聯電新加坡12吋廠4月動工，明年底投產

在晶圓代工與台積電擁有相當重量的聯華電子今(3/16)日宣布，將在製程與晶圓面積上持續投注心力，積極發展0.13微米製程與12吋廠，位於新加坡的12吋廠將在4月12日正式動工，預計明年底正式投產，投資36億美元，而南科的12吋廠則預估在7月份進行少量試產，並投資1000億新台幣，在全球擁有12吋廠的5家廠商中站穩競爭腳步。全力挺進0.13製程與12吋晶圓廠

聯華電子董事長宣明智指出，晶圓製程每縮短一半，單位面積上的晶粒便可增加4倍以上，對於專業的晶圓代工廠來說，縮短製程有助於提升效率、降低成本，日前聯電與IBM所達成的協議目的也在於此。宣明智表示，在製程良率獲得提升後，產量也會隨之提升。

另一方面，在電晶體的設計製造上，聯電也將電晶體的距離縮短，促使資料在傳輸時，可因為電晶體的距離較短，達到較快的速度。宣明智提出一項數據，以0.18微米製程來看，聯電約佔有13％的產量比重，相較台積電的7％而言，高出6％比重，而對於較早的0.5微米製程技術，聯電的擁有率為18％，並逐漸降低，與台積電24％的擁有率少了6％。

宣明智同時表示，聯電集團在去年也進行五合一整合，使晶圓總量攀升為全球第四大，目前全球擁有12吋廠的有台積電、聯電、英特爾、德州儀器以及聯電與日本Hitachi合資的Trecenti Technologies五家，聯電更希望挑戰2010年5成晶圓代工中的80％比重。
南科、新加坡12吋廠陸續投產

宣明智指出，聯電將持續投資在12吋廠的建置，以單位面積來看，12吋廠的利用率可提升2.25倍，而每位員工的生產力則可提升2.7倍，以目前每人的生產額來看，每年可以創造出250萬美元，在投入12吋廠的製造行列後，每人每年生產額可接近1000億元新台幣，繼聯電與日商Hitachi在日本合資成立12吋廠後，南科與新加坡也將陸續加入。

南科部份，將投注1000億新台幣進行建置，預計在7月份正式進入試產階段，而新加坡部份則在下月正式動工，投入36億美元進行建置，最快將可在2002年底進行投產。

同時，宣明智也對挺進0.13微米製程的意義提出說明，一微米是頭髮切面的100分之一，0.13約是1000分之一的比例，今年1月初與IBM與Infineon簽訂技術開發聯盟，架構新時代的設計平台，對於此項聯盟，將有助於聯電在未來幾年取得晶圓代工的有利地位。
網路提振生產力，訂單處理縮為30秒

聯電也透過網路提升本身的競爭力，宣明智認為導入網路改變體質的服務有二，第一是受委託的生產流程服務可以通透化，如同物流公司UPS的運作，可以即時監視製造的流程與進度；第二則是由聯電自行研發Availability to Promise軟體引擎，透過網路進行訂單、交易與監控，協助委託的公司由包含製造的垂直整合進到以附加價值為主的企業。

宣明智指出，單以訂單處理時效相較，1997年時，一張訂單的處理時效為7天，工作人員僅能以5天8小時提供服務，1998-2000年間，因內部資訊系統獲得改善，訂單的處理時程縮為2天，截至目前，因為網路的改變，一張訂單不但縮為30秒，同時服務也由5天8小時擴張為7天24小時，搭配0.13微米製程與12吋廠的佈建提升全球競爭力。