半導體資安標準

台積電機臺中毒事件三年後，首個半導體晶圓產線設備資安標準將在2022年1月正式上架，難得的是，這是首個由臺灣產業主導制定的半導體國際標準，不過，建立標準還只是第一步，後續SEMI資安委員會將聚焦四大重點，做到落實資安與推動供應鏈安全。

晶圓設備資安標準（Fab & Equipment Security Standards）從草案開始即備受關注，去年底就傳出可能有結果，歷經多次來回提交SEMI修改，近日台積電企業資訊安全處長屠震公開透露，此標準將在2021年底發布。

在智慧製造與智慧醫療發展下，工控系統同樣面臨現有的網路威脅，資安問題已是不容迴避的挑戰，而近年勒索軟體盯上工業控制系統的態勢可要當心。