提供更多運算資源、強化氣冷與液冷，Dell發表第15代伺服器

英特爾今年4月發表第三代Xeon Scalable系列處理器（研發代號為Ice Lake），在此之前，已有一些伺服器廠商搶先發表支援這個處理器平臺的產品，例如，HPE在2月預告將推出HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus，4月發表多款Gen10 Plus機型，例如，ProLiant DL360與 DL380、Synergy 480、Apollo 2000。

戴爾科技集團（Dell Technologies）則是在3月中就發表第15代PowerEdge伺服器，其中就有多款採用Ice Lake的機型，實際上市時間分為兩波，第一批預計在5月推出，涵蓋機架式、多節點與模組化產品，有R750、R750xa、R650、C6520、MX750c；第二批於下半年推出，機型大多為機型式產品，像是R750xs、R650xs、R550、R450，也有硬體強固型產品XR11、XR12。

受益於處理器世代交替，可配置更多顆運算核心，以及更大容量的記憶體

我們這次所要介紹的機型是R750，戴爾強調，根據他們的內部測試，相較於前代R740，R750這款機型效能提升了43%，可支援大部分運算負載較沉重的主流應用需求。

整體而言，R750與R740都是2路2U機架式，搭配的處理器世代、記憶體、硬碟容量、I/O擴充介面等規格均有所不同。

以處理器為例，R750搭配第三代Xeon Scalable系列，最多可提供40顆核心；R740搭配第二代Xeon Scalable系列，最多可提供28顆核心。記憶體的部分，R750可安裝32支DDR4-3200，容量最多能搭配到8TB；R740可安裝24支DDR4-2933，容量最多能提供到3TB。

關於伺服器本身的資安防護配備，R750與R740均提供加密簽署的韌體、安全開機、安全刪除、矽晶片信任根、系統鎖定，以及TPM 1.2/2.0（R750內建，R740選購）。

能容納更多硬碟，提供新的開機加速模組

在儲存容量上，R750在前端面板可容納24臺2.5吋傳統或固態硬碟，或是12臺3.5吋硬碟，背部還可容納4臺2.5吋傳統或固態硬碟（這也使得R750機箱深度較大）；

R740在前端面板可容納16臺2.5吋傳統或固態硬碟，或是8臺3.5吋硬碟，但背部並未提供容納硬碟的設計。

除此之外，這兩款機型都可使用內部雙SD記憶卡模組（Internal Dual SD Module，IDSDM）的設置，可在此存放虛擬化Hypervisor軟體，或是作業系統，讓伺服器以此進行開機。

儲存控制介面的部份，R750與R740不只提供內部RAID卡與外部RAID卡的搭配，

還有加速系統開機的儲存模組BOSS（Boot Optimized Storage Subsystem）──這也是一種硬體RAID解決方案，是Dell在第14代PowerEdge伺服器開始提供的技術，可支援RAID-1的硬碟保護，讓用戶能夠將作業系統儲存裝置與資料儲存裝置之間，相互分隔開來，上面可安裝2張M.2外形的SATA介面固態硬碟，而這樣的設計有利於軟體定義儲存系統的應用。

不過，Dell從第15代PowerEdge伺服器導入了第二代BOSS，稱之為BOSS-S2，體型較小，約莫等同於一支迷你遙控器，IT人員若要進行硬體維護，可由伺服器背部拆卸或安裝，也支援熱插拔，R750可搭配使用。而在此之前推出的這類解決方案稱為BOSS-S1，也是R740這類既有機型支援的，外觀為一張全高短板PCIe介面卡，需安裝在主機板，這意謂著硬體維護時須打開機箱外蓋、無法熱插拔，伺服器可能需為此停機。

由於IDSDM與BOSS-S2都搭配了2張M.2固態硬碟，不免讓人好奇兩者之間的功能是否重疊？相互取代？可同時使用嗎？對此，戴爾科技集團技術副總經理梁匯華表示，兩者定位有別：BOSS適合的場景，主要是需要進行完整作業系統的安裝，或是使用過程當中，會有應用程式的資料寫入需求，例如二進位檔、記錄檔、暫存檔寫入；IDSDM則是對應純粹需要安裝Hypervisor的使用狀況。一般而言，這兩種配件很少有機會一起使用。

可搭配OCP 3.0外形的網路卡，內建PCIe 4.0介面

在網路介面的部份，R750內建2個GbE埠，可選購遵循OCP 3.0標準的網路卡（支援PCIe x8），在此同時，也能支援DMTF組織制定的網路控制器側頻介面（Network Controller Sideband Interface，NC-SI），以協助管理控制器（Management Controller）與外部管理應用之間的溝通；

R740則是搭配Dell發展的機架式選用網路子卡（Rack Select Network Daughter Card，rNDC），用戶可選擇4個GbE埠、2個10GbE埠加2個GbE埠、4個10GbE埠、2個25GbE埠。

I/O擴充介面的部份，R750提供8個PCIe 4.0插槽（6個x16），可安裝2張雙寬尺寸300瓦的GPU加速卡，或4張單寬尺寸150瓦的GPU加速卡，或6張單寬尺寸75瓦GPU加速卡；R740提供8個PCIe 3.0插槽（4個x16），可安裝3張300瓦的GPU加速卡、雙寬尺寸FPGA加速卡，或4張單寬尺寸FPGA加速卡，或6張75瓦GPU加速卡。

值得一提的是，Dell在第15代PowerEdge伺服器部分機型的PCIe介面應用上，開始支援SNAP I/O模組（R650、R750、R750xa）。

基本上，SNAP I/O是解決網路卡與中央處理器之間配置不平衡的方法，若不處理這種狀況，有可能會產生存取瓶頸，導致可用頻寬減少、延遲度增加。它主要是運用Nvidia/Mellanox專屬的Socket Direct技術，所針對的是InfiniBand網路連線環境，能促使PCIe存取可直通多顆CPU。舉例來說，原本是一張PCIe介面卡獨占x16的通道，若要讓2顆CPU與網路卡能夠平衡對應，需要各自搭配1張網路卡來對應，現在可改為2個x8通道，兩顆中央處理器透過這樣的直接通道，來共享同一張網路卡，如此一來，在伺服器存取位於網路卡的遠端記憶體時，可避免所要處理的資料行經CPU互連的UPI連結，以便減少延遲、釋出UPI頻寬，進而平衡I/O效能。

改良機箱內部的氣冷設置，提供液態冷卻選項

在散熱機制上，R750與其他第15代PowerEdge伺服器都導入新型多面向冷卻設計，Dell稱之為Multi Vector Cooling V2.0，當中包含專屬的管道型風扇，以及自動調適冷卻功能，可將氣流導引至伺服器溫度最高的部位，藉此改善能源使用效率。Dell表示，相較於前一代產品，新的設計可提升20％到60％的每瓦運算效能。

新款伺服器採用專屬管道散熱風扇以及自適應散熱機制，以達到更高效的能源效率，相比前一代機種，其能源效率提升高達60%1。加上多重向量散熱設計，PowerEdge伺服器能自動將氣流導向伺服器溫度最高的部位，達到最佳的冷卻效果。

除此之外，為了因應中央處理器的熱功耗越來越高（最高可達270瓦），部分PowerEdge伺服器機型可選用直接液態冷卻（Direct Liquid Cooling）的配置，同時，Dell也在此提供漏液偵測技術（leak-sensing technology）──一旦發生冷卻液外洩，伺服器的滲漏感測器會回報到iDRAC遠端管理系統中，記錄相關的警示。

Dell表示，目前會回報的故障訊息有三種：小漏（需提高警覺）、大漏（狀況很嚴重需儘快處理）、滲透感測器故障（問題可能出現在滲透偵測板），IT人員可根據這些狀況設定對應的處理動作，例如，發出警報、關機。

產品資訊

Dell EMC PowerEdge R750
●原廠：Dell Technologies
●建議售價：廠商未提供
●機箱尺寸：2U
●處理器：2顆第三代Xeon Scalable系列處理器（最多40核心）
●記憶體：32個DDR4-3200插槽，最大可安裝到8 TB
●硬碟容量：前端12臺3.5吋硬碟或28臺2.5吋硬碟，背部4臺2.5吋硬碟
●網路埠：2個GbE
●擴充介面：8個PCIe 4.0（6個x16）
●電源供應器：2臺2400瓦（80 PLUS Platinum）

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】