RIMM記憶體模組將成下一代記憶體標準，宇瞻科技獲得Rambus授權製造

RIMM記憶體模組由於每秒可送出最大頻寬1.6 Gigabyte的訊號，是目前DRAM產業中，效能最高的產品之一，所以將成為下一代記憶體的標準。宇瞻科技則已和Rambus公司簽定協定，將合作生產下一世代的RIMM記憶體模組，成為台灣第一家生產RIMM記憶體模組的廠商。

RIMM記憶體模組由於每秒可送出最大頻寬1.6 Gigabyte的訊號，是目前DRAM產業中，效能最高的產品之一，所以將成為下一代記憶體的標準。宇瞻科技則已和Rambus公司簽定協定，將合作生產下一世代的RIMM記憶體模組，成為台灣第一家生產RIMM記憶體模組的廠商。

RIMM為美國記憶體專業設計公司Rambus的產品，由於每秒可送出最大頻寬1.6 Gigabyte的訊號，再加上有英特爾下一代晶片組的支援，所以將成為下一個世代記憶體模組的標準。

宇瞻總經理陳益世表示，新的Direct Rambus RIMM記憶體模組，最大的特色為每秒可送出最大頻寬1.6 Gigabyte的訊號，是目前DRAM產業中，效能最高的產品之一。而英特爾下一代的晶片組將支援Direct Rambus DRAM（DR-DRAM），一般預測RIMM將成為下一代模組的主要規格。

陳益世指出，英特爾已於日前宣佈採用Direct Rambus為主流桌上型電腦的主要記憶體配備。目前全球前十大的半導體公司已有八家與Rambus簽約合作，而七家全球的個人電腦製造商提供採用Rambus技術的產品。

宇瞻科技產品經理張長堤表示，和目前主流的記憶體模組DIMM相較之下，RIMM除了有184pin（金手指）外，所使用的記憶體顆粒為DR-DRAM，系統匯流排速度可達133MHz，內頻更可達800MHz，所以可以達到每秒1.6 Gigabyte的資料傳送速度；而目前的DIMM，所採用的是SDRAM顆粒，系統匯流排速度為100MHz，內頻則是133MHz。

張長堤指出，由於RIMM在金手指的數目上增加不多，所以外觀上讓人感覺和DIMM差不多，但是功能上卻差別很大。另一方面，RIMM傳送訊號為串連的方式，和DIMM的並連方式不一樣。

對消費者而言，串連和並連最大的不同在於，採串連的RIMM要將主機板上的所有插槽插滿才能運作。張長堤指出，以三個記憶體插槽的主機板為例，目前的DIMM只要插上一個記憶體模組就可以運作，而如果是RIMM的話，三個插槽都要插上板子才能運作。換句話說，如果只有一個RIMM記憶體模組的話，另兩個插槽必須再插上空的板子。張長堤表示，雖然有這個問題，但將不會造成客戶和消費者成本上的負擔。