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英特爾揭示未來4年衝刺半導體製程封裝技術

英特爾在新任執行長Pat Gelsinger上任後,啟動IDM 2.0,成立英特爾晶圓代工事業,本周一舉公布製程技術的發展藍圖,除了採用新的節點命名方式,以貼近半導體業的命名標準之外,未來4年內將有4到5次的製程封裝技術翻新,讓外界關心英特爾未來產品線的發展。

2021-07-29

| 英特爾 | 7奈米晶片 | 委外 | 製程

英特爾財報出爐,7奈米製程產品將於2023年問世

英特爾宣布2023年多數產品會基於其7奈米製程,同時也會擴大委外比例,不再強調垂直整合製造

2021-01-22

| 台積電 | 大資料 | Big Data | 半導體 | 製程 | 晶圓 | Hbase | Hadoop

台積電運用大資料分析 創造半導體製程技術優勢

晶圓製程從20奈米縮小到10奈米,電路線的寬度就得精準到做進一根頭髮的1萬分之一,到底台積電如何面對這樣艱鉅的新世代先進製程挑戰?

2014-11-20