威盛科技論壇9/4舉辦，同時發表KT266A及VT8233A兩款新晶片

英特爾科技論壇（IDF）剛結束，威盛緊接著在9月4日舉辦第二屆威盛科技論壇（VTF），從參與VTF的廠商陣容來看，頗有與IDF互別苗頭之意，除首站台北外，VTF隨後還將陸續在東京（9/7）、北京（9/11）、慕尼黑（9/13）等地巡迴登場。

VTF熱鬧展開，威盛也趁時推出新產品，包括AMD Socket A平台新一代的晶片組VIA Apollo KT266A，及全球首顆支援Ultra ATA 133高速介面的南橋晶片VT8233A。威盛VTF主題強調「全方位連結」概念

威盛表示，VTF在9月4日、5日兩天，於台北國際會議中心舉行，將會有來自全球高科技產業的代表們發表專題演說，9月4日將先由台積電董事長張忠謀開場，參與的廠商還包括超微（AMD）、3Com、Maxtor以及微軟等等。

論壇的主題則將涵蓋多項主題，包括新一代記憶體技術與系統設計、創新與多元化的行動資訊平台、系統輸出介面規格的進化、高效能桌上型PC系統的先進規格、無線網際網路、PC系統下一世代的高成長舞台、低功能、高密度的精簡型伺服器系統、數位寬頻網路技術、IC設計、製造與封裝的大未來等。

威盛電子總經理陳文琦表示，個人電腦的特色，不論是在家中或辦公室，都正經歷著本質上的蛻變，在下一階段中的資訊應用中，PC最大的價值將來自於可以使人們連接網路、獲取訊息及相互溝通，而不是單機的運算能力，威盛將在VTF2001論壇中，呈現出「全方位連結」的資訊產業新視野。AMD Socket A平台的新晶片組VIA Apollo KT266A

威盛表示，新一代的VIA Apollo KT266A晶片組，支援高頻寬的DDR266記憶體，相較於先前的版本KT266，VIA Apollo KT266A採取縮短資料存取時序等方式，大幅提高記憶體與系統匯流排的傳輸效率。

威盛指出，KT266A採用威盛模組化平台架構（VIA Modular Architecture Platform，V-MAP） ，可確保搭配多款南橋晶片時的相容性及系統建置彈性，目前可供選擇的南橋晶片包括VIA VT8233，以及內建3COM高速乙太網路控制晶片的VIA VT8233C。

威盛表示，KT266A晶片組使用台積電0.22微米、三層金屬製程生產，目前已正式進入量產階段，針對OEM廠商的報價為每套26美元。全球首顆支援Ultra ATA 133規格的南橋晶片VT8233A

而VT8233A則是全球首顆支援Ultra ATA 133高速介面的系統南橋晶片，威盛表示，VT8233A可搭配Maxtor專利的Fast Drive磁碟機產品，將晶片組與硬碟之間的傳輸效率，提昇至每秒133MB的水準。

VT8233A同時也導入Maxtor先進的「Big drive」技術，擁有48位元的定址能力，更打破目前ATA格式硬碟機137GB的容量上限，採用此技術的硬碟容量可提昇至144PB（Peta Bytes，1PB=1,000GB）。

威盛表示，VT8233A也採用V-MAP架構，與先前的VT8233及VT8233C的腳位完全相容，下游的主機板廠商與系統整合、OEM客戶，可使用單一的平台設計。

VT8233A可搭配的北橋晶片包括，Intel P4平台的VIA Apollo P4X266、AMD Athlon平台的VIA Apollo KT266/KT266A，以及Intel PIII/Celeron與VIA C3處理器平台的VIA Apollo Pro266T/Pro266等。