Intel將在今年11月18日,發表全新的桌上型電腦平臺處理器──Core i7,它採用的Nehalem微架構,大幅翻新處理器、記憶體、南/北橋晶片的溝通模式,同時加入多項提升效能的新技術。Intel宣稱,全新平臺的處理能力,較先前採用前端匯流排(Front Side Bus,FSB)架構的四核心處理器,效能提高50%。
Nehalem的6大革新,大幅提升整體效能
根據Intel的資料顯示,Nehalem平臺處理器包含雙核心到八核心不等,且分布於桌上型、筆記型或伺服器平臺的多款處理器。以我們拿到的桌上型電腦平臺四核心處理器i7-965Extreme Edition(代號Bloomfield)來看,它不但具有新的規格,體積也比Penryn處理器大不少,而在實際測試後,的確感受到效能大幅提升。
值得一提的是,這款處理器同時也支援下列新技術:
採用QPI架構,運算能力更強
Nehalem平臺最大的革新,就在於採用QPI(QuickPath Interconnect,先前稱為Common System Interface,CSI)架構,並將記憶體控制器整合於處理器內,如此一來,當處理器必須連結記憶體時,無需經過北橋晶片(利用FSB介面),就能直接存取。
不僅如此,由於處理器的速度早已遠遠超越記憶體,但過去卻必須遷就FSB而運行在較低的工作狀態,換成QPI架構後,某種程度也形同改進處理器本身的運算能力。
QPI相當重要,因為它不僅用於Intel的桌上型電腦平臺,也將同時出現在Itanium和x86伺服器。這或許代表著兩種過去並無交集的伺服器平臺,開始共通化的第一步。Intel研究院資深院士暨架構與計畫總經理Stephen S. Pawlowski表示,他們當初決定採用新架構,純粹只是為了提高效能,但相同架構也能降低研發成本,不但對Intel有利,如果能反映在售價上,消費者也可以跟著受惠。
此外,在多路工作站或伺服器上,各處理器間也將透過QPI溝通,處理器效能的提升幅度應該會更明顯。
更佳的迴路設計,降低整體耗電量
根據過去Intel處理器的發展歷程,幾乎都是朝向越來越小的製程,以及在相同體積內塞入越來越多的電晶體,如此一來處理器就能負擔更大的工作量。
雖然Bloomfield在製程上仍然停留在45奈米,而且電晶體數量僅7.31億個,也比Yorkfield少(8.2億個),不過Pawlowski表示,Nehalem在電流迴路與微架構的邏輯設計都有所改進,所以對降低系統耗電量也有幫助。
導入超執行緒技術,單核心當雙核心用
先前用於Pentium處理器的「超執行緒(Hyper-Threading,HT)」技術,在這顆新處理器上,也加以改進,該技術雖同樣稱為超執行緒,但Intel亦稱它為「同步多執行緒(Simultaneous Multi-Threading,SMT)」。這項技術的目的,是可讓多個執行緒共享一個實體處理器核心的運算資源,Intel也宣稱,支援HT技術的Core i7處理器,多工處理效能將比前一代產品提升1.2倍~2倍。
而實作於i7-965的結果,就是讓這顆四核心處理器,可同時處於8個工作執行狀態,藉此更快地處理多執行緒應用程式。
從工作管理員可明顯看出,Bloomfield處理器同時可處理8個執行緒。 |
納入高容量共享式L3快取,並降低快取延遲
在快取的設計方面,Nehalem微架構最大的改進,就在於將L2快取移入處理器核心內,而且不再繼續增加L2快取容量,同時又新增8MB的L3快取,以提升資料存取效率。
不過由於將L2快取納入內核,並增加了大容量的L3快取,也造成Bloomfield的處理器體積增加不少,而必須改用LGA 1366腳位插槽。
Bloomfield將L2快取移植到各核心內,並增加8MB的大容量的L3快取,以及三通道記憶體控制器。 |
處理器內建三通道記憶體控制器,大幅提升記憶體頻寬
除了大幅提升快取效能外,Bloomfield處理器也加強了和記憶體溝通的能力。
首批採用Nehalem微架構的晶片組X58,支援DDR3記憶體。Intel表示,目前的Nehalem平臺並不支援DDR2或FB-DIMM記憶體,是由於FB-DIMM記憶體的延遲及耗電量都比DDR3記憶體更高,而且也是為了善用Bloomfield處理器內建的三通道記憶體控制器(Tri-Memory Controller),使它能發揮更好的效能。
新增SSE 4.2指令集,強化網路及XML語言處理能力
由於新增了7條SSE 4.2擴充指令集,使得Bloomfield成為首款具備完整SSE 4指令集的處理器。這7條指令中,包含了:4條強化XML處理的指令,可加速瀏覽網頁或執行網路應用程式;1條與網路封包檢驗相關的指令,可加速網路封包傳輸速度;1條用於手寫輸入識別的指令,以加強越來越多的手寫裝置效能;以及1條SSE 4.1指令集的擴展指令,以提升處理器的3D圖像及影音壓縮能力。文⊙李世平
實測Intel Core i7-965 Extreme Edition |
我們執行包含PCMark、SiSoftware Sandra(SiSandra)、POV-Ray、WinRAR,以及CPU-Z Latency等多項測試軟體,並以松大電子的變電家SPG-26MS電力量測器和溫度監控軟體,觀察Nehalem平臺的耗電量與工作溫度。
在選擇測試軟體時,必須注意版本與相容性的問題。我們的測試作業系統使用Windows Vista SP1,在安裝上述多款軟體後,發現幾乎2008年7月之前釋出的測試軟體版本,皆無法正確辨識Nehalem平臺的各項硬體元件,甚至在測試時導致當機。 此外,由於測試時使用的主機板Intel Desktop Board DX58SO Extreme並未內建顯示晶片,而且它的PCI-E 16×插槽可支援ATI Crossfire技術,因此我們選擇搭配具備2GB顯示記憶體,同時核心運算速度高達750Mhz的華碩ATI Radeon 4870×2獨立顯示卡,以徹底了解Core i7的真正實力。然而在測試前我們並未取得Nehalem平臺的耗電量測試數據,加上顯示卡本身的耗電量就超過300瓦,因此也曾發生電源供應器瓦數不足的問題,如果想要搭配高階顯示卡,建議使用具備80 Plus認證的800瓦以上電源供應器。 我們選用兩顆Penryn平臺的頂級四核心處理器,作為這次測試的對照組,其中QX6850是65奈米製程處理器中,效能最佳的一款,而QX9770則是Penryn平臺效能最好的處理器。在其他測試平臺方面,Penryn平臺皆使用華碩Maximus Extreme主機板,硬碟和記憶體則和Nehalem平臺相同。
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