2004秋季IDF特別報導—諸多重要新規格的現況

一年過去了，這些規格究竟發展到什麼程度？

今年春季IDF，英特爾發表了諸多具備強大發展潛力的新規格，包含了Ultra Wide-Band/Wireless USB，以及諸多從PCI Express所衍生出來的新應用、如Express Card和FB-DIMM等。本屆IDF，英特爾、諸多廠商及專業標準組織陸續透露這些新規格的未來發展方向，這些勢必將牽動未來數年的產業版圖及技術發展，影響力不言可喻。終於要蠻幹了：MBOA-SIG正式成立

經過半年的角力，UWB的技術基礎－IEEE 802.15.3a的規格之爭依然懸而未決，由英特爾和TI所主導、目前已經多達170家廠商參與的Multi-Band OFDM聯盟（MBOA），與Motorola及XtreamSpectrum等廠商為首的團體在IEEE仍然僵持不下，MBOA無法取得七成五的票數使其成為IEEE的正式標準。去年英特爾技術長Pat Gelsinger已經表示，如果IEEE無法在三次會議中定案，英特爾將另外推動成立特別利益組織（SIG）進行推廣的動作。

所以，答案已經很清楚了：由於MBOA預期與秋季IDF相隔一周、位於德國柏林的IEEE新一輪投票依然不會有所結果，為了避免因規格之爭懸而未決導致延誤UWB的推廣，MBOA在IDF正式宣布成立MBOA-SIG。MBOA-SIG也將與各國的政府機關合作將其標準化，目前已經與歐洲、日本、南韓及新加坡進行接觸。

另外，以UWB作為多種無線通訊規格實體層基礎、發展Convergence Layer的WiMEDIA，以及負責Wireless USB推廣的Wireless USB Promoter Group，將在今年第四季公布標準規範，而UWB的實體層規格已經完成，媒介存取層則預訂十二月底定案。英特爾表示，支援上述規格的產品將陸續在明年出現，預期個人電腦以及消費性電子產品將是首批引進UWB及Wireless USB的市場，其次才是行動式平臺。

根據英特爾所公布的時程表，在2005年時，UWB產品先以外接模組為主，而在2006年至2007年，不但要走向內接裝置，更將與WLAN產品直接整合，結合英特爾在Centrino整合WiMAX和WLAN的時程表，英特爾推出整合UWB/WiFi/WiMAX的無線晶片，已經指日可待。值得注意的是，如果此事成真，這是否將導致所有Wireless晶片小廠全軍覆沒、英特爾成為無線網路晶片世界的壟斷者，相當值得觀察。英特爾的記憶體規格時程表核心：FB-DIMM

英特爾首度公布DDR2/DDR3以及FB-DIMM的時程表，有別於春季IDF強烈暗示「從DDR2-533/667之後，就將開始全面轉進至FB-DIMM」，由於一般個人電腦並沒有採用FB-DIMM的需求，而且FB-DIMM目前尚未標準化，加上DDR2-800出現在英特爾記憶體技術時程表之中，可以預期的是，在DDR3之前，FB-DIMM將僅限於伺服器應用。

本屆IDF也有不少討論FB-DIMM測試、驗證以及技術細節的相關議程，尤其是關於RAS的部分，證明了FB-DIMM的確相當作為適合伺服器的主記憶體，FB-DIMM可透過SM Bus對每個FB-DIMM的AMB（Advanced Memory Buffer）進行Out-Of-Band監控，自我檢測功能也遠較過去的記憶體模組規格完整。另外，雖然記憶體控制器和記憶體顆粒之間夾著AMB，可能加長存取延遲，但是對於相當高容量記憶體而言，隨著記憶體通道數量的增加，FB-DIMM反而享有效能上的優勢。值得注意的是，英特爾將不再採用更高時脈的DRDRAM，意味著FB-DIMM全面取代DRDRAM的趨勢。

目前英特爾正在JEDEC推動FB-DIMM的標準化，而預訂明年底推出代號「Bayshore」的Itanium晶片組，將首度支援FB-DIMM，Xeon平臺也將在2006年的「Blackford」晶片組跟進。據國外媒體半年前的報導，FB-DIMM已經成為英特爾和AMD私下角力的焦點，因為FB-DIMM將會嚴重影響AMD處理器的產品設計以及記憶體規格的布局。應用範圍急速擴展的PCI Express

由於PCI Express具備腳位少、高頻寬、原生熱插拔、強大的可擴充性、完整的RAS機制等特色，使其具備多樣化應用的潛力，絕遠非僅限於取代PCI及PCI-X，英特爾也企圖透過PCI Express統合系統I/O。FB-DIMM、ASI、ATCA PICMG 3.4和Express Card已經是正式成型的延伸應用，而本屆IDF也公布了諸多PCI Express的未來發展計畫，重心都集中在機構規格上，為2006年登場的PCI Express 1.1鋪路。

首先，為了改善訊號品質，將時脈從現有的2.5GHz提升至5GHz，PCI-SIG正在制定第二代的訊號規格（WIP），在雜訊、接頭以及時脈上有著更嚴格的規範，根本性的修改既有的規格。其次，繼去年秋季IDF英特爾闡述了PCI Express在外接式應用的潛力，PCI-SIG正在制定Server I/O Module（SIOM），目前推出0.8版，預定今年內陸續發表0.9及1.0版。SIOM分別有使用8×及16×的半高及全高規格，屆時可提供業界共通的伺服器高頻寬可擴充模組規格。理所當然的，PCI-SIG也在制定PCI Express的外接排線規格，目前寬度、運作時脈以及排線長度仍未定，PCI-SIG也表示，這並非用來取代FireWire和USB，主要將做連接外部儲存系統之用。不過，值得注意的是，這勢必對現有的FC-SAN及NAS造成相當程度的衝擊。

目前新一代顯示卡都有極高的耗電量，而顯示卡正好是PCI Express發展初期最重要的應用，而PCI Express 16×大約僅能提供約75W的電源，所以PCI-SIG另外制定了六支腳位的輔助電源規格，可另外提供75W電源，總計150W即可滿足高耗電顯示卡的需求。不過，目前PCI-SIG僅提出對應ATX的規格，BTX仍在評估階段。

針對行動式運算環境的規格則是另一個值得注意的焦點，有別於PCMCIA所制定的Express Card，PCI-SIG分別針對有線及無線通訊，發表Mini CEN及WFF CEM機構規範，同時支援PCI Express 1×和USB 2.0界面，可視為目前Mini PCI的繼承者。英特爾未來的Napa行動運算平臺所採用的Golan無線網路模組，預計將採用上述規格，Napa也將成為首款全面PCI Express化的Centrino。

最後，英特爾也在本屆IDF展示數十款採用PCI Express的卡板樣品，涵蓋了網路卡、ATA RAID、SCSI RAID、Fibre Channel及Infiniband控制卡等等。結合諸多衍生應用的發展，PCI Express的普及化，已經指日可待。

ATA與WLAN的狀況
除了上述規格之外，英特爾也指出，3Gbps（實際上是300MB/s理論頻寬）傳輸率的Serial ATA II實體層規格，已經在今年七月一日發布，而SATA-IO組織也在IDF宣布成立，以取代現有的SATA工作小組。

另外，由於迷你型硬碟在消費性電子市場的應用日益普及，英特爾、Hitachi、Marvell、Seagate和Toshiba提議發展針對迷你硬碟而生的CE-ATA介面，採用和Serial ATA相同的序列介面，只是頻寬上並不會這麼高，因為沒有必要。

至於備受矚目的下一代WLAN規格802.11n（TGn），目前無論實體層和媒介存取層都仍在評選技術方案的階段，而且要到2006年下半年至2007年上半年才會推出規格草案，802.11n的產品要出現在市面上，依然還有很長的一段時間。將諸多規格整合成平臺及解決方案，才是重點

不可否認的，這些規格上的演進將逐步改變今日電腦的風貌，但是要有效推廣這些規格，最後依然有賴於平臺化的整合，以解決方案的手段來說服消費者接受這些新技術所能帶來的好處。這也是英特爾從進入晶片組市場、推出Centrino、直到Paul Otellini在主題演講闡述其觀念，所一直不變的。文⊙劉人豪