英特爾

英特爾日前展示使用低價手機的新一代Intel Atom x3處理器晶片，同時宣布計畫將擴大推出物聯網專用處理器版本，除可支持3G和 LTE連網需求，也能執行於Android與Linux系統，預計該處理器晶片，將在2015年下半年正式出貨。

英特爾將在今年下半年推出核心架構代號Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心協同處理器，一次推出3款產品，包括提供了1款標準型，以及2款高階伺服器級別的超多核心協同處理器產品。

英特爾物聯網服務將提供一套從最前端裝置感測器、IoT閘道器到設備安全與管理，大資料分析及後端API介接管理的統一整合平臺

與工研院合作研究的陣列式記憶體技術，已開發出陣列式記憶體晶圓原型，耗電、傳輸頻寬均比現有記憶體技術大幅改善，但還需優化技術、降低成本才可能進入商品化階段。

英特爾2路主流伺服器平臺邁入Haswell新架構，Xeon E5開始支援DDR4記憶體，核心數可提供到18個，浮點運算效能大幅提升，用電管理更趨精細

雙方合作將結合兩家公司技術及資源，投入智慧交通、智慧家庭、智慧節能等物聯網，以及雲端資料中心能源管理、軟體定義網路SDN的開發測試。

英特爾在攤位上展示多種體感控制應用，其中一台內建體感控制的夾娃娃機，可讓使用者以手勢控制機械手臂移動到理想的位置，向下夾取想要的布偶。

富士通採用英特爾Core處理器推出防水平板電腦，即使內部配有散熱風扇，泡入水中仍能正常運作，英特爾也展示A4WP的無線充電技術，將小方桌化為無線充電板，為桌上的手機、平板電腦充電。