程(Session)以及超過280家的參展廠商,均較上屆IDF大幅成長,也是歷屆IDF之最。相較於春季IDF所透露出的景氣回春訊息,本屆IDF更可證明:IT產業真的是復甦了。

原先春季IDF首創,針對企業IT解決方案的Solution Conference,在本屆IDF被取消了。據了解,由於IDF原先的System Conference就已經極為緊湊,除非真的有心,否則一般的與會者很難同時參加兩者,加上IDF的活動性質本身就極為技術導向,參加者多為技術研發人員,所以春季IDF的Solution Conference參加情況並不踴躍。這些都是取消Solution Conference的主因。

不過,這並非代表英特爾就不重視企業IT解決方案。相反的,無論在英特爾各部門高階主管的主題演講內容,以及吸引技術人員聚集的個別議程,本屆IDF堪稱是史上最「企業導向」的一次。比例之高,到了令人難以置信的程度。換言之,如果只是以過去只注意單項技術或是個別零組件的角度看待本屆IDF,例如只把眼光放在宣示已久的雙核心及多核心處理器、或是推廣已久的WiMAX和UWB上,將會難以掌握英特爾的技術發展重點。這也代表了,英特爾的布局和影響力,早已遠遠超過於一家半導體廠商的格局了。

另外,除了提供各廠商展示新技術及新產品的Technology Showcase外,本屆IDF針對數位家庭(Digital Home)及數位辦公室(Digital Office),首創「Under The Hood」活動,提供廠商展示即將上市的新產品,也給予與會者直接和廠商技術人員深入討論的機會。英特爾強力推展數位家庭和數位辦公室的企圖心,不言可喻。進一步尋求刺激IT產業成長的新動力

英特爾總裁兼營運長Paul Otellini則在開幕主題演講中指出,整體而言,在1995年到2004年這十年之間,IT產業持續穩定成長,只有在2000年時,因網路泡沫破滅而略為下滑。不過,市場依然需要新的動力,以驅策整個IT產業的發展。

所以,Paul Otellini指出了三個改變環境的關鍵性力量:運算與通訊技術的整合,完全數位化的通訊技術,以及開發中國家新興市場的崛起。更進一步的,提出目前兩個技術發展的轉折點:無線寬頻(Wireless Broadband)和平行化運算(Parallelism)。Paul Otellini也闡述了「平臺化」(Platformization)的技術趨勢,單一的技術發展並沒有太多的意義,而是必須將其整合起來,以整體性的角度規畫,使其成為一個完整的解決方案,Centrino的成功,就是最好的例子。

值得注意的是,在這些訴求的背後,透露出英特爾開拓開發中國家市場的強烈企圖心,因為這代表著「三十億」的人口,也是英特爾希望從1998年的全球一億五千萬個人電腦使用者,在2010年成長十倍至十五億的基礎,尤其是分別以每年40%及17%的幅度持續成長的亞洲及南美市場。以英特爾極力推廣的WiMAX而言,其主要市場就著眼就在基礎建設不足、無法鋪設大規模實體線路的地區,透過在這些地區將網路普及化,就可以進一步刺激個人電腦數量的成長。另外,由於國民所得的落差,必須推出有別於已開發地區市場的個人電腦產品線,行銷手法上也必須有所改變,目前英特爾和AMD陸續推出低價處理器,就是這種思維下的產物。歹戲拖棚:雙核心處理器

處理器是英特爾事業的核心,所以自然也成為鎂光燈聚集的焦點。雖然IBM早在1999年就發表雙核心的Power4處理器,HP和Sun早已推出類似的產品,而英特爾在去年秋季IDF也公布了雙核心及多核心處理器的相關計畫,實在不值得大驚小怪。

但是,由於AMD近期不但宣布完成雙核心Opteron的設計,更在本屆IDF的前一周公開展示可運作的試產品,加上IBM近期展現力保高階運算市場優勢的強烈企圖心,使得英特爾的雙核心處理器備受注目-雖然其重要性已經被過度渲染了。

不過,關於與Opteron直接競爭的Xeon處理器,英特爾卻沒有任何的回應,僅有更新處理器時程表證實雙核心Xeon MP「Tulsa」和多核心「Whitefield」的存在,這也間接證明了,雖然EM64T已經拆掉了AMD的64位元保護傘,但雙核心Xeon的進度卻可能有所落後。由於Xeon一向都是英特爾最重要的獲利來源,如果Xeon失去競爭力,造成的傷害將會遠比任何產品線還要嚴重。

另外,雖然Itanium 2「Madison 9M」延期一季的消息早已被雙核心的議題所淹沒,但是,如果連一向不動如山的Itanium都可以延期,意味著英特爾的研發及製程的確出了大問題,這是很多人往往忽略掉的重點。目前Xeon飽受Opteron威脅,而Itanium更是直接承受IBM和Sun兩家伺服器大廠的猛烈反撲。這一年多來,英特爾處理器時程表已經相當的不穩定,連帶影響諸多產品的推出時程,不但嚴重影響廠商及客戶的信心,更對英特爾的形象造成極為負面的傷害,Craig Barrett先前措詞嚴厲的公司員工內部備忘錄就是最好的證明。英特爾要如何在維持多條戰線的前提下,穩定的推出新產品,將是一個極大的挑戰。眾多「Ts」的現況

去年秋季IDF,Paul Otellini首度提出「4Ts」:HT、CMT、LT、VT,而今年增加了Silvervale Technology(ST)、Intel Active Management Technology(iAMT)和Extended Memory 64 Technology(EM64T),這些就是英特爾技術發展的主軸。

ST和VT都是虛擬機器技術,前者是針對Itanium等高階伺服器平臺而生,後者則以個人電腦平臺為主,虛擬機器可以有效利用現今電腦的運算效能,達成更方便的使用、更好的安全性及更高的管理彈性。

iAMT是本屆IDF的重頭戲之一,可提供個人電腦類似伺服器執行IPMI的Out-Of-Band管理能力。EM64T原先是春季IDF最具爆炸性的議題,英特爾未來的x86伺服器處理器將全面支援EM64T,日前也推出了支援EM64T的Pentium 4處理器。

不過,對以製造為導向的英特爾而言,「Silicon Technology」、其領先世界的矽晶圓製程技術及產能,才是其優勢的根基和所有技術發展的基礎,也是最重要的「T」。繼率先量產90nm製程處理器之後,英特爾日前宣布成功試產65nm製程SRAM,預定明年底即可用以製造處理器。雖然英特爾和諸多廠商一樣,在進入奈米等級的製程時遭遇了不少困難,90nm也是半導體業界公認的瓶頸。但是,這也意味著,當突破90nm的瓶頸之後,製程的縮小化就會較為順利,相較於130nm轉移至90nm的「慘烈」過程,英特爾90nm與65nm製程之間僅有極為短暫的間隔,就是最好的證明。

另外,英特爾為了維持製程技術及產能的領先優勢,除了大肆擴建產能、在明年底前將擁有三座65nm及三座90nm晶圓廠外,近期更一反「將現有技術發揮到最大價值」的傳統,頃全力研發最尖端的技術。在業界一面倒向延續既有技術的浸入濕式微影(Immersion Lithography)之際,全力投入經由雷射誘發電漿的極短紫外光微影技術(EUV Lithography)的研發,為未來的32nm以及更小的製程造橋鋪路,日前已經完成世界第一套商用極短紫外光微影機臺,並建立了EUV光罩的生產線,更成功生產了20nm寬的電晶體,預計將可在2009年前即可投入量產。

為了延續摩爾定律所預言的電晶體成長曲線,英特爾的努力絕對是著毋庸議的。但是,就算有再好的製程和再大的產能,如果沒有具有競爭力的產品線,也都是沒有用的-因為只會增加庫存。這也是長期以製造為思考出發點的英特爾,所必須深思的問題。諸多重要新技術及新規格的發表

英特爾去年十二月進行了部門改組以整合通訊部門研發資源,在春季IDF時也宣示了在網路通訊市場的強烈企圖心,目標成為業界第一名的組成元件(Building Block)供應商,本屆IDF則進一步公開代號「Rosedale」的首款WiMAX晶片組Intel Pro Wireless 5116及代號「Capilano」的1/10GbE交換晶片,前者是整合多種功能元件的SOC(System On a Chip),只要一顆就可以實作WiMAX Access Point,後者則是採用90nm製程生產單晶片交換元件,是英特爾首款針對10GbE而發展的產品,將可應用於模組化伺服器及高速網路交換器。英特爾預定在2006年至2007年,手持式應用程式平臺將全面支援Wireless MMX、802.11a/b/g及整合式的2D/3D視訊處理器,3G手機則進行更緊緻的裝置整合,以降低成本、加速產品研發以及提升效能。英特爾延伸半導體製程技術優勢至通訊市場的企圖,昭然若現。

為了達成異質網路、應用伺服器以及多樣化網路服務的高度整合,通訊設備的模組化也是英特爾極力鼓吹的技術趨勢,AdvancedTCA規格已經獲得諸多大廠的支持,其最具潛力的技術基礎:Advanced Switching Interconnect也是PCI Express極為重要的延伸應用。

此外,為了延長高階網路設備(如路由器)的壽命,以及降低設備成本,英特爾也與網路通訊廠商聯合發展採用英特爾晶片的設備規格,例如與Alcatel合作研發開放式規格的可程式化路由器技術,以及與Ericsson發表開放式標準規格的路由器原型機。在過去,路由器以及高速交換器都是由少數網路大廠自行研發專屬技術,從硬體規格到通訊協定彼此互不相容早已司空見慣,所以往往企業和ISP容易被特定廠商綁死,而且付出高昂的持有成本。英特爾的動作,是否會開始改變高階網路設備市場的生態,非常值得觀察。

數位家庭也有所進展,原先的DHWG(Digital Home Working Group)已經在六月改組為DLNA(Digital Living Network Alliance),也發表了1.0的規格標準。另外,NMRP 2.0(Networked Media Product Requirement)以及在現有IP通訊協定之上傳輸受保護內容的DTCP/IP(Digital Transmission Content Protection over IP),也是值得注意的技術焦點。

IDF的變與不變
本屆IDF可以明顯感受到英特爾逐步將重心轉型至企業解決方案的趨勢。以英特爾所公布的IDF六大主題為例,議程比重排名依序是企業應用、技術研發、網路通訊、行動運算技術、數位家庭及數位辦公室,而企業應用遠超過其他五個主題。如果納入數位辦公室以及諸多改進IT管理的技術,更可清楚了解到今年秋季有別於歷屆IDF之處。明年Paul Otellini即將成為英特爾史上第一位非工程背景出身的執行長,而英特爾的企業規模、影響力以及格局也不再僅為一家半導體廠商,一葉知秋,從IDF就可以看出英特爾的改變。我們有充分的理由相信,以後的IDF,企業解決方案以及技術整合,將會持續成長。

不變的是,歷經八年,IDF依然是以技術為導向的活動,除了英特爾公開它們的未來方向、技術趨勢及嶄新科技,也提供其它廠商發表新技術及新產品的場合。另外,正如其名,IDF最重要的功能,就是以分門別類的議程為中心,提供技術及研究人員討論技術、相互激盪的公開論壇,這些議題內容才是IDF的重點。這是在深入了解IDF的龐大內容前,所必須先了解的。文⊙劉人豪

2004秋季IDF現場報導網址

我們今年有實地採訪的當日即時報導,公布在PowerUser網站的特別報導中,網址為:
http://www.poweruser.com.tw/special.html

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