| 台積電 | 美國 | 晶圓廠 | 晶片與科學法案 | CHIPS Act

台積電獲美國66億美元補助與50億美元的貸款以興建晶圓廠

台積電規畫在美國亞利桑那州興建三座晶圓廠,第一座晶圓廠已接近完成,預計明年上半開始生產4奈米製程技術,第二座與第三座晶圓廠預計2028~2029年開始投入生產

2024-04-09

| FIRST | 資安應變 | 威脅情資共享 | CSIRT | PSIRT | CERT | 高科技製造業 | 台積電 | 廣達 | 日月光 | TWCERT/CC

2023年臺灣加入FIRST國際資安應變組織成員數量創新高,台積電、廣達、日月光入列

過去一年,臺灣加入FIRST國際資安應變組織相當積極,不僅數量是從12個變17個,更特別的是,繼2022年群創光電之後,再有多家國內產業龍頭大廠,其中不乏全球知名的台積電、廣達電腦與日月光集團,顯現國內高科技電子製造業加入消息不斷,看重應變經驗交流與國際鏈結的態勢

2024-01-23

| 台積電 | 供應商 | 勒索軟體 | 擎昊科技 | 網路攻擊 | 資安事件

別讓測試環境成了資安死角

最近台積電供應商傳出遭到勒索軟體攻擊,我想特別聚焦在裡面呈現的一些狀況,希望大家去想想如何改善這些現象

2023-07-07

| LockBit | 台積電 | 擎昊科技 | RaaS | 勒索即服務

台積電供應商遭LockBit勒索7千萬美金,新版勒索即服務新增加價延長功能

LockBit是目前最活躍的勒索即服務(RaaS)供應商,此次是LockBit 3.0新版攻擊手法,新增受駭者可加價延長24小時的資料揭露時間

2023-07-03

| 勒索軟體 | LockBit | 台積電 | 擎昊科技 | RaaS | 網路攻擊 | 資料外洩 | 供應鏈攻擊

【7/4更新】勒索軟體Lockbit聲稱侵入台積電虛驚一場?合作供應商擎昊科技坦承測試環境遭駭,但仍有疑點尚待釐清

勒索軟體Lockbit駭客在6月30日聲稱入侵台積電,對於這樣的狀況,台積電指出已知悉IT硬體供應商遭駭,而被指為真正受害者的擎昊科技也坦承遭駭,而這樣的狀況,不禁讓人懷疑Lockbit搞錯的原因,是不小心搞錯?還是只是想再次引發關注?至於企業該如何防範他們,其實半月前剛好多國網路安全機構發布聯合公告

2023-07-03

| Chris Miller | 晶片戰爭 | 書摘 | 半導體 | 台積電

矽時代下的新賽局

我們面臨的真正限制,其實不是資料的取得,而是資料的處理力

2023-03-10

| 台積電 | TSMC | 校園黑客松 | 數位轉型 | 雲原生

台積電首度自辦校園黑客松,要從大二開始培養新一代半導體IT人才,更預告每月舉辦技術Meetup分享會

台積IT這兩年更開始積極到IT社群、技術論壇或是學校分享台積的數位轉型經驗,介紹自家導入開源技術的實戰,上週更自行舉辦校園黑客松,開放大二生也能參加,還預告未來每個月都要舉辦技術Meetup分享會

2023-02-15

| Semi | SEMI臺灣資安委員會 | SEMI E187 | 台積電 | 供應鏈安全 | 半導體業 | SEMI資安評鑑 | 第三方安全態勢風險評分工具

SEMI推半導體資安風險評級服務,非會員亦可訂閱,盼促進半導體產業鏈上中下游提升資安量能

面對半導體資安與供應鏈安全的議題,臺灣產業已經動起來,SEMI國際半導體產業協會在12月5日宣布,以臺灣產業主導的SEMI資安委員會正式推出「半導體資安風險評級服務」,當中結合第三方安全態勢風險評分工具與SEMI資安評鑑,希望讓資安防護行動力不足的半導體業,都能共同參與,促進整個產業鏈提升資安能量

2022-12-08

| IT周報 | AI | 台塑 | 電子商務 | 台積電 | Line | 聯邦學習 | 臺灣人工智慧學校

AI趨勢周報第201期:台塑4年AI化完成777件專案,打造下單到出貨全自動電子商務平臺

台塑4年AI化完成777件專案,打造下單到出貨全自動電子商務平臺;賴清德:全力發展AI,也要兼顧倫理和民主化;為優化超複雜晶圓製程,台積電徵8種尖端AI人才;美光用AI、數位分身技術打造智慧工廠;Line日本用聯邦學習打造貼圖推薦系統

2022-11-25

| 封面故事 | 智慧製造 | 資料中心自動化 | 台積電 | 數位轉型 | DevOps | 雲原生 | 變革

台積電數位轉型大事記 2018~2022

不只製造與IT技術轉型,更是組織、文化和工作型態的大變革

2022-11-25

| 封面故事 | 智慧製造 | 資料中心自動化 | 台積電 | 數位轉型 | DevOps | 雲原生 | 變革 | 沈文冰 | 持續訓練 | Continious Training | CT | AI

台積AI的新挑戰,從擴大應用到AI全球維運都要靠現代化IT

當前台積全面智慧化面臨了三大新挑戰,小資料,擴張AI應用與AI維運挑戰,近幾年轉型培養出來的現代化IT能力,成了關鍵助力

2022-11-25

| 封面故事 | 智慧製造 | 資料中心自動化 | 台積電 | 數位轉型 | DevOps | 雲原生 | 變革 | 劉培欣 | 資料中心 | 維運自動化 | IaC

台積全球資料中心維運高度自動化的關鍵

基礎架構徹底推動IaC,從看得見的硬體伺服器、網路設備,到看不到的OS、常用Web服務和元件,全部都要可程式化

2022-11-25