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隨著全球 ESG 浪潮崛起,使節能減碳不再僅是企業的Nice to Have加分題,而是Must Have必考題。向來被視為吃電大怪獸的雲端服務供應商(CSP)與大型資料中心(Data Center),所面臨的永續轉型壓力尤為迫切;係因這類用戶不僅現在的排碳量偏高,今後若欲承擔更多 AI 運算任務與工作負載,勢必加重環境負擔,因此急需導入有助於減碳的技術。
有鑑於此,同以CSP與大型資料中心為主要客群,且長期致力提供優質硬體產品的希捷(Seagate)、勤誠(Chenbro)兩家廠商,近期都憑藉技術上的創新突破,推出劃時代的永續方案。
全球大容量資料儲存解決方案領導廠商希捷,體認到物聯網、AI 急遽發展,導致全球資料激增數倍,迫使用戶須動用佔地面積更大的機房空間、更高的能源消耗、更貴的建置成本,才能承載大量資料,亦造成碳排放量高漲;為此,希捷以熱輔助磁記錄(HAMR)技術為基底,催生全新 Mozaic 3+ 平台,締造磁錄密度的新高度,藉由單一硬碟突破 30TB 的空前容量,協助用戶減少空間與能源耗用,讓每 TB 的碳排放量平均銳減 55%。
身為全球伺服器機殼領導品牌的勤誠,以AI作為COMPUTEX 2024參展主題,重磅展示多款創新的AI及雲端伺服器機殼方案;且訴求3R(Reuse、Reduce、Recycle)研發理念,從產品設計源頭減少浪費,透過模組化設計加速落實ESG。
希捷藉由 Mozaic 3+ 技術,孕育 30TB 大容量硬碟
希捷長年致力提供創新技術,期盼幫助世界儲存更多人類文明的結晶、解鎖資料價值。希捷認為 AI 時代所有創新皆奠基於資料累積,資料增長速度加劇,而其中逾九成以硬碟為儲存媒體;假使單顆硬碟容量不變,今後人類即需配置數以倍計的巨量硬碟、消耗巨量的電力與水,方能儲存巨量資料,與 ESG 目標背道而馳。
因此早在ESG未發酵前,希捷已針對環境永續議題付出諸多努力。譬如啟動 Circularity Program 循環計畫,回收全球待替換的舊硬碟,經過拆解,將仍具價值的零組件重新投產運用,減少電子廢棄物產生。另於2021年號召成立CDI(Circular Drive Initiative)倡議組織,贏得眾多知名企業或CSP群起響應,允諾將退役硬碟投入回收計畫。
而希捷對永續的更大貢獻,正是 Mozaic 3+ 技術。在AI推波助瀾下,預估2027年全球資料總量將較2022年倍增、達到291 ZB;希捷認為若沿用傳統儲存媒體,屆時能儲存下來的資料恐不及6%,等於有大量創新的燃料就此蒸發。所以希捷力求突破儲存容量密度的限制,催生 Mozaic 3+ 新技術。
綜觀 Mozaic 3+ 平台的最大亮點,在於提升磁錄密度。以往受制於垂直磁性記錄(PMR)結構,導致硬碟空間受限;為此希捷另闢蹊徑,透過 HAMR 來提高單張碟片的磁錄密度,推升至3TB,使得單顆硬碟增至30TB容量。展望後續希捷將不斷精進,期望在不久的未來,即可實現Mozaic 4+、Mozaic 5+等更高磁錄密度。
深究Mozaic提高磁錄密度的關鍵,源自於材料科學與量子力學的空前突破,主要奠基於4大核心技術。一是以超晶格鉑合金碟片為介質,以保持穩定磁向,營造更佳的元件效率。二是採用基於奈米雷射技術的電漿寫入磁頭,在2奈秒內瞬間加熱與冷卻,精準執行資料寫入。三是採用基於量子科技的磁場感應器,能識別磁性細微變化,從高密度磁軌讀取資料。四是藉助先進的12奈米整合式控制器,精準定位資料磁軌,在40億位元/皮秒間隔,即時調整、以維持驅動臂準確度。
目前資料中心普遍採用的硬碟規格,內含9張碟片、每碟片近1.8 TB容量,單硬碟容量為16TB。假設原來整座機房承載100EB儲存容量,如今基於相同空間與配置,光憑升級為 Mozaic 3+ 硬碟,立即可讓機房總儲存容量擴大到187EB、近乎倍增,既能因儲存更多資料而加速 AI 創新,另根據實測,能讓每TB的能耗平均減少45%、實體碳排減少55%,幫助用戶提升永續價值。
勤誠與夥伴攜手合作,不斷提升伺服器散熱效率
身為NVIDIA夥伴的勤誠,透過COMPUTEX 2024展示眾所矚目的NVIDIA MGX伺服器機殼產品,包括搭載GB200的1U與2U Compute Tray,以因應GB200 NVL72及NVL36機櫃配置,用於滿足CSP使用需求;另提供2U、4U MGX伺服器機殼,搭配多種配置的模組化組件,便於客戶依據需求來進行伺服器配置,滿足多元AI應用。更重要的,勤誠深知AI時代下伺服器耗能與散熱挑戰急遽攀升,因此不斷與客戶和夥伴研發合作,以因應市場對於節能散熱及效能升級的殷切期望。
勤誠還展示了基於OCP DC-MHS標準的1U及2U雲端伺服器機殼方案。其間最大亮點,在於勤誠充分展現模組化設計實力,打造多款擴充模組,一舉滿足DC-MHS所內含的兩種主機板規格,像是兩個CPU插槽的FLW(Full Width)模組,及一個CPU插槽的DNO(Density Optimized)模組;亦藉由前置模組化設計,巧妙支援E1.S和E3.S等下一代EDSFF外型尺寸,完整滿足新世代伺服器產品的規劃需求。
值得一提,勤誠順應資料中心減少碳排、永續運算的趨勢,積極與中鋼展開合作,旨在藉由中鋼的優質鋼材來實現減碳永續的產品設計。此外勤誠亦已針對特定客戶產品完成ISO 14067碳足跡認證,與客戶合力建構更具綠色永續特質的伺服器。顯見勤誠不論在產品設計或製造生產階段,皆持續落實3R概念,貫穿綠色永續精神,更可縮短產品上市時間並大幅降低客戶成本,創造勤誠與客戶雙贏局面。
總括而言,向來努力提供大型 CSP 與資料中心所需硬體產品的希捷與勤誠,近期回應產業趨勢、有志一同,皆端出亮眼與獨到的永續方案,在 AI 時代的新篇章,協助客戶儘可能減少耗用機房空間、電力或水資源,無後顧之憂持續推動創新,在運算與儲存等多個面向,引領技術革新、形塑未來。
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