曹興誠：2003年半導體回春，現在建12吋廠正是時候

聯華電子的第三座12吋晶圓廠今日在新加坡白沙晶片園區舉行動工典禮，這座斥資36億元興建的晶圓廠，在半導體業景氣不佳、代工業產能利用率每況愈下的時刻，格外引人注目，釵h法人認為，聯電在此時投注大筆資金建廠並不適宜，但聯電董事長曹興誠卻認為，全球半導體業可望在2003年前復甦，因此趁現在全球半導體業的調整期進行建廠，正好可以趕上景氣復甦後的產能。2003年月產能可達4萬片

目前12吋晶圓廠在全球不超過10家，但聯電卻將擁有繼台南科學園區12A廠、與Hitachi合資在日本設立的Trecenti廠之後的第三座12吋晶圓廠，預定在2002年第二季完成土木建設，第三季進駐機台設備開始投產，第一階段滿載月產能可達2萬片，2003年第四季月產能達到4萬片，完成兩階段的投資計畫。

這座12吋晶圓廠由聯電、西門子集團旗下的億恆科技 (Infineon) 和新加坡經濟發展局投資公司(EDBi)合資設立的聯華電子國際公司 (UMCi)投資36億元興建，UMCi的持股比例，聯電51.95％為最大股東，Infineon 及EDBi持股各佔30％及15％，並由聯電副總經理季克非兼任總經理。大尺寸SOC是未來發展主力

對於有人質疑聯電投資不適宜的問題，曹興誠在破土典禮上表示，雖然有釵h人注意到目前全球經濟景氣逐漸趨緩，以及半導體業產量過剩所帶來的威脅，認為聯電國際此時投資設廠時機不好，但是，他卻相當看好半導體的前景，尤其是對大尺寸系統整合晶片(large die-size SOC)的市場潛力，非常樂觀，而LSOC的製造正是這座晶圓廠未來主力發展的目標。

根據聯電2000年財報顯示，聯電調整過去依賴PC及美國市場的架構已經獲得成效，聯電2000年1050.84億元的營收中，PC產品比重降至39％，通訊、消費性電子產品比例則分別調高至38％和23％。國際化鞏固聯電競爭力

聯電目前營運中的晶圓廠有7座，除在去年已進入試產階段的Trecenti外，其餘6座皆為8吋廠，2000年聯電8吋晶圓產出量共達240萬片，在三座12吋晶圓廠陸續投產後，產能將大幅提昇。

曹興誠表示，UMCi開始動土，象徵聯電的國際化經營再跨出重要一步，未來將進一步鞏固聯電在全球半導體技術龍頭的地位；Infineon亞太總裁羅健華也表示，透過UMCi先進的World Logic SMO 0.13微米銅製程生產有線、無線的通訊IC，Infineon將因獲得龐大的產能保障而受惠。