| Hertzbleed | 英特爾 | Intel | AMD | 處理器 | 安全漏洞 | CVE-2022-24436 | CVE-2022-23823 | 頻率加速功能
一群大學研究人員聯手揭發涉及動態頻率調整（Dynamic Frequency Scaling）的CPU漏洞，允許駭客自遠端伺服器取得加密金鑰，英特爾與AMD證實自家處理器產品受到這項名為Hertzbleed漏洞的影響
2022-06-15
預計搭配新Mac Studio桌上型系統問世的M1 Ultra處理器，蘋果強調採用新的UltraFusion封裝架構，連結兩個M1 Max晶片的裸晶，來打造一個系統單晶片（SoC），能提供每秒2.5TB的處理器互連頻寬與低延遲，其頻寬約是目前多晶片互連技術的4倍
2022-03-09
| 英特爾 | Core | 處理器 | SGX | Software Guard Extension | 終止技術支援
英特爾11、12代處理器終止支援SGX，新PC無法播4K藍光光碟
根據去年公布的Intel 12代Core 處理器規格表，未來產品將不再支援Intel SGX及Intel記憶體防護延伸（MPX）、以及TSX-NI指令集等技術
2022-01-18
| Intel Core i9-12900HK | Apple M1 | 英特爾 | 蘋果 | 處理器
英特爾向蘋果下戰帖：12代14核心的Core i9效能超越M1 Max
英特爾宣稱12代H系列行動處理器中的Intel Core i9-12900HK，是全球最快的行動處理器，不僅超越自家Core i9 11980HK，AMD的Ryzen 9 5900HX，也凌駕蘋果的M1 Max
2022-01-06
| AWS自製晶片 | 處理器 | Graviton | AI | Inferentia | 固態儲存 | Nitro SSD
【AWS 2022新戰略2：自己設計多種晶片，展現實質成效】兼具省錢與高效，創造雙贏局面
布局近10年，AWS自行設計基礎架構加速卡、處理器、AI加速晶片、固態硬碟，獲取足夠效能之餘，也提供用戶更經濟的選擇，並減低自身營運成本
2021-12-20
| Gravition3 | AWS | re: Invent 2021 | 處理器
AWS推出第3代Graviton Arm-based處理器為基礎的雲端服務
AWS公布第3代Graviton及以其為底層的EC2 C7g執行個體服務，強調Graviton3運算效能比前一代高出25%，浮點運算及密碼執行效能也提升近2倍
2021-12-01
英特爾在Intel Innovation中，宣布重整開發者的資源、推出新的oneAPI工具包，並推出核心混合架構的第12代Core處理器，先以桌上型遊戲玩家為對象，明年擴大到主流桌機、筆電、邊緣運算、IoT。
2021-10-28
| 封面故事 | 雲端 | HPC | CPU | 伺服器 | 處理器 | Arm Neoverse V1 | Arm Neoverse N2 | PCIe 5.0 | DDR5記憶體 | SmartNIC | DPU
【Arm Neoverse V1與N2】邁入5奈米製程，支援PCIe 5.0介面與DDR5記憶體
從公有雲與高效能運算攻入伺服器應用，顛覆既有資料中心運算架構的發展路線
2021-08-25
| 封面故事 | 雲端 | HPC | CPU | 伺服器 | 處理器 | AMD第三代EPYC | Zen 3 | PCIe 4.0
【AMD第三代EPYC系列】延續二代產品優勢之餘，開始導入Zen 3微架構
仍主打64顆運算核心、支援PCIe 4.0等特色，但也調整核心與快取配置架構、持續增添安全防護
2021-08-25
| 封面故事 | 雲端 | HPC | CPU | 伺服器 | 處理器 | 英特爾 | Intel | Xeon SP | Xeon Scalable | Ice Lake | 第三代Xeon Scalable
【Intel第三代Xeon SP系列】終於導入10奈米製程，正式加入支援PCIe 4.0的行列
提供最豐富的產品選擇，強調運算效能碾壓競爭對手，大舉擴充資料安全防護與加速技術
2021-08-25