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【快閃記憶體競爭新焦點:200層以上3D堆疊結合QLC】追逐極限的儲存容量密度

過去十多年來,快閃記憶體儲存單元的多級化(Multi-Level),以及3D堆疊技術,共同推動SSD容量與密度的持續提升,但這樣的情況,將在接下來5年內有所變化,將轉由3D堆疊作為驅動容量增長的主要力量

2024-03-22

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儲存月報第80期:多級化與3D堆疊技術:提高SSD容量的兩條路線

更多級的快閃記憶體儲存單元與3D堆疊技術,共同推動SSD容量迭創高峰,繼現有的QLC與200層堆疊技術後,密度更高的PLC、HLC,以及300層以上的3D堆疊技術都已準備問世

2023-07-27