英特爾在新任執行長Pat Gelsinger上任後,啟動IDM 2.0,成立英特爾晶圓代工事業,本周一舉公布製程技術的發展藍圖,除了採用新的節點命名方式,以貼近半導體業的命名標準之外,未來4年內將有4到5次的製程封裝技術翻新,讓外界關心英特爾未來產品線的發展。
2021-07-29
英特爾宣布2023年多數產品會基於其7奈米製程,同時也會擴大委外比例,不再強調垂直整合製造
2021-01-22
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