政府去年11月喊出「矽導計畫」,要將臺灣塑造成世界級IC設計重鎮,當初規畫陸續投入100億元,期望2010年矽產品市場產值達10兆元。交通大學電子與資訊研究中心兼矽導計畫主持人彭松村指出,其中預算4年76.6億元的SoC國家型研發計畫明年開始執行,屆時將培養約1000名設計人才。

彭松村表示,矽導計畫可分為三大部分:師資、SoC計畫、產業落實。為培養更多的IC設計人才,解決設計人口不足的問題,教育部每年撥出85個名額,培養晶片系統設計專才,「4年就有340個教授或專家,如果每個教授再帶5個學生,總共培養出一千多個技術人才,對於人才荒有不小的幫助。」

另外,為期4年的晶片系統(SoC)國家型研發計畫將動員學校和產業資源,當初撥畫的預算有76.6億元,將用在多元化人才培養、產品和平臺開發計畫等,該計畫明年1月1日啟動。

臺灣在全球資訊產業的位置日益明顯,其中硬體製造產值居世界第三,IC設計則有第二名的成績,彭松村說,面對全球市場激烈的競爭,從OEM提升到ODM是臺灣產業生存之道,各地方政府也體認到發展地區科技建設的重要,積極向政府爭取建置地方科學園區專案。「串連北、中、南各地的科學園區,結合當地產業特色,逐漸形成新興產業。」

彭松村強調,未來各縣市的設計中心將呈現分布式,北部的南港軟體園區、內湖電信園區、新竹科學園區、臺南科學園區皆處於分散狀態,設計中心也可能變成育成中心,並引進創投資金,提供業者資金、購買設備等協助。透過網際網路連線,從點、線到面整合資源,臺灣將升格成世界IC設計中心。

另外在校園部分,教育部推動製商整合計畫,北、中、南各選定一所大學,並成立協同設計研究中心。這三所大學分別是交通大學、東海大學和成功大學,參數提供協同設計開發平臺和專業顧問,這項學校和IT廠商合作稱為「同心計畫」,當地企業可以就近運用這些資源和人才,促進產業升級和轉型。

東海大學工業工程與經營資訊副教授彭泉說,工業設計和管理協同理念是提升製造業效率的最佳工具,透過資訊的協同到資源的協同,再到市場協同,最後到顧客的協同,進而產生新的企業文化,新的產業契機,「我們要做的事情,就是把真實世界的資料帶到協同研發中心。」

交通大學、東海大學和成功大學分別鎖定半導體與科技產業、精密機械產業、汽機車和傳統產業,分頭研究CAD/CAM/CAID/CAE和PLM等技術和協同管理概念,並舉辦研討會或聯誼會等,和產業界分享研究結果。

參數大中國地區總經理卓曾中說,臺灣電子製造業轉型是必然趨勢,無論是矽導計畫或ABCDE計畫,對產業有相當正面的助益。「兩岸產業和文化背景相似,比起歐、美具有競爭優勢,臺灣成為IC設計島不是夢。」

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