希捷與勤誠實踐創新突破，為大型資料中心與 CSP 提供劃時代永續方案

隨著全球 ESG 浪潮崛起，使節能減碳不再僅是企業的Nice to Have加分題，而是Must Have必考題。向來被視為吃電大怪獸的雲端服務供應商（CSP）與大型資料中心（Data Center），所面臨的永續轉型壓力尤為迫切；係因這類用戶不僅現在的排碳量偏高，今後若欲承擔更多 AI 運算任務與工作負載，勢必加重環境負擔，因此急需導入有助於減碳的技術。

有鑑於此，同以CSP與大型資料中心為主要客群，且長期致力提供優質硬體產品的希捷（Seagate）、勤誠（Chenbro）兩家廠商，近期都憑藉技術上的創新突破，推出劃時代的永續方案。

全球大容量資料儲存解決方案領導廠商希捷，體認到物聯網、AI 急遽發展，導致全球資料激增數倍，迫使用戶須動用佔地面積更大的機房空間、更高的能源消耗、更貴的建置成本，才能承載大量資料，亦造成碳排放量高漲；為此，希捷以熱輔助磁記錄（HAMR）技術為基底，催生全新 Mozaic 3+ 平台，締造磁錄密度的新高度，藉由單一硬碟突破 30TB 的空前容量，協助用戶減少空間與能源耗用，讓每 TB 的碳排放量平均銳減 55%。

身為全球伺服器機殼領導品牌的勤誠，以AI作為COMPUTEX 2024參展主題，重磅展示多款創新的AI及雲端伺服器機殼方案；且訴求3R（Reuse、Reduce、Recycle）研發理念，從產品設計源頭減少浪費，透過模組化設計加速落實ESG。

希捷藉由 Mozaic 3+ 技術，孕育 30TB 大容量硬碟

希捷長年致力提供創新技術，期盼幫助世界儲存更多人類文明的結晶、解鎖資料價值。希捷認為 AI 時代所有創新皆奠基於資料累積，資料增長速度加劇，而其中逾九成以硬碟為儲存媒體；假使單顆硬碟容量不變，今後人類即需配置數以倍計的巨量硬碟、消耗巨量的電力與水，方能儲存巨量資料，與 ESG 目標背道而馳。

因此早在ESG未發酵前，希捷已針對環境永續議題付出諸多努力。譬如啟動 Circularity Program 循環計畫，回收全球待替換的舊硬碟，經過拆解，將仍具價值的零組件重新投產運用，減少電子廢棄物產生。另於2021年號召成立CDI（Circular Drive Initiative）倡議組織，贏得眾多知名企業或CSP群起響應，允諾將退役硬碟投入回收計畫。

而希捷對永續的更大貢獻，正是 Mozaic 3+ 技術。在AI推波助瀾下，預估2027年全球資料總量將較2022年倍增、達到291 ZB；希捷認為若沿用傳統儲存媒體，屆時能儲存下來的資料恐不及6%，等於有大量創新的燃料就此蒸發。所以希捷力求突破儲存容量密度的限制，催生 Mozaic 3+ 新技術。

綜觀 Mozaic 3+ 平台的最大亮點，在於提升磁錄密度。以往受制於垂直磁性記錄（PMR）結構，導致硬碟空間受限；為此希捷另闢蹊徑，透過 HAMR 來提高單張碟片的磁錄密度，推升至3TB，使得單顆硬碟增至30TB容量。展望後續希捷將不斷精進，期望在不久的未來，即可實現Mozaic 4+、Mozaic 5+等更高磁錄密度。

深究Mozaic提高磁錄密度的關鍵，源自於材料科學與量子力學的空前突破，主要奠基於4大核心技術。一是以超晶格鉑合金碟片為介質，以保持穩定磁向，營造更佳的元件效率。二是採用基於奈米雷射技術的電漿寫入磁頭，在2奈秒內瞬間加熱與冷卻，精準執行資料寫入。三是採用基於量子科技的磁場感應器，能識別磁性細微變化，從高密度磁軌讀取資料。四是藉助先進的12奈米整合式控制器，精準定位資料磁軌，在40億位元/皮秒間隔，即時調整、以維持驅動臂準確度。

目前資料中心普遍採用的硬碟規格，內含9張碟片、每碟片近1.8 TB容量，單硬碟容量為16TB。假設原來整座機房承載100EB儲存容量，如今基於相同空間與配置，光憑升級為 Mozaic 3+ 硬碟，立即可讓機房總儲存容量擴大到187EB、近乎倍增，既能因儲存更多資料而加速 AI 創新，另根據實測，能讓每TB的能耗平均減少45%、實體碳排減少55%，幫助用戶提升永續價值。

勤誠與夥伴攜手合作，不斷提升伺服器散熱效率

身為NVIDIA夥伴的勤誠，透過COMPUTEX 2024展示眾所矚目的NVIDIA MGX伺服器機殼產品，包括搭載GB200的1U與2U Compute Tray，以因應GB200 NVL72及NVL36機櫃配置，用於滿足CSP使用需求；另提供2U、4U MGX伺服器機殼，搭配多種配置的模組化組件，便於客戶依據需求來進行伺服器配置，滿足多元AI應用。更重要的，勤誠深知AI時代下伺服器耗能與散熱挑戰急遽攀升，因此不斷與客戶和夥伴研發合作，以因應市場對於節能散熱及效能升級的殷切期望。

勤誠還展示了基於OCP DC-MHS標準的1U及2U雲端伺服器機殼方案。其間最大亮點，在於勤誠充分展現模組化設計實力，打造多款擴充模組，一舉滿足DC-MHS所內含的兩種主機板規格，像是兩個CPU插槽的FLW（Full Width）模組，及一個CPU插槽的DNO（Density Optimized）模組；亦藉由前置模組化設計，巧妙支援E1.S和E3.S等下一代EDSFF外型尺寸，完整滿足新世代伺服器產品的規劃需求。

值得一提，勤誠順應資料中心減少碳排、永續運算的趨勢，積極與中鋼展開合作，旨在藉由中鋼的優質鋼材來實現減碳永續的產品設計。此外勤誠亦已針對特定客戶產品完成ISO 14067碳足跡認證，與客戶合力建構更具綠色永續特質的伺服器。顯見勤誠不論在產品設計或製造生產階段，皆持續落實3R概念，貫穿綠色永續精神，更可縮短產品上市時間並大幅降低客戶成本，創造勤誠與客戶雙贏局面。

總括而言，向來努力提供大型 CSP 與資料中心所需硬體產品的希捷與勤誠，近期回應產業趨勢、有志一同，皆端出亮眼與獨到的永續方案，在 AI 時代的新篇章，協助客戶儘可能減少耗用機房空間、電力或水資源，無後顧之憂持續推動創新，在運算與儲存等多個面向，引領技術革新、形塑未來。