SSD

近年來陸續出現的玻璃／光學儲存、磁—電儲存等新技術崛起，對於持續壟斷歸檔儲存應用市場的磁帶，將逐漸形成威脅

過去十多年來，快閃記憶體儲存單元的多級化（Multi-Level），以及3D堆疊技術，共同推動SSD容量與密度的持續提升，但這樣的情況，將在接下來5年內有所變化，將轉由3D堆疊作為驅動容量增長的主要力量

更多級的快閃記憶體儲存單元與3D堆疊技術，共同推動SSD容量迭創高峰，繼現有的QLC與200層堆疊技術後，密度更高的PLC、HLC，以及300層以上的3D堆疊技術都已準備問世

海力士打算整併英特爾的解決方案技術及生產能力，目標在於建立更具附加價值的3D NAND解決方案，包含企業SSD產品

用戶除了可以在單一虛擬機器中附加更高容量的本地端SSD，同時也可獲得更高的IOPS

今年40歲的希捷，目前正進行一項AI產品組裝機器人專案，能自動辨識瑕疵品並即時決策，達到「即時機器學習」效果。為此，希捷也展開了「素人資料科學家計畫」，來尋找合適的AI人才，來管理這套系統。另一方面，希捷也研發新技術HAMR和MACH.2來強化HDD性能，預計明年推出企業級20TB硬碟。

微軟在4月底釋出的Windows 10更新，因相容性問題，搭載英特爾、東芝SSD的電腦在安裝更新後可能出現當機、電池續航力下降的問題，目前微軟已暫時封鎖這些電腦的更新程序，並與電腦廠商合力解決問題。

英特爾發表新款SSD，除了既有2.5吋、3.5吋等產品，還發表了尺狀SSD，外觀如同尺般細長，強調可在最低的冷卻及電力需求下，帶來最高的儲存容量。